非分层刚挠板及其制作方法
【专利摘要】本发明提供一种非分层刚挠板及其制作方法，所述非分层刚挠板的制作方法，包括如下步骤：制作至少两块挠性芯板：在每块挠性芯板的表面上制作线路图形；按预设的层叠顺序，处于相邻位置的挠性芯板其相对的两表面，在其中一表面上的开槽区粘贴纯胶，另一表面上的开槽区粘贴覆盖膜，在挠性芯板与刚性芯板相邻的表面上的开槽区粘贴覆盖膜；在刚性芯板、半固化片上开设与挠性芯板开槽区匹配的通槽；将所有的挠性芯板、刚性芯板、半固化片按预设的顺序层叠并进行压合。能有效避免孔铜开裂的风险，保证非分层刚挠板的耐热可靠性和尺寸稳定性，同时又能保证刚挠板的阻抗设计要求。
【专利说明】非分层刚挠板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及线路板制造技术，尤其涉及一种非分层刚挠板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]刚挠板是一种结合了刚性芯板和挠性芯板的优点，具有可弯折性且能实现空间立体组装的特种线路板，以挠性芯板开槽区结构不同可划分为分层和非分层两种结构，大多数的刚挠板由于阻抗设计要求，不能接受挠性层之间空气间隔(Air Gap)的分层结构，必须采用非分层方式进行刚挠板挠性部分的制作。一般的非分层结构刚挠板采用在挠性芯板间整板贴纯胶的方式进行挠性部分制作，然后再与刚性部分压合形成刚挠板，但是这种方式制作的刚挠板，挠性芯板之间只通过纯胶连接，由于纯胶与刚性芯板或挠性芯板上的铜、聚亚酰胺(PD的热膨胀系数差异，高温条件下刚挠板工作或测试时容易出现孔铜开裂的情况，导致刚挠板失效。
【发明内容】
[0003]基于此，有必要针对现有技术的缺陷，提供一种非分层刚挠板及其制作方法，能有效避免刚挠板孔铜开裂的情况出现。
[0004]一种非分层刚挠板的制作方法，包括如下步骤:
[0005]制作至少两块挠性芯板:
[0006]在每块挠性芯板的表面上制作线路图形；
[0007]按预设的层叠顺序，处于相邻位置的挠性芯板其相对的两表面，在其中一表面上的开槽区粘贴纯胶，另一表面上的开槽区粘贴覆盖膜，在挠性芯板与刚性芯板相邻的表面上的开槽区粘贴覆盖膜；
[0008]制作多块半固化片:在半固化片上开设与挠性芯板开槽区匹配的通槽；
[0009]制作至少两块刚性芯板:在刚性芯板上开设与挠性芯板开槽区匹配的通槽；
[0010]将所有的挠性芯板、刚性芯板按预设的顺序层叠，挠性芯板与刚性芯板之间、挠性芯板与挠性芯板之间及刚性芯板与刚性芯板之间设置有半固化片；
[0011]将层叠后的挠性芯板、刚性芯板及半固化片进行压合。
[0012]其进一步技术方案如下:
[0013]所述的非分层刚挠板的制作方法，将层叠后的挠性芯板、刚性芯板及半固化片进行压合，具体包括如下步骤:
[0014]A、根据预设的层叠顺序，将处于相邻位置的各挠性芯板、处于该挠性芯板之间的半固化片以及该挠性芯板与刚性芯板之间的半固化片进行层压形成挠性母板；
[0015]B、将挠性母板、刚性芯板按预设的顺序层叠并进行压合。
[0016]步骤A具体包括如下步骤:
[0017]Al:挠性母板压合前，其处于最外层的表面上放置一层铜箔；
[0018]A2:在铜箔上施力将各挠性芯板及半固化片进行层压；
[0019]A3:蚀刻掉最外层的表面上的铜箔。
[0020]所述铜箔的厚度为12 μ m?15 μ m。
[0021]所述半固化片的厚度为0.15mm?0.3mm。
[0022]层叠后处于相邻位置的两挠性芯板其相对的两表面，其中一表面上的开槽区粘贴的纯胶与另一表面上的开槽区粘贴的覆盖膜的总厚度与两挠性芯板之间的半固化片的厚度差为-0.15mm ?0.15mm。
[0023]所述的非分层刚挠板的制作方法，在每块挠性芯板的表面上制作线路图形的步骤中，采用书页型夹边菲林的形式将线路图形转化至挠性芯板上。
