转接板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种转接板的制作方法，且特别是涉及一种用于线路板的电性测试的转接板的制作方法。
【背景技术】
[0002]—般来说，印刷线路板(print circuit board)在制作完成之后，会利用探针(probe)对其进行电性测试。随着线路板的线路尺寸持续缩小且连接垫之间的间距也越来越小，在进行电性测试的过程中，探针往往无法准确地接触连接垫而导致电性测试的准确率降低。
[0003]此外，在进行电性测试的过程中，通常会于线路板上配置一层导电膜。当探针下压且通过导电膜而与连接垫接触时，导电膜可形成导电路径而进行电性测试。然而，在探针下压时往往容易将导电膜刺破，且进而造成连接垫的损坏。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种转接板的制作方法，其用以形成用于线路板的电性测试的转接板。
[0005]为达上述目的，本发明的一实施例的转接板的制作方法是先提供介电核心板。所述介电核心板包括介电层、第一线路层、第二线路层与导通孔，其中所述第一线路层与所述第二线路层分别配置于所述介电层的相对二侧上，所述导通孔配置于所述介电层中且与所述第一线路层与所述第二线路层连接。然后，在所述第一线路层上与所述第二线路层上分别形成第一防焊层与第二防焊层，其中所述第一防焊层具有暴露出部分第一线路层的第一开口，所述第二防焊层具有暴露出部分第二线路层的第二开口，且所述第二开口大于所述第一开口。接着，在所述第一防焊层上与所述第二防焊层上分别形成第一导电层与第二导电层。而后，将所述第一导电层与所述第二导电层平坦化。继之，将经平坦化的所述第一导电层与所述第二导电层图案化，以于所述第一开口中形成凸块以及于所述第二开口中形成焊垫。之后，进行表面处理制作工艺，以于所述凸块与所述焊垫上形成表面处理层。
[0006]依照本发明实施例所述的转接板的制作方法，上述将所述第一导电层与所述第二导电层平坦化例如是先于所述第一导电层上且对应所述第一开口处以及于所述第二导电层上且对应所述第二开口处形成掩模层。然后，以所述掩模层为掩模进行蚀刻制作工艺，以移除部分所述第一导电层与部分所述第二导电层而形成多个突出部。接着，移除所述掩模层。之后，进行刷磨制作工艺，以移除所述突出部。
[0007]依照本发明实施例所述的转接板的制作方法，上述将所述第一导电层与所述第二导电层平坦化例如是对所述第一导电层与所述第二导电层进行研磨制作工艺。
[0008]依照本发明实施例所述的转接板的制作方法，所述表面处理制作工艺例如是化学锻(chemical plating)制作工艺、电锻制作工艺或喷洒(spray)制作工艺。
[0009]依照本发明实施例所述的转接板的制作方法，上述在形成所述第一防焊层与所述第二防焊层之后以及在形成所述第一导电层与所述第二导电层之前，还包括于所述第一防焊层、所述第二防焊层以及所述第一开口与所述第二开口各自的侧壁与底部上形成化学镀层。
[0010]依照本发明实施例所述的转接板的制作方法，上述的在形成所述表面处理层之后，还包括于所述第一防焊层上与所述第二防焊层上分别形成第三防焊层与第四防焊层，其中所述第三防焊层至少暴露出所述凸块，所述第四防焊层至少暴露出所述焊垫。
[0011]依照本发明实施例所述的转接板的制作方法，所述凸块的顶面与所述第一防焊层的表面之间的距离例如介于25 μ m至200 μ m。
[0012]依照本发明实施例所述的转接板的制作方法，所述焊垫的顶面例如与所述第二防焊层的表面共平面。
[0013]本发明的另一实施例的转接板的制作方法是先提供介电核心板。所述介电核心板包括介电层、第一线路层、第二线路层与导通孔，其中所述第一线路层与所述第二线路层分别配置于所述介电层的相对二侧上，所述导通孔配置于所述介电层中且与所述第一线路层与所述第二线路层连接。然后，在所述第一线路层上与所述第二线路层上分别形成第一防焊层与第二防焊层，其中所述第一防焊层具有暴露出部分第一线路层的第一开口，所述第二防焊层具有暴露出部分第二线路层的第二开口，且所述第二开口大于所述第一开口。接着，在所述第一防焊层上形成掩模层，所述掩模层具有至少暴露出所述第一开口的第三开口。而后，进行印刷制作工艺，以于所述第三开口与所述第一开口中形成凸块。继之，移除所述掩模层。之后，进行表面处理制作工艺，以于所述凸块上形成表面处理层。
[0014]依照本发明实施例所述的转接板的制作方法，所述表面处理包括化学镀制作工艺、电镀制作工艺或喷洒制作工艺。
[0015]依照本发明实施例所述的转接板的制作方法，所述凸块的顶面与所述第一防焊层的表面之间的距离例如介于25 μ m至200 μ m。
[0016]依照本发明实施例所述的转接板的制作方法，上述在所述印刷制作工艺期间，还包括于所述第二开口中形成焊垫。
[0017]依照本发明实施例所述的转接板的制作方法，上述在所述表面处理制作工艺期间，还包括所述焊垫上形成所述表面处理层。
