本发明涉及线路板的制作技术领域，特别是涉及一种刚挠结合线路板的制作方法及刚挠结合线路板。
背景技术：
刚挠结合线路板由于兼备刚性母板的加工性和挠性母板的性能特性近年来发展迅速，随着不断增长的终端产品性能使用要求，刚挠结合线路板朝着线路精细化，密集化，高整合度的方向发展，高层(≥10层)刚挠结合板一直是业内研究和工作的热点和难点。传统的高层刚挠结合板加工方法一般有三类，加成法，减成法和分成法，所谓加成法是指从内层柔性芯板开始逐层往外增加叠层压合，最终成型；所谓减成法是指先将所有叠层压合在一起，再通过外形，激光等机械方法除去不需要的部分最终成型；分成法是近年发展起来，其主要方法是分别制作刚性层和挠性层，最终再将两者压合成型。
传统的刚挠结合板有别于刚性板的一个重要加工工序是层压，由于其天然存在刚挠结合界面的梯度差以及溢胶控制，刚挠结合板的压合均需要使用低流动或者不流动半固化片，并利用牛皮纸，压合缓冲垫等一整套的覆形系统进行压合，其压合后的板面不平整，且尺寸变化不好控制，同时线路干膜能力差，还需浪费大量的覆形压合材料。
技术实现要素：
基于此，有必要提供一种刚挠结合线路板的制作方法及刚挠结合线路板，使最终压合后的线路板面更加平整，压合后的尺寸变化更好控制，线路干膜能力更佳，还节约了大量压合所用的覆形材料，提高高层板的生产效益。
其技术方案如下：
一种刚挠结合线路板的制作方法，包括如下步骤：
(1)挠性母板的制作：挠性芯板经图形转移，测量挠性芯板的尺寸变化， 假接上覆盖膜；
(2)刚性母板的制作：根据计算得到的挠性芯板的尺寸变化率γ，分别对刚性芯板进行图形转移形成刚性子板，相邻所述刚性子板之间利用流动性半固化片进行粘接，所有所述刚性子板按照预设的刚性线路层叠好后进行压合；
(3)刚挠结合线路板的制作：制作好的挠性母板与制作好的刚性母板之间利用非流动性半固化片进行粘接，将所有制作好的挠性母板与所有制作好的刚性母板按照预设的刚挠结合线路层叠好后进行压合；
其中，挠性芯板的尺寸变化率γ＝(挠性芯板的初始靶标之间的距离l1-挠性母板的靶标之间的距离l2)/挠性芯板的初始靶标之间的距离l1。
在其中一个实施例中，在步骤(1)中，在挠性芯板的挠性区域的开窗位置上，利用电热件粘贴覆盖膜，进行压合、烘烤固化形成假接覆盖膜。
在其中一个实施例中，在步骤(2)中，根据计算得到的挠性芯板的尺寸变化率γ及刚性芯板的理论尺寸变化率δ对刚性母板的线路图形进行预拉伸补偿后，再用以制作刚性子板的内层线路图形。
在其中一个实施例中，利用夹边菲林进行预拉伸补偿，并利用夹边菲林的方法将图形转移到刚性芯板上；或利用激光成像进行预拉伸补偿，并利用激光成像的方法将图形转移到刚性芯板上。
在其中一个实施例中，在步骤(2)中，利用含胶量为40-80％的流动型半固化进行粘接，所有所述刚性子板按照预设的刚性线路层叠好，并在叠好后的刚性子板层的顶层增加一个半固化片及一个导电层进行压合，蚀刻掉所述导电层。
在其中一个实施例中，在步骤(2)中，在完成蚀刻所述导电层后，还包括对刚性母板进行开窗，所述开窗区域与挠性母板的挠性区域相对应，且其面积与该挠性区域的面积相等。
在其中一个实施例中，在步骤(2)中，在进行压合时，还包括进行加热处理，流动性半固化片的升温速度为1-4℃/min。
在其中一个实施例中，在步骤(3)中，不流动半固化片的流胶量为30-120mil，并利用压合垫进行压合。
