专利名称：一种对称压合结构hdi板及制作方法
技术领域：
本发明属于线路板制作技术领域，具体涉及的是一种对称压合结构HDI板及制作方法。
背景技术：
HDI线路板也称高密度互联板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，其具有可降低多层PCB板的生产成本、增加线路密度、可靠度高、电性能好等优
点ο目前HDI线路板的制作流程如图1所示，以六层激光钻孔HDI板为例，芯板107上下两侧设置有铜箔层101和102，芯板111上下两侧设置有铜箔层105和106，在铜箔层102 和105上制作内层线路图形，进行内层蚀刻、Α0Ι、棕化处理；接着在铜箔层102上贴半固化片116，在半固化片116上贴铜箔层103，进行压合，在铜箔层105上贴半固化片114，在半固化片114上贴铜箔层104，进行压合；之后在铜箔层101、芯板107及铜箔层103所压合形成的板上进行机械钻孔，形成机械盲孔110 ；在铜箔层106、芯板111及铜箔层104所压合形成的板上进行机械钻孔，形成机械盲孔112 ；然后对铜箔层103、104进行内层沉铜、板电，制作内层镀孔图形，在铜箔层103和铜箔层104上制作线路图形，并对其进行内层蚀刻、Α0Ι、棕化处理。之后在铜箔层103和铜箔层104之间贴半固化片115进行压合，然后钻激光定位孔，制作盲孔开窗图形，对盲孔进行开窗蚀刻和激光钻孔，形成激光盲孔108和激光盲孔 113，然后进行外层沉铜、板电、镀孔图形、填孔电镀、砂带磨板处理及钻通孔109。上述制作过程可知，采用这种制作方式需要压合两次，而且以半固化片115为分界的两侧压合结构不对称，在压合及砂带磨板时，由于板比较薄，容易出现磨坏板、折断板的现象，而且在制作时，板的涨缩难以控制，容易导致二次压合出现层偏。
发明内容
为此，本发明的目的在于提供一种对称压合结构HDI板及制作方法，以解决现有 HDI板制作时，因压合结构不对称，容易出现磨坏板、折断板以及板的涨缩难以控制，容易导致二次压合出现层偏的问题。为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案一种对称压合结构HDI板，包括芯板O07)，所述芯板(207)上、下两侧设置有第三铜箔层(20 和第四铜箔层004)，所述第三铜箔层(20 上贴合有第三半固化片017)， 第三半固化片(217)上压合有第二铜箔层002)，第二铜箔层(20 上贴合有第四半固化片018)，第四半固化片(218)上压合有第一铜箔层001)，所述第一铜箔层O01)与第四半固化片(218)上设置有第一激光盲孔(208)和第三激光盲孔011)，所述第二铜箔层 (202)与第三半固化片(217)上设置有第二激光盲孔010)，所述第二激光盲孔(210)与第三激光盲孔(211)处于同一位置，且形成叠孔；所述第四铜箔层(204)上贴合有第二半固化片016)，第二半固化片(216)上压合有第五铜箔层005)，第五铜箔层(20 上贴合有第一半固化片015)，所述第一半固化片(21 上压合有第六铜箔层006)，所述第六铜箔层 (206)及第一半固化片(215)上设置有第五激光盲孔013)、第六激光盲孔014)，第五铜箔层O05)与第二半固化片(216)上设置有第四激光盲孔012)，所述第四激光盲孔(212) 与第五激光盲孔(21 处于同一位置，且形成叠孔。其中该HDI板上还设置有一通孔(209)，该通孔Q09)穿过第一铜箔层Q01)贯穿第四半固化片018)、第二铜箔层002)、第三半固化片017)、第三铜箔层003)、芯板 007)、第四铜箔层004)、第二半固化片016)、第五铜箔层005)、第一半固化片(215)和第六铜箔层(206)。