本发明涉及表面贴装技术领域，具体为一种mems麦克风的压合治具。
背景技术：
现有技术中，标准的多层pcb堆叠式mems麦克风生产制作时是在每层pcb表面印刷锡膏，将pcb板装入压合治具后通过螺栓锁紧后通过回流焊260℃高温使锡膏融化、结合、凝固，从而使pcb板与pcb板无缝连接，若出现缝隙则会使mems漏音。
标准的多层pcb堆叠式mems压合治具质地坚硬，上下压合时由压合治具周围的若干螺丝充当全部压力源，通过锁紧螺丝压紧pcb板，这样的设计只对pcb四周有上下作用的力，压合治具为纯铜材质，有质地坚硬、不易变形等优点，但也有其缺点，为没有弹性，该缺点直接导致了整片pcb在没有螺丝锁紧的区域会出现较大面积的锡膏不闭合现象，各类mems传感器的一个主要工作原理为通过固定的进声孔，将空气的振动使振膜产生振动，此时背板与振膜之间的距离在声压的作用下产生位移，通过改变两极板间的电容值产生交流电信号，若锡膏不闭合则会造成漏音不良，且螺丝拧紧的程度直接影响到pcb的密封；而且螺丝通常只能逐个锁紧，导致压合治具的一端已经压紧时另一侧还未受力，pcb受压不平衡，pcb与pcb之间的锡膏不能紧密闭合，出现漏音的问题。
技术实现要素：
针对上述问题，本发明提供了一种mems麦克风的压合治具，其能够对pcb均匀施压，使得pcb受力均匀，压合pcb板紧密，保证pcb板与pcb板之间的锡膏更紧密的结合，避免出现漏音的问题。
其技术方案是这样的：一种mems麦克风的压合治具，包括相互配合用于压合pcb板的治具上压板和治具下压板，其特征在于：所述治具上压板的四周设有锁扣，所述治具下压板上对应所述锁扣设有锁孔，锁扣分别穿过所述锁孔将所述治具上压板锁紧在所述治具下压板上，所述锁扣包括锁紧杆，所述锁紧杆的上端设有旋转拨块，所述锁紧杆上套装有弹簧，所述锁紧杆下端设有旋转锁块，在所述治具下压板的下表面，对应所述锁孔的后侧设有锁紧槽，当所述旋转锁块穿过所述锁孔后，旋转所述旋转拨块使得所述旋转锁块的两端避开所述锁孔，所述弹簧的两端分别与所述旋转拨块以及所述治具下压板的上表面相抵使得所述旋转锁块卡装在所述锁紧槽内。
进一步的，所述锁紧槽上还设有旋转限位部。
进一步的，所述治具上压板的上表面和所述治具下压板的下表面上分别设有凹槽，所述凹槽上排布有透气孔。
进一步的，所述治具下压板上设有定位销，所述治具上压板上对应所述定位销设有定位孔。
进一步的，所述治具上压板上设有自上而下穿过所述治具上压板设置的防反装螺钉，所述治具下压板上对应设有防反装孔。
进一步的，所述治具下压板的两侧分别设有缺口。
本发明的mems麦克风的压合治具，通过设置锁扣代替螺丝作为施压器锁紧治具上压板和治具下压板使得pcb板贴合，锁扣穿过锁扣后旋转旋转拨块就能快速锁紧治具上压板和治具下压板，避免了逐个上螺丝导致压力不平衡、锡膏不能闭合导致漏音的问题，每颗锁扣上设置弹簧可以保证pcb与pcb之间的锡膏更紧密的结合，从而在周围没有，锁扣的区域通过弹簧均匀压力起到均匀对pcb施压的效果，同时锁扣的设置也使得压合治具的装配方便快捷，无需旋紧螺丝，提高了生产效率，锁紧槽上设置旋转限位部对旋转锁块进行旋转限位，避免旋转锁块脱出，提高了压合治具压合的可靠性。
附图说明
图1为本发明的治具上压板的俯视结构示意图；
图2为本发明的治具上压板的仰视结构示意图；
图3为本发明的治具下压板的俯视结构示意图；
图4为本发明的的治具上压板与治具下压板锁紧后的仰视结构示意图；
图5为本发明的的治具上压板与治具下压板锁紧后的主视结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
见图1至图5，本发明的一种mems麦克风的压合治具，包括相互配合用于压合pcb板的治具上压板1和治具下压板2，治具上压板1的四周设有锁扣3，治具下压板2上对应锁扣设有锁孔4，锁扣3分别穿过锁孔4将治具上压板1锁紧在治具下压板2上，锁扣3包括锁紧杆31，锁紧杆31的上端设有旋转拨块32，锁紧杆31上套装有弹簧33，锁紧杆31下端设有旋转锁块34，在治具下压板2的下表面，对应锁孔4的后侧设有锁紧槽6，当旋转锁块32穿过锁孔4后，旋转旋转拨块42使得旋转锁块42的两端避开锁孔4，弹簧33的两端分别与旋转拨块34以及治具下压板2的上表面相抵使得旋转锁块42卡装在锁紧槽6内，锁紧槽6上还设有旋转限位部61，治具上压板1的上表面和治具下压板2的下表面上分别设有凹槽7，凹槽上排布有透气孔8，治具下压板2上设有定位销9，治具上压板1上对应定位销设有定位孔10，治具上压板1上设有自上而下穿过治具上压板1设置的防反装螺钉11，治具下压板2上对应设有防反装孔12，治具下压2的两侧分别设有缺口5。
本发明的mems麦克风的压合治具，通过设置锁扣代替螺丝作为施压器锁紧治具上压板和治具下压板使得pcb板贴合，锁扣穿过锁扣后旋转旋转拨块就能快速锁紧治具上压板和治具下压板，避免了逐个上螺丝导致压力不平衡、锡膏不能闭合导致漏音的问题，锁扣的锁紧杆上套装弹簧可以使得对pcb的施压更加均匀，可以保证pcb与pcb之间的锡膏更紧密的结合，同时锁扣的设置也使得压合治具的装配方便快捷，提高了生产效率，锁紧槽上设置旋转限位部对旋转锁块进行旋转限位，避免旋转锁块脱出，提高了压合治具压合的可靠性。
在治具上压板的上表面和治具下压板的下表面上分别设有凹槽，并在凹槽上排布有透气孔，使得治具更薄，pcb在过炉加工的时候导热更好，提高了良品率。
治具上压板和治具下压板上设置定位销和定位孔配合，可以进一步提高压合治具装配速度，提高生产效率，防反装螺钉和防反装孔的设置则可以避免治具上压板和治具下压板的装反，避免错误操作，治具下压板的两侧的缺口则可以方便在加工完成后分离治具上压板和治具下压板，进一步提高工作效率。
采用本发明的mems麦克风的压合治具后，堆叠式mems麦克风的封装良率明显提升；不再需要手动用螺丝刀逐颗拧紧，较大提升生产制造的产能；生产成本低、市场投放周期短，各功能模块可预先分别设计，并可大量应用于市场现有的通用堆叠式所有产品，有效地降低了成本、设计周期变短，投放市场较快；可靠性高，同时综合利用了微电子技术、锡膏固化等多项工艺技术，充分发挥了各种工艺的优势。从而提高了系统的综合性能。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本发明所揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。