[0024]一种非分层刚挠板，包括至少两块挠性芯板、至少两块刚性芯板，多块半固化片，挠性芯板与刚性芯板按预设的顺序层叠，层叠后处于相邻位置的两挠性芯板其相对的两表面，其中一表面上的开槽区粘贴有纯胶，另一表面上的开槽区粘贴有覆盖膜，挠性芯板与刚性芯板相邻的表面上的开槽区粘贴有覆盖膜，所述半固化片及刚性芯板上开设有与挠性芯板开槽区匹配的通槽，挠性芯板与刚性芯板之间和/或挠性芯板与挠性芯板之间和/或刚性芯板与刚性芯板之间设置有一块半固化片，挠性芯板、刚性芯板及半固化片按层叠顺序压合在一起。
[0025]所述的非分层刚挠板，包括两块所述挠性芯板、两块所述刚性芯板、三块所述半固化片，两块挠性芯板分别为第一挠性芯板、第二挠性芯板，两块刚性芯板分别为第一刚性芯板、第二刚性芯板，三块半固化片分别为第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片，第一刚性芯板、第一半固化片、第一挠性芯板、第二半固化片、第二挠性芯板、第三半固化片、第二刚性芯板依次层叠压合，第一挠性芯板、第二挠性芯板与第二半固化片相对的两个表面，其中一个表面上的开槽区粘贴有纯胶，另一表面上的开槽区粘贴有覆盖膜，第一挠性芯板与第一半固化片相对的表面上的开槽区粘贴有覆盖膜，第二挠性芯板与第三半固化片相对的表面上的开槽区粘贴有覆盖膜。
[0026]所述第一半固化片、第二半固化片或者第三半固化片的厚度为0.15mm?0.3mm,第一挠性芯板、第二挠性芯板与第二半固化片相对的两个表面，其中一个表面上的开槽区粘贴的纯胶与另一表面上的开槽区粘贴的覆盖膜的总厚度与第二半固化片的厚度差为-0.15mm ?0.15mm。
[0027]下面对前述技术方案的优点或原理进行说明:
[0028]上述非分层刚挠板及其制作方法，通过采用在挠性芯板开槽区域粘贴覆盖膜和纯胶，非开槽区域粘接半固化片的方式，可实现局部纯胶非分层结构在刚挠板中的应用，能够有效避免非分层刚挠板在钻孔镀铜后的孔铜开裂的风险，保证非分层刚挠板的耐热可靠性和尺寸稳定性，同时又能保证刚挠板的阻抗设计要求。
【专利附图】
【附图说明】
[0029]图1为本发明实施例所述的非分层刚挠板的制作方法的示意图；
[0030]图2为本发明实施例所述的挠性母板的结构示意图；
[0031]图3为本发明实施例所述的非分层刚挠板的结构示意图。
[0032]附图标记说明:
[0033]10、纯胶，20a (20b) (20c)、覆盖膜，30、孔铜，110、第一挠性芯板，120、第二挠性芯板，210、第一刚性芯板，220、第二刚性芯板，310、第一半固化片，320、第二半固化片，330、第三半固化片。
【具体实施方式】
[0034]如图1所示，一种非分层刚挠板的制作方法，包括如下步骤:
[0035]SlOO:制作至少两块挠性芯板:
[0036]在每块挠性芯板的表面上制作线路图形；优选采用书页型夹边菲林的形式将线路图形转化至挠性芯板上；
[0037]按预设的层叠顺序，处于相邻位置的挠性芯板其相对的两表面，在其中一表面上的开槽区粘贴纯胶，另一表面上的开槽区粘贴覆盖膜，在挠性芯板与刚性芯板相邻的表面上的开槽区粘贴覆盖膜；
[0038]S200:制作多块半固化片:在半固化片上开设与挠性芯板开槽区匹配的通槽；
[0039]S300:制作至少两块刚性芯板:在刚性芯板上开设与挠性芯板开槽区匹配的通槽；
[0040]S400:将所有的挠性芯板、刚性芯板按预设的顺序层叠，挠性芯板与刚性芯板之间、挠性芯板与挠性芯板之间及刚性芯板与刚性芯板之间设置有半固化片；
[0041]S500:将层叠后的挠性芯板、刚性芯板及半固化片进行压合。
[0042]本实施例所述的非分层刚挠板的制作方法，通过采用在挠性芯板开槽区域粘贴覆盖膜和纯胶，非开槽区域粘接半固化片的方式，可实现局部纯胶非分层结构在刚挠板中的应用，能够有效避免非分层刚挠板在钻孔镀铜后的孔铜开裂的风险，保证非分层刚挠板的耐热可靠性和尺寸稳定性，同时又能保证刚挠板的阻抗设计要求，在挠性芯板开槽区域粘贴覆盖膜，能有效保护挠性芯板不被损坏。
[0043]其中，步骤S500具体包括如下步骤:
