一种镍表面处理方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种镍表面处理方法。
【背景技术】
[0002]线路板(Printed Circuit Board，PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。现有技术中，线路板生产的最后一关键环节是表面处理，表面处理一般包括以下几种方式:沉镍金、沉银、沉镍、电镀镍金、有铅喷锡、无铅喷锡、抗氧化、光铜。现有的电镀镍金表面处理方法是在电镀镍层的基础上再电镀金层，需要消耗贵金属，不利于降低生产成本。
【发明内容】
[0003]本发明针对现有的电镀镍金表面处理方法需消耗贵金属，不利于降低生产成本的问题，提供一种镍表面处理方法，镍表面处理同样能满足线路板表面可焊性、抗氧化性及耐磨性等要求，同时还不需消耗金，可降低生产成本。
[0004]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
[0005]一种镍表面处理方法，包括以下步骤:
[0006]SI电镀图形:根据外层图形在生产板上电镀铜。
[0007]所述生产板已经过沉铜和全板电镀加工，以及已在生产板上做了抗镀膜使生产板表面形成外层图形。
[0008]优选的，根据外层图形在生产板上电镀铜时，电流密度为15ASF，电镀时间为90mino
[0009]优选的，在生产板上做抗镀膜前，先用不织布磨板，然后依次对生产板进行一次水洗、化学粗化、二次水洗、酸洗、超声波水洗和高压水洗，最后把生产板烘干。
[0010]S2电镀镍:根据外层图形在生产板上电镀镍，形成镍层。
[0011]优选的，根据外层图形在生产板上电镀镍时，电流密度为14.9ASF，电镀时间为15min0
[0012]S3退抗镀膜:用碱性液体除去生产板上的抗镀膜。
[0013]优选的，所述碱性液体为均氢氧化钠退膜液。
[0014]S4做镍层保护膜:在生产板上贴膜，并用负片菲林经过曝光和显影，使在镍层上形成镍层保护膜。
[0015]优选的，在生产板上贴膜前，先用水清洗生产板。
[0016]S5外层蚀刻:通过碱性蚀刻除去生产板上外层线路区域以外的铜。
[0017]优选的，碱性蚀刻中的蚀刻温度为50.6°C，蚀刻速度为1.5m/min，蚀刻上压力为
2.5Kg/cm2，蚀刻下压力为 1.8Kg/cm20
[0018]S6退镍层保护膜:用碱性液体除去生产板上的镍层保护膜。
[0019]优选的，所述碱性液体为均氢氧化钠退膜液。
[0020]与现有技术相比，本发明的有益效果是:本发明通过调整优化制作外层线路的工艺流程，使得在完成外层线路制作的同时完成镍表面处理，提供了一种新的表面处理方法，镍表面处理同样能满足线路板表面可焊性、抗氧化性及耐磨性等要求，同时还不需消耗金，可降低生产成本。由于现有的电镀镍金表面处理方法的外表面为金层，而金层耐碱性及耐弱酸性，电镀图形后直接进行外层蚀刻也不会使金层表面受到影响，然而镍层会受酸碱的影响，所以本发明通过在外层蚀刻前先做镍层保护膜，可防止镍层受到蚀刻药水的攻击，导致镍层表面出现水纹印及凹蚀等不良。
【具体实施方式】
[0021]为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
[0022]实施例
[0023]本实施例提供一种在PCB上做镍表面处理的方法，尤其是做电镍表面处理的PCB的制备方法。
[0024]所制备的PCB的规格如下:
[0025]完成板厚:0.75mm面铜完成铜厚:32.5-57.5 μ m
[0026]孔铜单点彡18 μ m最小线宽/线距:0.2/0.2mm
[0027]表面处理为电镍，镍厚:3.81-5.08 μ m
[0028]做电镍表面处理的PCB的制备方法，具体包括以下步骤:
[0029](I)具有外层图形的生产板
[0030]根据现有技术，依次经过开料一负片工艺制作内层线路一压合一钻孔一沉铜一全板电镀一贴膜一通过正片菲林对位及曝光一显影，将基材制作成具有外层图形的生产板。具体如下:
[0031]a、开料:按拼板尺寸开出芯板。
[0032](如按拼板尺寸52OmmX62Omm开出芯板，芯板厚度0.5mm H/H0 )
[0033]b、内层线路(负片工艺):用垂直涂布机生产，膜厚控制8 μπι，采用全自动曝光机，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形，内层线宽量测为4miL。然后检查内层的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
[0034]C、压合:棕化速度按照底铜铜厚棕化，根据现有技术，依据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，外层铜箔厚度为Η0Ζ。
[0035]d、钻孔:利用钻孔资料进行钻孔加工。
[0036]e、沉铜:使生产板上的孔金属化，背光测试9.5级。
[0037]f、全板电镀:外层全板电镀铜及加镀铜。
