终端壳体的表面处理方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子产品加工领域，尤其涉及一种终端壳体的表面处理方法。
【背景技术】
[0002]天线是移动终端必需的重要组成部分，它是移动终端和基站通信时发射和接收电磁波的一个重要的无线设备。在移动终端发射信号时，天线负责将电信号转化为电磁波辐射出去；同时又能及时地将接收到的电磁波转化为电信号，传输至移动终端内部的电路板。
[0003]目前，有的移动终端(如手机)采用全金属外壳，除了正面的屏幕，整机侧面和背面均为金属，使得整机金属质感十足，大大增强外观表现力，也可以在很大程度上增强结构强度，但是金属外壳的设计很大程度上也影响了天线发射和接收通信信号的能力。因此，为了规避金属外壳对天线的影响，目前的全金属手机壳体通常断开成绝缘相连的几部分，以防全金属壳体形成封闭回路，产生静电屏蔽，影响天线性能。
[0004]而由于天线断缝由绝缘的塑胶材质组成，其表面效果与金属壳体外观效果不一致，不符合人们对于全金属手机外观的要求，从而大大降低用户使用体验性。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种终端壳体，以解决现有的金属壳体的天线断缝与金属壳体外观效果不一致的问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本发明提供了一种终端壳体的表面处理方法，其包括以下步骤:
[0007]提供一金属壳体；
[0008]在所述金属壳体上加工出至少一条断缝；
[0009]在所述断缝内填充绝缘件，并且所述绝缘件内部包裹有金属元件；
[0010]对所述绝缘件的外观面采用表面活化处理，以使所述金属元件析出至所述绝缘件的外观面上，并形成金属层，得到第一外观面；
[0011]对所述第一外观面以及所述金属壳体的外表面进行表面处理；
[0012]对所述第一外观面进行绝缘处理，得到一第二外观面，并且所述第二外观面与所述金属壳体的外表面绝缘。
[0013]其中，所述绝缘件的材质为聚苯硫醚塑料、聚对苯二甲酸丁二醇酯塑料或聚酰胺塑料。
[0014]其中，所述金属元件为金属铝或金属铜。
[0015]其中，在步骤“在所述金属壳体上加工出至少一条断缝”后，还包括以下步骤:
[0016]对所述金属壳体的外表面进行清洗处理。
[0017]其中，在对“所述绝缘件的外观面采用表面活化处理，以使所述金属元件析出至所述绝缘件的外观面上，并形成金属层，得到第一外观面”的步骤中，以下步骤:
[0018]对所述绝缘件的外观面进行镭雕，得到所述第一外观面。
[0019]其中，在步骤“对所述第一外观面以及所述金属壳体的外表面进行表面处理”中，包括以下步骤:
[0020]对所述第一外观面以及所述金属壳体的外表面进行阳极氧化或者电泳处理。
[0021]其中，在“对所述第一外观面进行绝缘处理，得到一第二外观面，并且所述第二外观面与所述金属壳体的外表面绝缘”的步骤中，包括以下步骤:
[0022]在所述第一外观面上涂刷一层绝缘涂层，得到所述第二外观面。
[0023]其中，所述金属壳体的材质为铝、铝合金、镁合金或铜合金。
[0024]本发明提供的终端壳体的表面处理方法，通过在断缝内填充绝缘件，并在绝缘件中包裹金属元件，对该绝缘件的外观面进行表面处理，使得内部的金属元件析出并形成金属层，从而使得该绝缘件的外观面与金属壳体的外表面外观效果一致，从而能够改善目前的金属壳体与塑料断缝之间由于材料不同，而导致外观效果不一致的问题，进而能够提升终端壳体的精致度。此外，将该绝缘件的外观面进行绝缘处理，从而能够达到与金属壳体绝缘的效果，保证天线信号的正常传输，大大地提高了用户的体验性。
【附图说明】
[0025]为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是本发明实施例提供的终端壳体的表面处理方法的流程图。
【具体实施方式】
[0027]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0028]请参阅图1，本发明实施例提供了一种终端壳体的表面处理方法，该加工方法包括以下步骤:
[0029]S1:提供一金属壳体。
[0030]本实施例中，所述金属壳体为终端外壳，例如手机或者平板的外壳等。所述金属壳体的材质为铝、铝合金材料、镁合金或铜合金制成，以具有良好的散热性能，并且重量轻且强度高。可以理解的是，在其他实施例中，所述金属壳体的材质还可为金属镁、金属铜或者金属钛以及钛合金等。
[0031 ] 进一步地，在具体应用中，所述金属壳体可采用铝合金材料通过机加工加工而成，如采用数控机床(Computer numerical control CNC)机加工成型所述金属壳体，以使所述金属壳体具有生产精度高，并且生产效率高的优点。所述金属壳体可为后壳或者中框等。
[0032]S2:在所述金属壳体上加工出至少一条断缝。
[0033]本步骤的目的是在所述金属壳体上加工出至少一条断缝，以便于填充非导电材料，防止所述金属壳体为全金属壳体而导致天线信号传输不正常的问题。本实施例中，所述至少一条断缝可为直线形断缝、S形断缝或者Μ字形断缝等。所述断缝可为一条、两条或者更多条等。所述断缝可设置于所述金属壳体的上表面、侧面或者底面等，根据天线信号传输位置调整设置。
[0034]在步骤对所述金属壳体加工出至少一条断缝，具体包括:采用数控机床对所述金属壳体加工出所述至少一条断缝。所述断缝通过数控加工于所述金属壳体表面，因数控加工具有高精度以及良好的生产率，故而能够满足所述金属壳体的外观精度要求。
[0035]在步骤对所述金属壳体加工出至少一条断缝后，还包括以下步骤:
[0036]对所述金属壳体的表面进行清洗处理，从而能够清理掉所述金属壳体表面的碎肩或者其他物质，保证所述金属壳体表面的整洁。
[0037]S3:在所述断缝内填充绝缘件，并且所述绝缘件内部包裹有金属元件。
[0038]本步骤的目的是在所述断缝内以及所述断缝与所述金属壳体的连接处填充绝缘件。这样设置的好处是，可以防止灰尘通过所述断缝进入终端内部，影响终端的正常工作。在所述断缝内填充所述绝缘件既不会影响天线接收和发射信号的功能，还能够防止灰尘进入设备内部。保证所述填充的物质与所述金属壳体绝缘，进而能够防止影响所述天线信号的传输。
[0039]本实施例中，所述绝缘件的材质为聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide PPS)塑料、聚对苯二甲酸丁二醇酯(Polybutylene terephthalate PTB)塑料或聚酰胺(PolyamidePA)塑料，从而能够保证其具有良好的绝缘性能以及具有轻质、耐久性、耐高温性能。
[0040]进一步地，所述金属元件可为包裹于所述绝缘件内部的金属铝或金属铜。所述金属元件可采用分散式包裹于所述绝缘件内部，例如:在所述绝缘件内部的包裹区域内，分散设置有第一块金属铝、第二块金属铝或更多块金属铝等。当所述金属元件为金属铜时，也可采用上述分散式包裹方式进行包裹。采用上述分散式包裹方式，能够使得后续在对所述绝缘件进行表面处理时，能够便于所述金属元件的析出，进而加快表面处理速度。可以理解的是，所述金属元件的材质还可根据所述金属壳体的材质进行选择，例如，当