组装型线路板的制作方法

文档序号:9000871阅读:540来源:国知局
组装型线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及线路板技术领域,尤其是一种组装型线路板。
【背景技术】
[0002]线路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起到十分重要的作用。根据线路板的强度可分为刚性线路板和柔性线路板。在电子装配中,刚性线路板是个关键零件,它搭载其他的电子零件并连通电路,以提供一个安稳的电路工作环境。
[0003]为了满足不同电子的装配,需要生产制造不同规格尺寸的线路板,也就需要开发不同规格的模具,然而模具的开发成本十分昂贵,这样显然增大了线路板的购置成本,这个是线路板消费者不愿意接受的。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是:为了解决上述【背景技术】中的现有技术存在的问题,提供一种可以满足不同电子装配的组装型线路板。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种组装型线路板,具有第一基板和第二基板,所述的第一基板的右侧均匀开设有若干个连接孔,所述的第二基板的左侧均匀设置有若干个搭扣,当第一基板和第二基板相互拼装时,每个搭扣穿过相应的连接孔并反扣压紧。
[0006]进一步限定,为了加快线路板的散热效果,故上述技术方案中所述的第一基板和第二基板的上表面均设置有线路,所述的每根线路的边缘两侧均设置有与线路走势相同的散热条。
[0007]进一步限定,为了降低散热条的制造成本,故上述技术方案中所述的散热条由石墨材料制成。
[0008]进一步限定,为了提高第一基板和第二基板的绝缘性能,故上述技术方案中所述的第一基板和第二基板均由绝缘材料制成。
[0009]进一步限定,为了满足线路板的实际使用需求,故上述技术方案中所述的线路和散热条均呈城墙状。
[0010]本实用新型的有益效果是:该组装型线路板,将两块基板通过若干个连接孔和若干个搭扣相互对应匹配搭接,即可自由组装成不同规格尺寸的工作基板,进而满足不同电子的装配,大大缩减了线路板的制造成本和购置成本。
【附图说明】
[0011]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0012]图1是本实用新型的结构示意图。
[0013]附图中的标号为:1、第一基板,2、第二基板,3、连接孔,4、搭扣,5、线路,6、散热条。
【具体实施方式】
[0014]现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0015]如图1所示的本实用新型组装型线路板,具有第一基板I和第二基板2,所述的第一基板I和第二基板2均由绝缘材料制成。第一基板I的右侧均匀开设有三个连接孔3,第二基板2的左侧均匀设置有三个搭扣4,当第一基板I和第二基板2相互拼装时,每个搭扣4穿过相应的连接孔3并反扣压紧。其中,所述的第一基板I和第二基板2的上表面均设置有线路5,所述的每根线路5的边缘两侧均设置有与线路5走势相同的散热条6,所述的散热条6由石墨材料制成。所述的线路5和散热条6均呈城墙状。
[0016]该组装型线路板,将第一基板I和第二基板2通过三个连接孔3和三个搭扣4相互对应匹配搭接,即可自由组装成不同规格尺寸的工作基板,进而满足不同电子的装配,大大缩减了线路板的制造成本和购置成本。
[0017]以上述依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【主权项】
1.一种组装型线路板,其特征在于:具有第一基板(I)和第二基板(2),所述的第一基板(I)的右侧均匀开设有若干个连接孔(3),所述的第二基板(2)的左侧均匀设置有若干个搭扣(4),当第一基板(I)和第二基板(2)相互拼装时,每个搭扣(4)穿过相应的连接孔(3)并反扣压紧。2.根据权利要求1所述的组装型线路板,其特征在于:所述的第一基板(I)和第二基板(2)的上表面均设置有线路(5),所述的每根线路(5)的边缘两侧均设置有与线路(5)走势相同的散热条(6)。3.根据权利要求2所述的组装型线路板,其特征在于:所述的散热条(6)由石墨材料制成。4.根据权利要求1所述的组装型线路板,其特征在于:所述的第一基板(I)和第二基板(2)均由绝缘材料制成。5.根据权利要求2所述的组装型线路板,其特征在于:所述的线路(5)和散热条(6)均呈城墙状。
【专利摘要】本实用新型涉及线路板技术领域,尤其是一种组装型线路板,具有第一基板和第二基板,所述的第一基板的右侧均匀开设有若干个连接孔,所述的第二基板的左侧均匀设置有若干个搭扣,当第一基板和第二基板相互拼装时,每个搭扣穿过相应的连接孔并反扣压紧。该组装型线路板可以满足不同电子的装配,大大缩减了线路板的制造成本和购置成本。
【IPC分类】H05K1/14
【公开号】CN204652782
【申请号】CN201520397352
【发明人】冯建明, 李后清, 王敦猛, 戴莹琰
【申请人】昆山市华涛电子有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年6月10日
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