中介板及其制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种封装技术，尤其涉及一种中介板及其制作方法。
【背景技术】
[0002] 目前，中介板的制作方法为：先在绝缘基板形成收容通孔，所述绝缘基板包括一第 一表面和与所述第一表面相背离的第二表面，所述收容通孔贯穿所述第一表面和所述第二 表面；在收容通孔内第一表面和第二表面均喷射种子层；随后通过种子层在收容通孔内第 一表面和第二表面上电镀形成第一金属导电层；去除第一表面和第二表面上的第一金属导 电层；在第二表面上形成一电介质层，并在电介质层上对应所述收容通孔开设一贯穿通孔； 最后在所述电介质层和所述贯穿通孔上形成第二金属导电层，所述第二金属导电层与所述 第一金属导电层相连接。由于上述制作方法需往所述收容通孔内喷射种子层，再在所述收 容通孔电镀所述导电元件，制作方法较为复杂。
【发明内容】
[0003] 有鉴于此，有必要提供一种制程简单的中介板及其制作方法。
[0004] 一种中介板，其包括一绝缘基板、一金属导电层和一导电元件。所述绝缘基板包括 一第一表面以及一背离所述第一表面的述第二表面。所述绝缘基板开设有一同时贯穿所述 第一表面和所述第二表面的收容通孔。所述中介板进一步包括一固设于所述第一表面的光 敏介质层，所述光敏介质层对应所述收容通孔位置开设有一贯穿孔。所述贯穿孔与所述收 容通孔相连通。所述金属导电层形成于所述光敏介质层并遮盖所述贯穿孔的一端。所述导 电元件形成于所述贯穿孔以及所述收容通孔内，且所述导电元件与所述金属导电层相电导 通。
[0005] -种中介板的制作方法，其包括如下步骤： 提供一组装件，所述组装件包括一载板、一叠层于所述载板上的胶合层、一形成于所述 胶合层上的金属导电层、以及一形成于导电层的光敏介质层，所述光敏介质层包括一与所 述金属导电层相接触的底面和一背离所述底面的承载面； 提供一绝缘基板，所述绝缘基板包括一第一表面及以及一与所述第一表面相背离的第 二表面，在所述绝缘基板中形成一同时贯穿所述第一表面和所述第二表面的收容通孔； 将所述绝缘基板组装于所述光敏介质层的承载面上，所述承载面遮盖所述收容通孔的 一端； 将所述光敏介质层开设一贯穿孔，所述贯穿孔与所述收容通孔相连通，以使部分所述 金属导电层裸露于所述收容通孔外； 将一导电元件电镀于所述金属导电层上，以使所述导电元件填满所述贯穿孔以及所述 收容通孔，所述导电元件与所述金属导电层相电导通； 除去所述胶合层和所述载板，从而形成一中介板。
[0006] 相较于现有技术，由于所述收容通孔无种子层，因此，所述导电元件与所述收容通 孔之间无需通过所述种子层相互结合，可避免热应力生成的问题。
[0007] 由于所述贯穿孔与所述收容通孔相连通，以使部分所述金属导电层裸露于所述收 容通孔外，因此，所述导电元件可直接电镀于所述承载面上，以使所述导电元件填满所述贯 穿孔以及所述收容通孔。如此，制作中介板时，无需再往所述收容通孔内喷射种子层，再在 所述收容通孔电镀所述导电元件，可降低制作成本。
【附图说明】
[0008] 图1是本发明提供的中介板的示意图。
[0009] 图2是图1中的中介板制作流程图。
[0010] 图3-7是图1中的中介板制作过程图。
[0011] 主要元件符号说明
【主权项】
1. 一种中介板，其包括一绝缘基板、一金属导电层和一导电元件，所述绝缘基板包括一 第一表面W及一背离所述第一表面的述第二表面，所述绝缘基板开设有一同时贯穿所述第 一表面和所述第二表面的收容通孔，其特征在于，所述中介板进一步包括一固设于所述第 一表面的光敏介质层，所述光敏介质层对应所述收容通孔位置开设有一贯穿孔，所述贯穿 孔与所述收容通孔相连通，所述金属导电层形成于所述光敏介质层并遮盖所述贯穿孔的一 端，所述导电元件形成于所述贯穿孔W及所述收容通孔内，且所述导电元件与所述金属导 电层相电导通。
2. 如权利要求1所述的中介板，其特征在于，所述绝缘基板由酷酵树脂、环氧树脂、聚 醜亚胺中的一种热固性树脂制成。
3. 如权利要求1所述的中介板，其特征在于，所述绝缘基板由聚己帰、聚丙帰、聚氯己 帰中的一种热塑性树脂制成。
4. 如权利要求1所述的中介板，其特征在于，所述光敏介质层为光敏材料薄膜。
5. 如权利要求1或4所述的中介板，其特征在于，所述贯穿孔通过所述光敏介质层曝光 显影形成。
6. 如权利要求1所述的中介板，其特征在于，所述光敏介质层包括一与所述第一表面 相接触的承载面W及一背离所述承载面的底面，所述贯穿孔同时贯穿所述底面和所述承载 面。
7. 如权利要求1所述的中介板，其特征在于，所述导电元件通过电锻的方式形成于所 述贯穿孔W及所述收容通孔内。
8. -种中介板的制作方法，其包括如下步骤： 提供一组装件，所述组装件包括一载板、一叠层于所述载板上的胶合层、一形成于所述 胶合层上的金属导电层、W及一形成于金属导电层的光敏介质层，所述光敏介质层包括一 与所述金属导电层相接触的底面和一背离所述底面的承载面； 提供一绝缘基板，所述绝缘基板包括一第一表面W及一与所述第一表面相背离的第二 表面，在所述绝缘基板中形成一同时贯穿所述第一表面和所述第二表面的收容通孔； 将所述绝缘基板组装于所述光敏介质层的承载面上，所述承载面遮盖所述收容通孔的 一端； 将所述光敏介质层开设一贯穿孔，所述贯穿孔与所述收容通孔相连通，W使部分所述 金属导电层裸露于所述收容通孔外； 将一导电元件电锻于所述金属导电层上，W使所述导电元件填满所述贯穿孔W及所述 收容通孔，所述导电元件与所述金属导电层相电导通； 除去所述胶合层和所述载板，从而形成一中介板。
9. 如权利要求8所述的中介板的制作方法，其特征在于，所述收容通孔采用激光钻孔 工艺形成。
10. 如权利要求9所述的中介板的制作方法，其特征在于，所述贯穿孔通过所述光敏介 质层曝光显影形成。
【专利摘要】本发明涉及一种中介板，其包括一绝缘基板、一金属导电层和一导电元件。所述绝缘基板包括一第一表面以及一背离所述第一表面的述第二表面。所述绝缘基板开设有一同时贯穿所述第一表面和所述第二表面的收容通孔。所述中介板进一步包括一固设于所述第一表面的光敏介质层，所述光敏介质层对应所述收容通孔位置开设有一贯穿孔。所述贯穿孔与所述收容通孔相连通。所述金属导电层形成于所述光敏介质层并遮盖所述贯穿孔的一端。所述导电元件形成于所述贯穿孔以及所述收容通孔内，且所述导电元件与所述金属导电层相电导通。本发明还涉及一种中介板的制作方法。
【IPC分类】H01L23-538, H01L21-48, H01L23-498
【公开号】CN104659017
【申请号】CN201310584653
【发明人】李泰求
【申请人】宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2013年11月20日
【公告号】US20150136457