在其中一个实施例中，在步骤(3)中，所有制作好的挠性母板与所有制作 好的刚性母板按照预设的刚挠结合线路层叠好后进行压合时，还包括进行加热处理，非流动性半固化片的升温速度为2-8℃/min。
一种刚挠结合线路板，应用上述的刚挠结合线路板的制作方法制作而成。
上述本发明的有益效果：
上述刚挠结合线路板的制作方法使用时，将需要制作的刚挠结合线路板预分为挠性母板及刚性母板，挠性芯板经图形转移，假接上覆盖膜后，制作出挠性母板；同时根据计算得到的挠性芯板的尺寸变化率，对刚性芯板进行图形转移，并利用流动性半固化片进行粘接压合，制作出刚性母板；最后利用非流动性半固化片进行粘接，将所有制作好的挠性母板与所有制作好的刚性母板进行压合，完成刚挠结合线路板的制作。本发明的刚挠结合线路板的制作方法使压合后的刚挠结合线路板的板面更加平整，板面凹陷深度可由于之前的300-400um降低至100um以下，且由于刚性叠层粘结剂溢胶均匀，压合后的尺寸变化更好控制，更有利于制作外层线路；同时节约了大量的覆形材料，降低了刚挠结合线路板的制造成本。
上述刚挠结合线路板具有板面平整，线路更加精确，制造成本低的优点。
附图说明
图1为本发明所述的刚挠结合线路板的制作方法的流程图；
图2为本发明所述的挠性芯板层压前处理的示意图；
图3为本发明所述的刚性母板的压合制作示意图；
图4为本发明所述的刚性母板的结构示意图；
图5为本发明所述的刚挠结合线路板的压合制作示意图。
附图标记说明：
100、挠性母板，110、挠性芯板，120、覆盖膜，130、挠性区域，200、刚性母板，210、刚性子板，220、流动性半固化片，230、导电层，240、开窗区域，300、非流动性半固化片，400压合垫，500、钢板。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
从图1所示，本发明所述的一种刚挠结合线路板的制作方法，包括如下步骤：
s100挠性母板的制作：挠性芯板经图形转移，测量挠性芯板的尺寸变化，假接上覆盖膜；
s200刚性母板的制作：根据计算得到的挠性芯板的尺寸变化率γ，分别对刚性芯板进行图形转移形成刚性子板，相邻所述刚性子板之间利用流动性半固化片进行粘接，所有所述刚性子板按照预设的刚性线路层叠好后进行压合；
s300刚挠结合线路板的制作：制作好的挠性母板与制作好的刚性母板之间利用非流动性半固化片进行粘接，将所有制作好的挠性母板与所有制作好的刚性母板按照预设的刚挠结合线路层叠好后进行压合；
其中，挠性芯板的尺寸变化率γ＝(挠性芯板的初始靶标之间的距离l1-挠性母板的靶标之间的距离l2)/挠性芯板的初始靶标之间的距离l1。
刚挠结合线路板的制作方法使用时，将需要制作的刚挠结合线路板预分为挠性母板及刚性母板，挠性芯板经图形转移，假接上覆盖膜后，制作出挠性母板；同时根据计算得到的挠性芯板的尺寸变化率，对刚性芯板进行图形转移，并利用流动性半固化片进行粘接压合，制作出刚性母板；最后利用非流动性半固化片进行粘接，将所有制作好的挠性母板与所有制作好的刚性母板进行压合，完成刚挠结合线路板的制作。本发明的刚挠结合线路板的制作方法使压合后的刚挠结合线路板的板面更加平整，板面凹陷深度可由于之前的300-400um降低至100um以下，且由于刚性叠层粘结剂溢胶均匀，压合后的尺寸变化更好控制，更有利于制作外层线路；同时节约了大量的覆形材料，降低了刚挠结合线路板的制造成本。