[0044]A、根据预设的层叠顺序，将处于相邻位置的各挠性芯板、处于该挠性芯板之间的半固化片以及该挠性芯板与刚性芯板之间的半固化片进行层压形成挠性母板；
[0045]B、将挠性母板、刚性芯板按预设的顺序层叠并进行压合。
[0046]采用预先将各挠性芯板压合成挠性母板后再与刚性芯板压合的方式，一方面使挠性芯板之间能紧密压合，避免直接将挠性芯板、刚性芯板压合时挠性芯板受力不均，另一方面避免挠性芯板被压坏。
[0047]本实施例中，步骤A具体包括如下步骤:
[0048]Al:挠性母板压合前，其处于最外层的表面上放置一层铜箔；
[0049]A2:在铜箔上施力将各挠性芯板及半固化片进行层压；
[0050]A3:蚀刻掉最外层的表面上的铜箔。
[0051]在最外层的半固化片表面放置一层铜箔后再对各挠性芯板及半固化片进行压合，避免压合过程中造成挠性芯板的损坏，同时保证受力更均匀，将铜箔厚度设置在12μπι?15 μ m范围内，既能保证铜箔强度，有效保护挠性芯板，又能方便在压合后快速地蚀刻掉铜箔。
[0052]上述步骤中，所述半固化片的厚度为0.15mm?0.3mm,能保证各芯板能稳固地粘合在一起，同时使非分层刚挠板的各层之间彼此绝缘；层叠后处于相邻位置的两挠性芯板其相对的两表面，其中一表面上的开槽区粘贴的纯胶与另一表面上的开槽区粘贴的覆盖膜的总厚度与两挠性芯板之间的半固化片的厚度差为-0.15mm?0.15_，这样设置使层叠后处于相邻位置的两挠性芯板的开槽区能稳固粘合，更好地保证刚挠板的阻抗设计要求，同时充分利用了纯胶可弯折性强的特点，使刚挠板具有更好的可弯折性且更容易实现空间立体组装。覆盖膜(CVL)、纯胶(AD)通过切割或激光烧结制作成与挠性芯板开槽区匹配的形状，纯胶表面有保护膜的，压合前须撕去保护膜。
[0053]参照图2至图3，一种非分层刚挠板，包括至少两块挠性芯板、至少两块刚性芯板，多块半固化片，挠性芯板与刚性芯板按预设的顺序层叠，层叠后处于相邻位置的两挠性芯板其相对的两表面，其中一表面上的开槽区粘贴有纯胶，另一表面上的开槽区粘贴有覆盖膜，挠性芯板与刚性芯板相邻的表面上的开槽区粘贴有覆盖膜，所述半固化片及刚性芯板上开设有与挠性芯板开槽区匹配的通槽，挠性芯板与刚性芯板之间和/或挠性芯板与挠性芯板之间和/或刚性芯板与刚性芯板之间设置有一块半固化片，挠性芯板、刚性芯板及半固化片按层叠顺序压合在一起。预设的顺序指的是根据非分层刚挠板设计要求，挠性芯板、刚性芯板的层叠顺序。
[0054]如图3所示，本实施例所述的非分层刚挠板为八层刚挠结合线路板结构，包括两块所述挠性芯板、两块所述刚性芯板、三块所述半固化片，两块挠性芯板分别为第一挠性芯板110、第二挠性芯板120，两块刚性芯板分别为第一刚性芯板210、第二刚性芯板220，三块半固化片分别为第一半固化片310、第二半固化片320、第三半固化片330，第一刚性芯板210、第一半固化片310、第一挠性芯板110、第二半固化片320、第二挠性芯板220、第三半固化片330、第二刚性芯板220依次层叠压合，第一挠性芯板110、第二挠性芯板120与第二半固化片320相对的两个表面，其中一个表面上的开槽区粘贴有纯胶10，另一表面上的开槽区粘贴有覆盖膜20a，第一挠性芯板110与第一半固化片310相对的表面上的开槽区粘贴有覆盖膜20b，第二挠性芯板120与第三半固化片330相对的表面上的开槽区粘贴有覆盖膜20c。如图2所示，其中第一半固化片310、第一挠性芯板110、第二半固化片320、第二挠性芯板220、第三半固化片330预先压合形成挠性母板后再与第一刚性芯板210、第二刚性芯板220压合。该结构的非分层刚挠板，能够有效避免在钻孔镀铜后的孔铜30开裂的风险，既具有良好的耐热可靠性和尺寸稳定性，又能达到阻抗设计要求。
[0055]所述第一半固化片310、第二半固化片320或者第三半固化片330的厚度为
