半导体器件的制造方法与工艺技术资料下载

技术编号:11592910

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本发明实施例涉及半导体器件、鳍式场效晶体管器件及其形成方法。背景技术半导体集成电路(IC)产业经历了指数增长。IC材料和设计的技术进展已生产数代IC,其中每一代具有比前一代更小且更复杂的电路。在IC演进过程中,一般来说,增加功能密度(即,每芯片面积的互连器件的数目),同时减小几何大小(即,可使用制造过程产生的最小组件或线路)。这样的按比例缩小工艺通常通过提高生产效率和降低相关联成本来提供益处。这种按比例缩小亦提高了加工及制造IC的复杂度,且对于这些待实现的进展,需要IC加工及制造的类似发展。举例...
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