另外本发明还提供了一种对称压合结构HDI板制作方法，其中包括步骤A、在芯板上侧压合第二铜箔层，下侧压合第五铜箔层；B、在第二铜箔层上激光钻孔，形成第二激光盲孔；在第五铜箔层上激光钻孔，形成第四激光盲孔；C、在第二铜箔层上压合第一铜箔层，在第五铜箔层上压合第六铜箔层；D、在第一铜箔层上激光钻孔，形成第一激光盲孔和第三激光盲孔，且第三激光盲孔与第二激光盲孔为叠孔；在第六铜箔层上激光钻孔，形成第五激光盲孔、第六激光盲孔， 且第五激光盲孔与第四激光盲孔为叠孔。其中步骤A具体包括Al、对芯板的上下两侧的第三铜箔层和第四铜箔层进行内层图形制作；A2、对上述第三铜箔层和第四铜箔层进行内层蚀刻和内层检测；A3、对上述第三铜箔层和第四铜箔层进行棕化处理，形成棕化膜；A4、在第三铜箔层上贴第三半固化片，在第四铜箔层上贴第二半固化片；A5、在第三半固化片上覆盖第二铜箔层，在第二半固化片上覆盖第五铜箔层，并进行压合。其中步骤A与步骤B之间还包括对第二铜箔层和第五铜箔层进行棕化处理，形成棕化膜，通过该棕化膜增加激光钻孔时的吸光率，便于后续激光钻孔。其中步骤B与步骤C之间还包括激光钻孔后对第二铜箔层和第五铜箔层进行内层沉铜、板电处理，制作第二铜箔层、第三铜箔层、第四铜箔层及第五铜箔层内层镀孔图形，并对形成的激光盲孔进行填孔电镀，然后通过磨板机对第二铜箔层、第五铜箔层进行砂带磨板；之后制作第二铜箔层、第五铜箔层的内层线路图形，进行内层蚀刻和内层检测。其中步骤C具体包括Cl、在第二铜箔层上贴合第四半固化片，在第四半固化片上覆盖第一铜箔层，进行层压；C2、在第五铜箔层贴合第一半固化片，在第一半固化片覆盖第六铜箔层，进行层压；C3、对第一铜箔层、第六铜箔层进行棕化，形成棕化膜，通过该棕化膜增加激光钻孔时的吸光率，便于后续激光钻孔。
其中步骤D之后还包括步骤E、对第一铜箔层、第六铜箔层进行沉铜、板电处理，制作第一激光盲孔、第三激光盲孔、第五激光盲孔和第六激光盲孔的盲孔镀孔图形，然后进行填孔电镀，之后通过磨板机进行砂带磨板，最后进行外层钻通孔。本发明通过在一块芯板的两侧采用双向增层的压合方式，实现了压合的结构对称，避免了现有HDI板制作时，因压合结构不对称，容易出现磨坏板、折断板以及板的涨缩难以控制，容易导致二次压合出现层偏的问题。与现有技术相比，本发明改变了压合的叠层结构，由不对称压合转变为对称压合，第一次压合后由两张芯板换成一张芯板，在制作过程中板的涨缩容易控制，且对层偏也有很大的改善，并大幅度的降低了制作难度，缩短了生产周期。
图1为现有六层激光钻孔及机械钻孔的HDI板机构示意图。图2为本发明六层激光钻孔的HDI板机构示意图。图中标识说明第一铜箔层201、第二铜箔层202、第三铜箔层203、第四铜箔层 204、第五铜箔层205、第六铜箔层206、芯板207、第一激光盲孔208、通孔209、第二激光盲孔 210、第三激光盲孔211、第四激光盲孔212、第五激光盲孔213、第六激光盲孔214、第一半固化片215、第二半固化片216、第三半固化片217、第四半固化片218。
具体实施例方式为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。请参见图2所示，图2为本发明六层激光钻孔的HDI板机构示意图。本发明提供的是一种对称压合结构HDI板，该HDI板具体包括芯板207，所述芯板207的上下两侧设置有第三铜箔层203和第四铜箔层204，第三铜箔层203和第四铜箔层204上制作有线路图形。第三铜箔层203上贴合有第三半固化片217，第三半固化片217上压合有第二铜箔层202，第二铜箔层202上贴合有第四半固化片218，第四半固化片218上压合有第一铜箔层201，所述第一铜箔层201与第四半固化片218上设置有第一激光盲孔208和第三激光盲孔211，所述第二铜箔层202与第三半固化片217上设置有第二激光盲孔210，所述第二激光盲孔210与第三激光盲孔211处于同一位置，且形成叠孔；所述第四铜箔层204上贴合有第二半固化片216，第二半固化片216上压合有第五铜箔层205，第五铜箔层205上贴合有第一半固化片215，所述第一半固化片215上压合有第六铜箔层206，所述第六铜箔层 206及第一半固化片215上设置有第五激光盲孔213、第六激光盲孔214，第五铜箔层205与第二半固化片216上设置有第四激光盲孔212，所述第四激光盲孔212与第五激光盲孔213 处于同一位置，且形成叠孔。其中该HDI板上还设置有一个通孔209，该通孔209穿过整个HDI板。另外，本发明还提供了一种对称压合结构HDI板制作方法，其中包括步骤A、在芯板上侧压合第二铜箔层，下侧压合第五铜箔层；
