技术总结
本实用新型属于一种400um厚度印制线路板无铅喷锡夹具，包括夹具框架一（1），其特征在于在夹具框架一的下端用合页（3）连接一个夹具框架二（2）；在夹具框架一（1）的上面三个框均匀分布固定“多个”铆钉（5）；在夹具框架二（2）上与铆钉（5）相对应的均匀分布“多个”铆钉孔（4）。在超薄厚度印制线路板无铅喷锡生产过程中，避免在无铅喷锡过程中因受到高温、高风压吹整时由于板材薄机械强度不够导致板折断、板面锡厚度不均匀、不平整问题，保证了产品质量，提高生产产品合格率。
技术研发人员：屈云波;谷建伏
受保护的技术使用者：大连崇达电路有限公司
文档号码：201621472067
技术研发日：2016.12.30
技术公布日：2017.08.08