一种智能穿戴功能模块标准化封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及智能穿戴设备的技术领域，尤其是一种智能穿戴功能模块标准化封装结构。
【背景技术】
[0002]现有的智能穿戴模块大多数是不封装的，所以在封装过程中遇到的技术困难很大，而且集成电路技术有很高的技术和资源门滥，无法在更广的领域普及，每一个智能穿戴设备通常包括:集成电路、传感器、电源、显示屏、存储器以及按键等，为了使得这项技术能够得到普及，目前亟需解决的问题是将这些元器件都能够封装在一起。
[0003]通常穿戴设备的外壳与芯片是不可拆开使用的，外壳一旦脱离芯片便失去其功性，无法继续使用。针对珠宝及配饰类产品，由于传统的珠宝配饰生产工艺是以脱蜡、浇注等工艺生产，所以此类产品与电子部件结合的部分会造成无法装配，容易出现防水问题以及脱蜡和浇注等技术会造成的产品公差问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是:为了解决上述【背景技术】中的现有技术存在的问题，提供一种智能穿戴功能模块标准化封装结构。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种智能穿戴功能模块标准化封装结构，包括PCB电路板、充电电池、充电PIN针和封装体外壳，所述的PCB电路板上焊接有传感器和LED指示灯；所述的充电PIN针通过注塑模封装在封装体外壳的中间位置处，并通过导线与充电电池相连接；所述的充电电池连接到PCB电路板上，并依次把充电电池和PCB电路板固定在封装体外壳上，封装体外壳的上表面焊接有封装体盖板。
[0006]进一步限定，上述技术方案中所述封装体盖板通过超声波焊接技术焊接在封装体外壳的上表面上。
[0007]进一步限定，上述技术方案中所述封装体盖板由透明材料制成。
[0008]进一步限定，上述技术方案中所述PCB电路板包括主控制器、蓝牙芯片以及电源管理模块。
[0009]进一步限定，上述技术方案中所述传感器为UV紫外线传感器或重力加速度传感器或六轴陀螺仪。
[0010]进一步限定，上述技术方案中所述电池为可充电式锂电池。
[0011]本实用新型的有益效果是:该一种智能穿戴功能模块标准化封装结构，能很好的解决电子元器件与传统珠宝配饰加工装配的问题，使壳体可以与芯片封装体部分分开使用，互相不影响其功能性，并能解决充电及防水问题。
【附图说明】
[0012]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0013]图1是本实用新型的结构示意图；
[0014]图2是图1的分解结构示意图。
[0015]附图中的标号为:1、封装体盖板，2、PCB电路板，3、传感器，4、LED指示灯，5、充电电池，6、充电PIN针，7、封装体外壳。
【具体实施方式】
[0016]现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0017]如图1和图2所示的本实用新型一种智能穿戴功能模块标准化封装结构，包括PCB电路板2、充电电池5、充电PIN针6和封装体外壳7，PCB电路板2上焊接有传感器3和LED指示灯4 ;充电PIN针6通过注塑模封装在封装体外壳7的中间位置处，并通过导线与充电电池5相连接；充电电池5连接到PCB电路板2上，并依次把充电电池5和PCB电路板2固定在封装体外壳7上，封装体外壳7的上表面焊接有封装体盖板I。
[0018]具体封装过程是:首先把传感器3和LED指示灯4焊接在PCB电路板2上，通过注塑模具把充电PIN针6封装在封装体外壳7的中间位置处，并通过导线与充电电池5相连接；把充电电池5连接到PCB电路板2上，依次把充电电池5和PCB电路板2固定在封装体外壳7上，封装体外壳7的上表面焊接有封装体盖板I。其中，封装体盖板I通过超声波焊接技术焊接在封装体外壳7的上表面上，提高了其防水效果。封装体盖板I由透明材料制成。PCB电路板2包括主控制器、蓝牙芯片以及电源管理模块。传感器3为UV紫外线传感器或重力加速度传感器或六轴陀螺仪。充电电池5为可充电式锂电池。
[0019]本封装结构，通过把PCB电路板2、充电电池5及充电接口封装在一个固定的壳体内，使其可以独立运行，并具有一定的防水性。其中，封装体盖板I与封装体外壳7之间的装配通过超声波焊接在一起，且封装体盖板I为透明体，可以在外部看到其LED指示灯4发出的灯光，可以通过传感器3检测到外部光源等信息，使其具有交互性。相对于传统的穿戴设备结构，本封装体结构更易组装生产，使得设备整体造型和芯片封装体进行分件生产，降低了加工外壳壳体的工艺难度。
[0020]以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【主权项】
1.一种智能穿戴功能模块标准化封装结构，其特征在于:包括PCB电路板(2)、充电电池(5)、充电PIN针(6)和封装体外壳(7)，所述的PCB电路板⑵上焊接有传感器(3)和LED指示灯(4);所述的充电PIN针(6)通过注塑模封装在封装体外壳(7)的中间位置处，并通过导线与充电电池(5)相连接；所述的充电电池(5)连接到PCB电路板(2)上，并依次把充电电池(5)和PCB电路板⑵固定在封装体外壳(7)上，封装体外壳(7)的上表面焊接有封装体盖板(I)。2.根据权利要求1所述的一种智能穿戴功能模块标准化封装结构，其特征在于:所述封装体盖板(I)通过超声波焊接技术焊接在封装体外壳(7)的上表面上。3.根据权利要求1或2所述的一种智能穿戴功能模块标准化封装结构，其特征在于:所述封装体盖板(I)由透明材料制成。4.根据权利要求1所述的一种智能穿戴功能模块标准化封装结构，其特征在于:所述PCB电路板(2)包括主控制器、蓝牙芯片以及电源管理模块。5.根据权利要求1所述的一种智能穿戴功能模块标准化封装结构，其特征在于:所述传感器(3)为UV紫外线传感器或重力加速度传感器或六轴陀螺仪。6.根据权利要求1所述的一种智能穿戴功能模块标准化封装结构，其特征在于:所述充电电池(5)为可充电式锂电池。
【专利摘要】本实用新型涉及智能穿戴设备的技术领域，尤其是一种智能穿戴功能模块标准化封装结构，包括PCB电路板、充电电池、充电PIN针和封装体外壳，所述的PCB电路板上焊接有传感器和LED指示灯；所述的充电PIN针通过注塑模封装在封装体外壳的中间位置处，并通过导线与充电电池相连接；所述的充电电池连接到PCB电路板上，并依次把充电电池和PCB电路板固定在封装体外壳上，封装体外壳的上表面焊接有封装体盖板。该封装结构能很好的解决电子元器件与传统珠宝配饰加工装配的问题。
【IPC分类】H05K1/18
【公开号】CN204652783
【申请号】CN201520329420
【发明人】常昭伟
【申请人】深圳市七九科技有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年5月21日