其中步骤A具体包括Al、对芯板的上下两侧的第三铜箔层和第四铜箔层进行内层图形制作；A2、对上述第三铜箔层和第四铜箔层进行内层蚀刻和内层检测；A3、对上述第三铜箔层和第四铜箔层进行棕化处理，形成棕化膜；A4、在第三铜箔层上贴第三半固化片，在第四铜箔层上贴第二半固化片；A5、在第三半固化片上覆盖第二铜箔层，在第二半固化片上覆盖第五铜箔层，并进行压合。B、在第二铜箔层上激光钻孔，形成第二激光盲孔；在第五铜箔层上激光钻孔，形成第四激光盲孔；其中步骤A与步骤B之间还包括对第二铜箔层和第五铜箔层进行棕化处理，形成棕化膜，通过该棕化膜增加激光钻孔时的吸光率，便于后续激光钻孔。C、在第二铜箔层上压合第一铜箔层，在第五铜箔层上压合第六铜箔层；其中步骤C具体包括Cl、在第二铜箔层上贴合第四半固化片，在第四半固化片上覆盖第一铜箔层，进行层压；C2、在第五铜箔层贴合第一半固化片，在第一半固化片覆盖第六铜箔层，进行层压；C3、对第一铜箔层、第六铜箔层进行棕化，形成棕化膜，通过该棕化膜增加激光钻孔时的吸光率，便于后续激光钻孔。其中步骤B与步骤C之间还包括激光钻孔后对第二铜箔层和第五铜箔层进行内层沉铜、板电处理，制作第二铜箔层、第三铜箔层、第四铜箔层及第五铜箔层内层镀孔图形，并对形成的激光盲孔进行填孔电镀，然后通过磨板机对第二铜箔层、第五铜箔层进行砂带磨板；之后制作第二铜箔层、第五铜箔层的内层线路图形，进行内层蚀刻和内层检测。D、在第一铜箔层上激光钻孔，形成第一激光盲孔和第三激光盲孔，且第三激光盲孔与第二激光盲孔为叠孔；在第六铜箔层上激光钻孔，形成第五激光盲孔、第六激光盲孔， 且第五激光盲孔与第四激光盲孔为叠孔。其中步骤D之后还包括步骤E、对第一铜箔层、第六铜箔层进行沉铜、板电处理，制作第一激光盲孔、第三激光盲孔、第五激光盲孔和第六激光盲孔的盲孔镀孔图形，然后进行填孔电镀，之后通过磨板机进行砂带磨板，最后进行外层钻通孔。本发明中是以六层激光钻孔HDI板为例进行的说明，采用本发明中所述的在芯板两侧通过双向增层的压合制作HDI板的方式也可以应用于多层HDI板的制作，上述技术方案仅为本发明的其中一个优选实施例。以上是对本发明所提供的一种对称压合结构HDI板及制作方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
1.一种对称压合结构HDI板，其特征在于包括芯板007)，所述芯板(207)上、下两侧设置有第三铜箔层(20 和第四铜箔层004)，所述第三铜箔层(20 上贴合有第三半固化片017)，第三半固化片(217)上压合有第二铜箔层002)，第二铜箔层(20 上贴合有第四半固化片018)，第四半固化片(218)上压合有第一铜箔层001)，所述第一铜箔层(201) 与第四半固化片(218)上设置有第一激光盲孔(208)和第三激光盲孔011)，所述第二铜箔层(20 与第三半固化片(217)上设置有第二激光盲孔010)，所述第二激光盲孔(210) 与第三激光盲孔(211)处于同一位置，且形成叠孔；所述第四铜箔层(204)上贴合有第二半固化片016)，第二半固化片(216)上压合有第五铜箔层005)，第五铜箔层(20 上贴合有第一半固化片015)，所述第一半固化片(21 上压合有第六铜箔层006)，所述第六铜箔层(206)及第一半固化片(215)上设置有第五激光盲孔013)、第六激光盲孔014)，第五铜箔层(20 与第二半固化片(216)上设置有第四激光盲孔012)，所述第四激光盲孔 (212)与第五激光盲孔013)处于同一位置，且形成叠孔。
