技术编号:11595556
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于线路板加工治具,特别涉及一种400um厚度印制线路板无铅喷锡夹具。背景技术随着电子行业、通讯行业、汽车产业以及相关联的行业的高速发展,产品逐渐向轻、小、薄方向发展,对高精密的超薄厚度印制线路板产品的市场需求越来越多。PCB板超薄厚度印制线路板由于厚度太薄,机械强度很差,在无铅喷锡生产过程中由于受高温、高风压吹整容易出现板弯曲卡板、锡厚不均匀问题,影响产品质量和产品合格率。发明内容本发明的目的在于克服上述技术不足,提供一种在生产超薄厚度印制线路板时不卡板、不卷板的小于400um厚度印...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。