非对称式刚挠结合板制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及线路板制作领域，具体涉及一种非对称式刚挠结合板制作方法。
[0002]
【背景技术】
[0003]在线路板技术领域，刚挠结合板是指软性线路板和硬性线路板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。刚挠结合板将软性线路板和硬性线路板结构相融合，既具有软性线路板可弯曲、可折叠的特点，用于制作定制电路，最大化地利用可用空间；又包括硬性线路板的硬度，用于保证线路板的在强度下的抗击能力。因此，刚挠结合板在航空航天、先进医疗设备、数码相机等领域得以大规模的推广应用。常见的刚挠结合板结构包括对称型、非对称型、书本型、飞尾型及屏蔽型。其中，非对称型刚挠结合板是指在制作过程中，只将软性线路板其中的一面与硬性线路板层压结合而形成的线路板结构。
[0004]在现有技术中，刚挠结合板的制作方法主要包括:
步骤1，针对软性线路板需要裸露区域，在硬性线路板对应区域进行预先成型镂空； 步骤2，对硬性线路板进行线路制作；
步骤3，将软性线路板和硬性线路板采取高温压合。
[0005]通过上述制作方法，刚挠结合板在软性线路板裸露区域的部位实现了可弯曲、可折叠的功能，刚挠结合板在软性线路板被硬性线路板覆盖的部位实现了高强度、抗击能力强的功能。但是，现有技术存在诸多不足。现有技术的不足主要在于，硬性线路板上的镂空区域会造成:硬性线路板在线路制作时，因为曝光不良而造成线路短路、断路或者缺口 ；硬性线路板在与软性线路板进行高温压合制作时，因为受力不均匀而造成绝缘层流胶不均，最终降低硬性线路板在与软性线路板之间的结合力，同样会降低刚挠结合板的板厚均匀性。
[0006]针对上述现有技术的不足，本领域技术人员有提出针对硬性线路板上的镂空区域覆盖填充物加以改良。但是，覆盖填充物一方面增加了成本投入、加长了工艺流程，另一方面填充物填充厚度的均匀性难以把控，实际改良效果不理想。
[0007]
【发明内容】
[0008]有鉴于此，本发明公开一种非对称式刚挠结合板制作方法。
[0009]本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
非对称式刚挠结合板制作方法，该方法主要包括如下步骤:
步骤1，提供一完成线路制作的软性线路板，其包括软性线路板压合面和软性线路板裸露面，所述软性线路板压合面主要由暴露区和压合区组成；提供一硬性线路板，其包括硬性线路板压合面和硬性线路板裸露面； 步骤2，在硬性线路板上切割凹槽，所述凹槽围成的区域与软性线路板压合面上的暴露区相对应，切割凹槽由硬性线路板压合面至硬性线路板裸露面纵向进行，凹槽切割的深度小于硬性线路板的厚度；
步骤3，在软性线路板压合面和硬性线路板压合面之间铺设聚丙烯树脂层后进行热压合；
步骤4，在硬性线路板裸露面上进行线路制作；
步骤5，从硬性线路板裸露面至硬性线路板压合面纵向方向，并沿着所述凹槽围成的轨迹进行切割，将硬性线路板上凹槽围成的区域切除。
[0010]作为优选技术方案，步骤2所述切割凹槽的方式为激光切割。
[0011]作为优选技术方案，步骤5所述的切割方式为CNC成型切割。
[0012]作为优选技术方案，步骤2所述凹槽切割的深度为硬性线路板厚度的4/5。
[0013]为了防止在热压合过程中，聚丙烯树脂层融化的树脂过多的流入步骤2切割的凹槽中，从而增加步骤5将硬性线路板上凹槽围成区域切除的难度，发明人在进行步骤3热压合工艺设计时，预先按照硬性线路板、聚丙烯树脂层、软性线路板由上至下的顺序进行叠合后，再进行热压合。
[0014]进一步的，步骤4所述的线路制作主要包括压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜工艺流程，在进行去膜制作时，对硬性线路板压合面进行压膜保护，在曝光底片制作时，将硬性线路板压合面曝光底片设置为全透光区，在显影、蚀刻制作时，将硬性线路板按照裸露面朝上、压合面朝下的方式放置。
[0015]优选的，在步骤5进行凹槽切割时，凹槽切割的深度为硬性线路板厚度的2/5。
[0016]本发明相比现有技术具有以下优点及有益效果:
(I)本发明采用的两次切割的成型方式，有效避免了硬性线路板上的镂空区对热压合、硬性线路板线路制作产生的不良影响。
[0017](2)本发明采取两步切割，而两次切割的方向是相对的，有效规避了在压合后，第二次次切割的深度由于无法精确控制而损伤聚丙烯树脂层和软性线路板压合面的风险。
[0018](3)本发明采取激光切割和CNC成型切割搭配的切割方式，首次切割采用激光切害J，利用激光切割切口细窄、表面平滑的特点，有效阻止了在线路制作的药水易残留至凹槽带来侧蚀，压合制作的流胶易残留至凹槽而加大第二次切割的难度；再次切割采用CNC成型切割的方式，主要是考虑到生产成本的优势。
[0019]
【附图说明】
[0020]图1为硬性线路板完成第一次凹槽切割后的结构示意图。
[0021]图2为硬性线路板与软性线路板进行热压合后的结构示意图。
[0022]图3为本发明非对称式刚挠结合板结构示意图。
[0023]
【具体实施方式】
[0024]为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本发明作进一步详细描述:
实施例1
参照图1至图3，本实施例提供的非对称式刚挠结合板制作方法主要包括如下步骤:步骤1，提供一完成线路制作的软性线路板1，其包括软性线路板压合面11和软性线路板裸露面12，软性线路板压合面11主要由暴露区111和压合区112组成；提供一硬性线路板2，其包括硬性线路板压合面21和硬性线路板裸露面22。
[0025]软性线路板I的线路制作按照传统工艺即可实现，这里不再赘述。软性线路板压合面11上的暴露区111指的是在后续工艺中，其上方的硬性线路板2被镂空的区域，而压合区112指的是软性线路板压合面11上除去暴露区111的其他区域。
[0026]步骤2，在硬性线路板2上切割凹槽41，凹槽41围成的区域与软性线路板压合面上的暴露区111相对应。在切割方向设计上，切割凹槽41