2.根据权利要求1所述的对称压合结构HDI板，其特征在于该HDI板上还设置有一通孔009)，该通孔Q09)穿过第一铜箔层O01)贯穿第四半固化片018)、第二铜箔层 002)、第三半固化片017)、第三铜箔层003)、芯板007)、第四铜箔层004)、第二半固化片(216)、第五铜箔层(205)、第一半固化片(215)和第六铜箔层(206)。
3.—种对称压合结构HDI板制作方法，其特征在于包括步骤A、在芯板上侧压合第二铜箔层，下侧压合第五铜箔层；B、在第二铜箔层上激光钻孔，形成第二激光盲孔；在第五铜箔层上激光钻孔，形成第四激光盲孔；C、在第二铜箔层上压合第一铜箔层，在第五铜箔层上压合第六铜箔层；D、在第一铜箔层上激光钻孔，形成第一激光盲孔和第三激光盲孔，且第三激光盲孔与第二激光盲孔为叠孔；在第六铜箔层上激光钻孔，形成第五激光盲孔、第六激光盲孔，且第五激光盲孔与第四激光盲孔为叠孔。
4.根据权利要求3所述的对称压合结构HDI板制作方法，其特征在于步骤A具体包括Al、对芯板的上下两侧的第三铜箔层和第四铜箔层进行内层图形制作；A2、对上述第三铜箔层和第四铜箔层进行内层蚀刻和内层检测；A3、对上述第三铜箔层和第四铜箔层进行棕化处理，形成棕化膜；A4、在第三铜箔层上贴第三半固化片，在第四铜箔层上贴第二半固化片；A5、在第三半固化片上覆盖第二铜箔层，在第二半固化片上覆盖第五铜箔层，并进行压I=I ο
5.根据权利要求3所述的对称压合结构HDI板制作方法，其特征在于步骤A与步骤B 之间还包括对第二铜箔层和第五铜箔层进行棕化处理，形成棕化膜，通过该棕化膜增加激光钻孔时的吸光率，便于后续激光钻孔。
6.根据权利要求3所述的对称压合结构HDI板制作方法，其特征在于步骤B与步骤C 之间还包括激光钻孔后对第二铜箔层和第五铜箔层进行内层沉铜、板电处理，制作第二铜箔层、第三铜箔层、第四铜箔层及第五铜箔层内层镀孔图形，并对形成的激光盲孔进行填孔电镀，然后通过磨板机对第二铜箔层、第五铜箔层进行砂带磨板；之后制作第二铜箔层、第五铜箔层的内层线路图形，进行内层蚀刻和内层检测。
7.根据权利要求3所述的对称压合结构HDI板制作方法，其特征在于步骤C具体包括 Cl、在第二铜箔层上贴合第四半固化片，在第四半固化片上覆盖第一铜箔层，进行层压；C2、在第五铜箔层贴合第一半固化片，在第一半固化片覆盖第六铜箔层，进行层压； C3、对第一铜箔层、第六铜箔层进行棕化，形成棕化膜，通过该棕化膜增加激光钻孔时的吸光率，便于后续激光钻孔。
8.根据权利要求3所述的对称压合结构HDI板制作方法，其特征在于步骤D之后还包括步骤E、对第一铜箔层、第六铜箔层进行沉铜、板电处理，制作第一激光盲孔、第三激光盲孔、第五激光盲孔和第六激光盲孔的盲孔镀孔图形，然后进行填孔电镀，之后通过磨板机进行砂带磨板，最后进行外层钻通孔。
全文摘要
本发明公开了一种对称压合结构HDI板及制作方法，包括A、在芯板上侧压合第二铜箔层，下侧压合第五铜箔层；B、在第二铜箔层上激光钻孔，形成第二激光盲孔；在第五铜箔层上激光钻孔，形成第四激光盲孔；C、在第二铜箔层上压合第一铜箔层，在第五铜箔层上压合第六铜箔层；D、在第一铜箔层上激光钻孔，形成第一激光盲孔和第三激光盲孔，且第三激光盲孔与第二激光盲孔为叠孔；在第六铜箔层上激光钻孔，形成第五激光盲孔、第六激光盲孔，且第五激光盲孔与第四激光盲孔为叠孔。与现有技术相比，本发明改变了压合的叠层结构，由不对称压合转变为对称压合，第一次压合后由两张芯板换成一张芯板，在制作过程中板的涨缩容易控制，且对层偏也有很大的改善，并大幅度的降低了制作难度，缩短了生产周期。
文档编号H05K3/46GK102548186SQ20121003415
公开日2012年7月4日 申请日期2012年2月15日 优先权日2012年2月15日
发明者彭卫红, 杜明星, 林楠, 白亚旭, 黄海蛟 申请人:深圳崇达多层线路板有限公司