本实用新型属于线路板加工治具，特别涉及一种400um厚度印制线路板无铅喷锡夹具。
背景技术：
随着电子行业、通讯行业、汽车产业以及相关联的行业的高速发展，产品逐渐向轻、小、薄方向发展，对高精密的超薄厚度印制线路板产品的市场需求越来越多。PCB板超薄厚度印制线路板由于厚度太薄，机械强度很差，在无铅喷锡生产过程中由于受高温、高风压吹整容易出现板弯曲卡板、锡厚不均匀问题，影响产品质量和产品合格率。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服上述技术不足，提供一种在生产超薄厚度印制线路板时不卡板、不卷板的小于400um厚度印制线路板无铅喷锡夹具。
本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是：一种400um厚度印制线路板无铅喷锡夹具，包括夹具框架一，其特征在于在夹具框架一的下端用合页连接一个夹具框架二；在夹具框架一的上面三个框均匀分布固定“多个”铆钉；在夹具框架二上与铆钉相对应的均匀分布“多个”铆钉孔。
本实用新型的有益效果是：在超薄厚度印制线路板无铅喷锡生产过程中，避免在无铅喷锡过程中因受到高温、高风压吹整时由于板材薄机械强度不够导致板折断、板面锡厚度不均匀、不平整问题，保证了产品质量，提高生产产品合格率。
附图说明
图1是一种0.4mm厚度印制线路板无铅喷锡夹具的主视图；
图2是图1中铆钉的主视图。
图中：1-夹具框架一；2-夹具框架二；3-合页；4-铆钉孔；5-铆钉；6-挂孔。
具体实施方式
实施例，参照附图，一种400um厚度印制线路板无铅喷锡夹具，包括夹具框架一1，其特征在于在夹具框架一的下端用合页3连接一个夹具框架二2；在夹具框架一1的上面三个框均匀分布固定“十五”铆钉5；在夹具框架二2上与铆钉5相对应的均匀分布“十五”铆钉孔4。
在夹具框架一1的上端中心固定一个挂孔6。铆钉5高度为H，H=3.5mm；钉的直径为Φ，Φ=3.0mm，铆钉孔4的直径为Φ2，Φ2=3.5mm。
操作方法是：先将印制线路板的三个边打上与铆钉5相同数量的固定孔，用这些固定孔套装在铆钉5上，压住印制线路板。用挂孔6挂于无铅喷锡机挂壁上进行无铅喷锡。