专利名称：线路板无铅喷锡时防止过孔掉油的方法
技术领域：
本发明涉及线路板制造技术，具体涉及的是一种采用无铅喷锡工艺制作线路板时防止过孔掉油的方法，主要针对球栅阵列结构(BGA)的PCB板。
背景技术：
线路板在制作过程中，需要进行镀金、沉金等工艺，而线路板在进行上述处理过程中，其温度需要控制在100°C以内，以使线路板在绿油塞孔时，油墨能够承受其温度范围而不会与孔壁剖离，因此此时不会出现过孔掉油的现象。随着电子产品的快速发展，用户对制作电子产品的线路板提出了更高的要求，而球栅阵列结构(BGA)的PCB板由于具有封装面积少、功能大、引脚数目多、易上锡、可靠性 高、电性能好以及整体成本低等特点，逐渐成为各个生产厂家PCB板生产制造的方向。然而，对于无铅喷锡工艺的球栅阵列结构(BGA)线路板而言，由于无铅喷锡工艺的瞬间温度很高(250 280°C )，导致塞孔油墨很难承受高温，从而发生膨胀，而电镀后PCB板由于孔壁比较光滑，容易造成塞孔油墨与孔壁剥离，从而产生过孔掉油现象，严重影响产品的品质。
发明内容
鉴于以上问题，本发明的目的在于提供一种线路板无铅喷锡时防止过孔掉油的方法，以解决无铅喷锡工艺制作线路板，进行绿油塞孔时因温度过高而导致过孔掉油的问题。为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案一种线路板无铅喷锡时防止过孔掉油的方法，包括步骤B、对线路板进行微蚀棕化处理，使线路板的过孔孔壁和板面形成粗糙表面，且在上述粗糙表面上形成一层棕化膜。其中步骤B之前包括步骤A、对线路板进行蚀刻处理，将线路板上非线路部分去除。其中步骤B之后包括步骤C、对线路板进行磨板处理，将位于线路板板面的棕化膜磨掉。其中通过火山灰磨板机以I. 8m/min的速度对线路板进行磨板。其中步骤B包括通过棕化机保持3m/min的速度对线路板进行棕化处理。其中步骤C之后包括D、对线路板过孔进行绿油塞孔处理。其中步骤D之后包括E、对线路板进行阻焊处理，使线路板表面形成一层油墨保护层，之后进行烤板处理。其中步骤E中对线路板进行烤板处理包括
先将线路板阻焊后加热到75°C保持120分钟、然后升温到85°C保持30分钟、之后升温到100°C保持20分钟、接着升温到120°C保持20分钟、最后升温到155°C保持70分钟，完成线路板烤板。其中步骤E之后包括F、对线路板进行无铅喷锡处理，使线路板铜线路表面形成一层锡保护层。其中步骤F包括在155°C温度下保持烘烤30分钟，之后在温度264°C下持续4秒对线路板进行无铅喷锡处理一次。本发明通过在对线路板蚀刻之后进行微蚀棕化处理，通过微蚀与棕化药水的作用可使线路板的过孔孔壁和板面形成粗糙表面，之后在所形成的上述粗糙表面上形成一层棕 化膜。在对线路板上过孔进行绿油塞孔及阻焊处理后，需要对线路板进行烤板，使线路板上过孔中的绿油、线路板面上的阻焊油墨层固化，同时由于在固化过程中过孔中的绿油受温度影响，会与过孔孔壁的粗糙表面之间产生附着作用，保证其不脱落，而在后续的无铅喷锡工艺，即使保持264°C温度，也不会出现过孔掉油的现象。
图I为本发明的工艺流程图。
具体实施例方式本发明的核心思想是本发明通过对线路板进行微蚀棕化处理，以使过孔孔壁形成粗糙表面，之后在该形成有粗糙表面的过孔中进行绿油塞孔，然后进行烤板处理，使过孔中的绿油与孔壁的粗糙表面形成附着，而在后续的无铅喷锡工艺时，保证其温度过高不会造成绿油产生膨胀而与孔壁脱离，产生掉油现象。为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。请参见图I所示，图I为本发明的工艺流程图。本发明提供了一种线路板无铅喷锡时防止过孔掉油的方法，其主要包括步骤A、对线路板进行蚀刻处理，将线路板上非线路部分去除。其中，所述步骤蚀刻就是利用化学反应将线路板非线路部分除去形成线路图形的过程，按正常工艺参数进行，蚀刻后进行蚀刻检查。B、对线路板进行微蚀棕化处理，使线路板的过孔孔壁和板面形成粗糙表面，且在上述粗糙表面上形成一层棕化膜。其中步骤B中首先对线路板进行微蚀，微蚀的作用是使线路板的板面和线路板过孔中形成粗糙表面，之后再进行棕化处理，棕化处理中需要使用棕化机对板保持3m/min的速度，并使其位于棕化处理化学液中进行，而棕化处理化学液也可对过孔孔壁和板面形成粗糙表面，而经过棕化处理后的过孔孔壁和板面上会形成一层棕化膜，该棕化膜对后续的工艺没有影响。C、对线路板进行磨板处理，将位于线路板板面的棕化膜磨掉。