[0018]基于上述，在本发明的实施例中，利用蚀刻方式形成转接板中的凸块可以使得制作工艺较为简单，且不需额外使用印刷设备。此外，蚀刻制作工艺与刷磨制作工艺中所移除的导电层可以被回收且再利用，因此可以有效地降低生产成本。
[0019]此外，在本发明的实施例中，利用印刷方式于掩模层的开口中形成凸块。由于掩模层的硬度大于位于其下方的防焊层的硬度，因此在印刷制作工艺期间可以确保导电材料完整地填入开口中以形成具有所需形状的凸块。
[0020]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。
【附图说明】
[0021]图1A至图1G为本发明的第一实施例所绘示的转接板的制作流程剖面示意图；
[0022]图2A至图2B为本发明的第二实施例所绘示的转接板的制作流程剖面示意图。
[0023]符号说明
[0024]10、20:转接板
[0025]100:介电核心
[0026]102:介电核心
[0027]102a:第一表面
[0028]102b:第二表面
[0029]104、106、110、118、120:导电层
[0030]108:通孔
[0031]IlOa:导通孔
[0032]111、113:线路层
[0033]112:介电材料
[0034]114、116、136、138:防焊层
[0035]114a、116a、200a:开口
[0036]122、124:化学镀层
[0037]126:突出部
[0038]128、202:凸块
[0039]130:焊垫
[0040]132、134、204、206:表面处理层
[0041]200:掩模层
【具体实施方式】
[0042]图1A至图1G为依照本发明的一实施例所绘示的转接板的制作流程剖面示意图。首先，请参照图1A，在介电层102的相对的第一表面102a与第二表面102b上分别形成导电层104、106。介电层102的材料例如为环氧树脂、玻璃纤维布或陶瓷。导电层104、106例如是铜层。导电层104、106例如是通过压合的方式形成于介电层102上。然后，进行钻孔制作工艺，以于介电层102与导电层104、106中形成通孔108。上述的钻孔制作工艺例如是进行机械钻孔或激光钻孔。接着，进行电镀制作工艺，以于通孔108的侧壁上形成导电层110。特别一提的是，在上述电镀制作工艺期间，除了于通孔108的侧壁上形成导电层110，导电层104、106上也会形成有导电层110。
[0043]然后，请参照图1B，进行塞孔制作工艺，以于通孔108中填入介电材料112。介电材料112例如是环氧树脂或油墨。接着，对导电层110及其下方导电层104、106进行图案化制作工艺，以分别于第一表面102a与第二表面102b上形成线路层111、113,以及于通孔108的侧壁上形成连接线路层111与线路层113的导通孔110a，其中线路层111由经图案化的导电层110与经图案化的导电层104构成，而线路层113由经图案化的导电层110与经图案化的导电层106构成。如此一来，即完成介电核心板100的制作。之后，分别于介电核心板100的相对二侧上形成防焊层114、116。防焊层114、116可由一般称为绿漆的材料形成。防焊层114、116的形成方法例如是进行印刷制作工艺。详细地说，防焊层114具有开口 114a，防焊层116具有开口 116a，其中开口 114a暴露出部分线路层111，开口 116a暴露出部分线路层113。此外，开口 116a大于开口 114a。在本实施例中，开口 114a、116a的位置位于通孔108的上方，但本发明并不限于此。在其他实施例中，开口 114a、116a可位于任何所需的位置。
[0044]接着，请参照图1C，分别于防焊层114、116上形成导电层118、120。导电层118、120例如为铜层。导电层118、120的形成方法例如是进行电镀制作工艺。此外，在本实施例中，在形成导电层118、120之前，还可以先于防焊层114与开口 114a的侧壁与底部上形成化学镀层122以及于防焊层116与开口 116a的侧壁与底部上形成化学镀层124。化学镀层122、124例如为铜层，其可作为上述用以形成的导电层118、120的电镀制作工艺的种子层(seed layer)。
[0045]特别一提的是，在进行上述电镀制作工艺之后，所形成的导电层118、120在对应于开口 114a、116a的位置会产生凹陷，其不利于后续所进行的各种制作工艺，例如图案化制作工艺等等。因此，在本实施例中，在进行后续制作工艺之前会先对导电层118、120进行如下述的平坦化处理。
[0046]请参照图1D，在导电层118上且对应开口 114a处形成掩模层(未绘示)，以及于导电层120上且对应开口 116a处形成掩模层(未绘示)。然后，以上述的掩模层为蚀刻掩模，进行蚀刻制作工艺，移除部分导电层118、120。上述的蚀刻制作工艺例如为干式蚀刻制作工艺。接着，移除上述的掩模层。如此