技术编号：11592788
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种具有半导体元器件的半导体芯片以及一种用于制造半导体芯片的方法。背景技术为了检测特定参数并且为了在晶片上执行应力测试，在制造工艺结束前应逐一接通并电气测量这些半导体元器件。在执行应力测试时对半导体元器件加载到超过特定的数据，由此可以发现半导体元器件中的工艺误差和缺陷。对于在内部与该元器件的其他极连接的元器件，不可能足够大地提高用于应力测试的电压。例如在集成电路、智能或特定的功率半导体中就是这种情况。在伪肖特基二极管的情况中，栅极接头通过芯片金属化固定地与源极接头电连接。由此不可能通过...
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