其中所述步骤火山灰磨板的作用是通过机械方式将铜面棕化膜磨掉，避免铜面颜色呈褐色而造成丝印油墨颜色变深，磨板时不过酸洗，磨板速度为I. 8m/min。D、对线路板过孔进行绿油塞孔处理。其中所述绿油塞孔采用的是铝片塞孔工艺，板件从棕化到塞孔的停留时间控制在24小时内。E、对线路板进行阻焊处理，使线路板表面形成一层油墨保护层，之后进行烤板处理。其中步骤E中对线路板进行烤板处理的目的是起到绝缘、防氧化和美观的作用。
先将线路板阻焊后加热到75°C保持120分钟、然后升温到85°C保持30分钟、之后升温到100°C保持20分钟、接着升温到120°C保持20分钟、最后升温到155°C保持70分钟，完成线路板烤板。F、对线路板进行无铅喷锡处理，使线路板铜线路表面形成一层锡保护层。其中步骤F包括在155°C温度下保持烘烤30分钟，之后在温度264°C下持续4秒对线路板进行无铅喷锡处理一次。而在155°C温度下保持烘烤30分钟是在原阻焊后烤板的加拷过程，而对于无铅喷锡处理则必须在2小时内完成。本发明通过在蚀刻后增加微蚀棕化工序，对孔壁进行微粗化以增加塞孔绿油与孔壁的附着力，从而达到了防止后续无铅喷锡工艺因高温而导致过孔掉油的目的。与现有技术相比，本发明解决了无铅喷锡工艺中绿油塞孔过孔掉油的问题，而且工艺简单，有效提高了广品的品质。以上是对本发明所提供的一种线路板无铅喷锡时防止过孔掉油的方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
1.一种线路板无铅喷锡时防止过孔掉油的方法，其特征在于包括步骤 B、对线路板进行微蚀棕化处理，使线路板的过孔孔壁和板面形成粗糙表面，且在上述粗糙表面上形成一层棕化膜。
2.根据权利要求I所述的线路板无铅喷锡时防止过孔掉油的方法，其特征在于步骤B之前包括 A、对线路板进行蚀刻处理，将线路板上非线路部分去除。
3.根据权利要求I所述的线路板无铅喷锡时防止过孔掉油的方法，其特征在于步骤B之后包括 C、对线路板进行磨板处理，将位于线路板板面的棕化膜磨掉。
4.根据权利要求3所述的线路板无铅喷锡时防止过孔掉油的方法，其特征在于 通过火山灰磨板机以I. 8m/min的速度对线路板进行磨板。
5.根据权利要求I所述的线路板无铅喷锡时防止过孔掉油的方法，其特征在于步骤B包括 通过棕化机保持3m/min的速度对线路板进行棕化处理。
6.根据权利要求3所述的线路板无铅喷锡时防止过孔掉油的方法，其特征在于步骤C之后包括 D、对线路板过孔进行绿油塞孔处理。
7.根据权利要求6所述的线路板无铅喷锡时防止过孔掉油的方法，其特征在于步骤D之后包括 E、对线路板进行阻焊处理，使线路板表面形成一层油墨保护层，之后进行烤板处理。
8.根据权利要求7所述的线路板无铅喷锡时防止过孔掉油的方法，其特征在于步骤E中对对线路板进行烤板处理包括 先将线路板阻焊后加热到75°C保持120分钟、然后升温到85°C保持30分钟、之后升温到100°C保持20分钟、接着升温到120°C保持20分钟、最后升温到155°C保持70分钟，完成线路板烤板。
9.根据权利要求7所述的线路板无铅喷锡时防止过孔掉油的方法，其特征在于步骤E之后包括 F、对线路板进行无铅喷锡处理，使线路板铜线路表面形成一层锡保护层。
10.根据权利要求9所述的线路板无铅喷锡时防止过孔掉油的方法，其特征在于步骤F包括 在155°C温度下保持烘烤30分钟，之后在温度264°C下持续4秒对线路板进行无铅喷锡处理一次。
全文摘要
本发明公开了一种线路板无铅喷锡时防止过孔掉油的方法，包括步骤蚀刻、微蚀棕化、火山灰磨板、绿油塞孔、阻焊和无铅喷锡。本发明通过在蚀刻后增加微蚀棕化工序，对孔壁进行微粗化以增加塞孔绿油与孔壁的附着力，从而达到了防止后续无铅喷锡工艺因高温而导致过孔掉油的目的。与现有技术相比，本发明解决了无铅喷锡工艺中绿油塞孔过孔掉油的问题，而且工艺简单，有效提高了产品的品质。
文档编号H05K3/24GK102883544SQ20111019567
公开日2013年1月16日 申请日期2011年7月13日 优先权日2011年7月13日
发明者何春 申请人:深圳市深联电路有限公司