[0038]g、外层图形前处理:先用600#不织布磨板，然后依次对生产板进行一次水洗、化学粗化、二次水洗、酸洗、超声波水洗和高压水洗，最后把生产板烘干；
[0039]h、外层图形:在生产板上贴膜，使用正片菲林及全自动曝光机，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)曝光，再经显影，在生产板上形成抗镀膜。生产板上的抗镀膜构成外层图形。
[0040](2)电镀图形
[0041]根据外层图形在生产板上电镀铜，形成电镀铜层。电镀铜时，电流度为15ASF，电镀时间为90min，孔铜厚度为25 μ m。
[0042](3)电镀镍
[0043]根据外层图形在生产板上电镀镍，在步骤(2)制作的电镀铜层上形成镍层。电镀镍时，电流密度为14.9ASF，电镀时间为15min。
[0044](4)退抗镀膜
[0045]用氢氧化钠退膜液除去生产板上的抗镀膜。
[0046](5)做镍层保护膜
[0047]在生产板上贴膜前，先用水清洗生产板(不使用磨刷及化学粗化，防止镍面擦花及表面粗糙)。
[0048]在生产板上贴膜，并用负片菲林经过曝光和显影，使在镍层上形成镍层保护膜，镍层保护膜将镍层保护起来。
[0049](6)外层蚀刻
[0050]通过碱性蚀刻除去生产板上外层线路区域以外的铜。
[0051]碱性蚀刻中的蚀刻温度为50.6°C，蚀刻速度为1.5m/min，蚀刻上压力为2.5Kg/cm2，蚀刻下压力为1.8Kg/cm2。
[0052](7)退镍层保护膜
[0053]用氢氧化钠退膜液除去生产板上的镍层保护膜。
[0054](8)外层AO1:检查外层的开短路等缺陷并作出修正。
[0055](9)丝印阻焊、字符:采用白网印刷TOP面阻焊油墨，TOP面字符添加“UL标记”。
[0056](10)外型:锣外型，外型公差+/-0.10mm。
[0057](11)电测试:测试检查成品板的电气性能。
[0058](12)终检:检查成品板的外观性不良。
[0059]本实施例通过调整优化制作外层线路的工艺流程，使得在完成外层线路制作的同时完成镍表面处理，提供了一种新的表面处理方法，镍表面处理同样能满足线路板表面可焊性、抗氧化性及耐磨性等要求，同时还不需消耗金，可降低生产成本。
[0060]以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
【主权项】
1.一种镍表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤: Si电镀图形:根据外层图形在生产板上电镀铜； 所述生产板已经过沉铜和全板电镀加工，以及已在生产板上做了抗镀膜使生产板表面形成外层图形； S2电镀镍:根据外层图形在生产板上电镀镍，形成镍层； S3退抗镀膜:用碱性液体除去生产板上的抗镀膜； S4做镍层保护膜:在生产板上贴膜，并用负片菲林经过曝光和显影，使在镍层上形成镍层保护膜； S5外层蚀刻:通过碱性蚀刻除去生产板上外层线路区域以外的铜； S6退镍层保护膜:用碱性液体除去生产板上的镍层保护膜。2.根据权利要求1所述一种镍表面处理方法，其特征在于，步骤SI中，根据外层图形在生产板上电镀铜时，电流密度为15ASF，电镀时间为90min。3.根据权利要求2所述一种镍表面处理方法，其特征在于，步骤SI中，在生产板上做抗镀膜前，先用不织布磨板，然后依次对生产板进行一次水洗、化学粗化、二次水洗、酸洗、超声波水洗和高压水洗，最后把生产板烘干。4.根据权利要求1所述一种镍表面处理方法，其特征在于，步骤S2中，根据外层图形在生产板上电镀镍时，电流密度为14.9ASF，电镀时间为15min。5.根据权利要求1所述一种镍表面处理方法，其特征在于，步骤S4中，在生产板上贴膜前，先用水清洗生广板。6.根据权利要求1所述一种镍表面处理方法，其特征在于，步骤S5中，碱性蚀刻中的蚀刻温度为50.6°C，蚀刻速度为1.5m/min，蚀刻上压力为2.5Kg/cm2，蚀刻下压力为1.8Kg/2cm ο7.根据权利要求1所述一种镍表面处理方法，其特征在于，步骤S3和S6中，所述碱性液体为均氢氧化钠退膜液。
【专利摘要】本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种镍表面处理方法。本发明通过调整优化制作外层线路的工艺流程，使得在完成外层线路制作的同时完成镍表面处理，提供了一种新的表面处理方法，镍表面处理同样能满足线路板表面可焊性、抗氧化性及耐磨性等要求，同时还不需消耗金，可降低生产成本。由于现有的电镀镍金表面处理方法的外表面为金层，而金层耐碱性及耐弱酸性，电镀图形后直接进行外层蚀刻也不会使金层表面受到影响，然而镍层会受酸碱的影响，所以本发明通过在外层蚀刻前先做镍层保护膜，可防止镍层受到蚀刻药水的攻击，导致镍层表面出现水纹印及凹蚀等不良。
【IPC分类】H05K3/28, C25D5/12, C25D7/00
【公开号】CN105120600
【申请号】CN201510532358
【发明人】张义兵, 胡迪, 白会斌, 敖四超
【申请人】江门崇达电路技术有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年8月26日