一种刚挠结合板揭盖的制作方法与流程

本发明属于刚挠结合线路板的制作领域，具体涉及一种刚挠结合板揭盖的制作方法。

背景技术：

刚挠结合线路板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成的，以金属化空形成导电连通。这种线路板同时包含有刚性板和挠性板技术，为互连复杂的电子系统提供了优秀的方法，减少了产品重量和安装工时，极大的降低成本。

刚挠结合线路板制作较为困难，因为需要有不同基板材料的配合，涉及到尺寸稳定性，内层软板开窗区的保护，及各层要保持好的定位和镀通孔的可靠性。

技术实现要素：

为减少制作流程，降低生产成本，解决生产中刚挠板内渗入药液的问题，本发明提供了一种刚挠结合板揭盖的制作方法。为实现上述目的本发明的具体方案如下：

一种刚挠结合板揭盖的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

开料：将绕性基材、覆盖膜、刚性基材、纯胶、铜箔分别裁切成片材；

绕性基材处理，包括以下步骤：

钻孔：绕性基材开料后，使用钻机在产品上钻出通孔；

镀铜：绕性基材的通孔内镀上一层铜，使绕性基材上下层导通；

内层线路：绕性基材镀铜后，在绕性基材上制作出所需的图形；

AOI：对绕性基材进行AOI检查；

切割：将覆盖膜切割成设计的形状；

贴合：切割成形的覆盖膜贴合或压合在制作出图形的绕性基材的揭盖区；

冲孔：冲出板边定位孔，以备叠板、二次钻孔定位用；

等离子：清洁板面及除去孔内因钻孔形成的胶渣；

刚性基材处理，包括以下步骤：

蚀刻：开料后的刚性基材进行蚀刻，形成电路；

贴合：形成电路后的刚性基材与纯胶贴合；

激光刻：将贴合后的刚性基材及纯胶切割出设计的形状；

贴合：开料后的铜箔与纯胶贴合；

激光刻：将贴合后的刚性基材及纯胶切割出设计的形状；

整合：将处理后的绕性基材和处理后的刚性基材进行叠板、压合、冲孔、二次钻孔、裁边、等离子处理；

黑影/镀铜：孔内镀上一层均匀的铜，使各层连通；

外层线路：镀铜后，在板面上制作出所需的图形；

揭盖：完成外层线路后，使用模具进行冲切，将揭盖区的刚性板去掉即完成揭盖。

本发明提供的一种刚挠结合板揭盖的制作方法相比以往的揭盖方法制作，有以下几个优点：

1、挠性板在做完内层线路，压合覆盖膜后不需要印抗蚀刻油墨。

2、挠性板、刚性板、纯铜箔可以一次性完成组合。

3、挠性板、刚性板、纯铜箔组合完成，压合时纯铜箔不会被压裂。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的不当限定，在附图中：

图1为本发明流程示意图；

图2为本发明整合后半成品结构示意图；

图3为本发明成品结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本发明，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。

实施例

如图1所示，一种刚挠结合板揭盖的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

开料：将绕性基材、覆盖膜、刚性基材、纯胶、铜箔分别裁切成片材；

绕性基材处理，包括以下步骤：

钻孔：绕性基材开料后，使用钻机在产品上钻出通孔；

镀铜：绕性基材的通孔内镀上一层铜，使绕性基材上下层导通；

内层线路：绕性基材镀铜后，在绕性基材上制作出所需的图形；

AOI：对绕性基材进行AOI检查；

切割：将覆盖膜切割成设计的形状；

贴合：切割成形的覆盖膜贴合或压合在制作出图形的绕性基材的揭盖区；

冲孔：冲出板边定位孔，以备叠板、二次钻孔定位用；

等离子：清洁板面及除去孔内因钻孔形成的胶渣；

刚性基材处理，包括以下步骤：

蚀刻：开料后的刚性基材进行蚀刻，形成电路；

贴合：形成电路后的刚性基材与纯胶贴合；

激光刻：将贴合后的刚性基材及纯胶切割出设计的形状；

贴合：开料后的铜箔与纯胶贴合；

激光刻：将贴合后的刚性基材及纯胶切割出设计的形状；

整合：将处理后的绕性基材和处理后的刚性基材进行叠板、压合、冲孔、二次钻孔、裁边、等离子处理；

黑影/镀铜：孔内镀上一层均匀的铜，使各层连通；

外层线路：镀铜后，在板面上制作出所需的图形；

揭盖：完成外层线路后，使用模具进行冲切(半冲，刀口只冲到PET位置)，将揭盖区的刚性板去掉即完成揭盖，如图3所示。

上述实施例方案提供的刚绕结合板揭盖的制作方法，揭盖区的外层铜箔下有刚性板支撑，压合时不会破裂；压合后，揭盖区域形成一密封空间，因此在后制程中不会有药液渗入

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。