可利用二次元测量仪分别测量挠性芯板的初始的两靶标之间距离，再测量挠性母板的两靶标之间距离，再通过公式计算得到挠性芯板的尺寸变化率。当挠性母板有多层挠性芯板时，挠性芯板压合在一起后，再测量其挠性母板上的 尺寸变化。
在步骤s100中，在挠性芯板的挠性区域的开窗位置上，利用电热件粘贴覆盖膜，进行压合、烘烤固化形成假接覆盖膜。通过假接覆盖膜，保证挠性芯板挠性区域的可靠性，同时防止挠性线路损坏。该覆盖膜可为聚酰亚胺覆盖膜，同时覆盖膜的边长的尺寸比挠性区域开窗尺寸的对应边长大0.2-1.0mm；该电热件可采用电熨斗或其他类似电热按压设备。
在步骤s200中，根据计算得到的挠性芯板的尺寸变化率γ及刚性芯板的理论尺寸变化率δ对刚性母板的线路图形进行预拉伸补偿后，再用以制作刚性子板的内层线路图形；通过预拉伸补偿调节刚性母板的初始设计靶标尺寸位置或初始设计的线路位置，保证刚性母板与挠性母板的压合精度，提高刚挠结合线路板的线路精度，保证内外层线路之间的可靠性，避免短路的发生；所述预拉伸补偿值的范围优选为0.02％-0.2％。需要说明的是，刚性芯板的理论尺寸变化率可根据实际进行选择，优选为0.01％-1％，如0.02％、0.03％、0.04％等。
利用夹边菲林进行预拉伸补偿，并利用夹边菲林的方法将图形转移到刚性芯板上；或利用激光成像进行预拉伸补偿，并利用激光成像的方法将图形转移到刚性芯板上。需要说明的是，挠性芯板的图形转移亦可利用上述的方法进行图形转移。
在步骤s200中，利用含胶量为40-80％的流动型半固化进行粘接，所有所述刚性子板按照预设的刚性线路层叠好，并在叠好后的刚性子板层的顶层增加一个半固化片及一个导电层进行压合，并蚀刻掉所述导电层，形成刚性母板的外层线路，可节约了大量的覆形材料(包括pe膜，pet离型膜，压合缓冲垫等)，降低了刚挠结合线路板的制造成本。选用含胶量为40-80％的流动型半固化进行粘接，保证溢胶均匀，更好的控制压合后的尺寸变化。
在步骤s200中，在完成蚀刻所述导电层后，还包括对刚性母板进行开窗，所述开窗区域与挠性母板的挠性区域相对应，且其面积与该挠性区域的面积等大，保证挠性区域能够折弯，从而使刚绕结合板能够弯折。
在步骤s200中，在进行压合时，还包括进行加热处理，流动性半固化片的升温速度为1-4℃/min。进一步保证控制压合后的尺寸变化，使板面凹陷深度可 由于之前的300-400um降低至100um以下。
在步骤s300中，不流动半固化片的流胶量为30-120mil，并利用压合垫进行压合；保证压合精度，同时满足挠性母板与刚性母板的粘接强度，同时防止线路损坏后偏移。该压合垫可通过覆形材料(包括pe膜，pet离型膜，压合缓冲垫等)制造而成。
在步骤s300中，所有制作好的挠性母板与所有制作好的刚性母板按照预设的刚挠结合线路层叠好后进行压合时，还包括进行加热处理，非流动性半固化片的升温速度为2-8℃/min。进一步控制挠性母板与刚性母板的粘接压合，保证溢胶均匀，提高线路精度。
一种刚挠结合线路板，应用上述的刚挠结合线路板的制作方法制作而成。该刚挠结合线路板具有板面平整，线路更加精确，制造成本低的优点。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。