0.15mm?0.3mm，第一挠性芯板110、第二挠性芯板120与第二半固化片320相对的两个表面，其中一个表面上的开槽区粘贴的纯胶10与另一表面上的开槽区粘贴的覆盖膜20a的总厚度与第二半固化片320的厚度差为-0.15mm?0.15mm。这样设置，这样设置使第一挠性芯板110的开槽区与第二挠性芯板120的开槽区能稳固粘合，更好地保证刚挠板的阻抗设计要求。
[0056]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0057]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种非分层刚挠板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤: 制作至少两块挠性芯板: 在每块挠性芯板的表面上制作线路图形； 按预设的层叠顺序，处于相邻位置的挠性芯板其相对的两表面，在其中一表面上的开槽区粘贴纯胶，另一表面上的开槽区粘贴覆盖膜，在挠性芯板与刚性芯板相邻的表面上的开槽区粘贴覆盖膜； 制作多块半固化片:在半固化片上开设与挠性芯板开槽区匹配的通槽； 制作至少两块刚性芯板:在刚性芯板上开设与挠性芯板开槽区匹配的通槽； 将所有的挠性芯板、刚性芯板按预设的顺序层叠，挠性芯板与刚性芯板之间、挠性芯板与挠性芯板之间及刚性芯板与刚性芯板之间设置有半固化片； 将层叠后的挠性芯板、刚性芯板及半固化片进行压合。
2.如权利要求1所述的非分层刚挠板的制作方法，其特征在于，将层叠后的挠性芯板、刚性芯板及半固化片进行压合，具体包括如下步骤: A、根据预设的层叠顺序，将处于相邻位置的各挠性芯板、处于该挠性芯板之间的半固化片以及该挠性芯板与刚性芯板之间的半固化片进行层压形成挠性母板； B、将挠性母板、刚性芯板按预设的顺序层叠并进行压合。
3.如权利要求2所述的非分层刚挠板的制作方法，其特征在于，步骤A具体包括如下步骤: Al:挠性母板压合前，其处于最外层的表面上放置一层铜箔； A2:在铜箔上施力将各挠性芯板及半固化片进行层压； A3:蚀刻掉最外层的表面上的铜箔。
4.如权利要求3所述的非分层刚挠板的制作方法，其特征在于，所述铜箔的厚度为12 μ m ?15 μ m0
5.如权利要求1至4任一项所述的非分层刚挠板的制作方法，其特征在于，所述半固化片的厚度为0.15mm?0.3_。
6.如权利要求5所述的非分层刚挠板的制作方法，其特征在于，层叠后处于相邻位置的两挠性芯板其相对的两表面，其中一表面上的开槽区粘贴的纯胶与另一表面上的开槽区粘贴的覆盖膜的总厚度与两挠性芯板之间的半固化片的厚度差为-0.15mm?0.15mm。
7.如权利要求1至4任一项所述的非分层刚挠板的制作方法，其特征在于，在每块挠性芯板的表面上制作线路图形的步骤中，采用书页型夹边菲林的形式将线路图形转化至挠性芯板上。
8.一种非分层刚挠板，其特征在于，包括至少两块挠性芯板、至少两块刚性芯板，多块半固化片，挠性芯板与刚性芯板按预设的顺序层叠，层叠后处于相邻位置的两挠性芯板其相对的两表面，其中一表面上的开槽区粘贴有纯胶，另一表面上的开槽区粘贴有覆盖膜，挠性芯板与刚性芯板相邻的表面上的开槽区粘贴有覆盖膜，所述半固化片及刚性芯板上开设有与挠性芯板开槽区匹配的通槽，挠性芯板与刚性芯板之间和/或挠性芯板与挠性芯板之间和/或刚性芯板与刚性芯板之间设置有一块半固化片，挠性芯板、刚性芯板及半固化片按层叠顺序压合在一起。
9.如权利要求8所述的非分层刚挠板，其特征在于，包括两块所述挠性芯板、两块所述刚性芯板、三块所述半固化片，两块挠性芯板分别为第一挠性芯板、第二挠性芯板，两块刚性芯板分别为第一刚性芯板、第二刚性芯板，三块半固化片分别为第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片，第一刚性芯板、第一半固化片、第一挠性芯板、第二半固化片、第二挠性芯板、第三半固化片、第二刚性芯板依次层叠压合，第一挠性芯板、第二挠性芯板与第二半固化片相对的两个表面，其中一个表面上的开槽区粘贴有纯胶，另一表面上的开槽区粘贴有覆盖膜，第一挠性芯板与第一半固化片相对的表面上的开槽区粘贴有覆盖膜，第二挠性芯板与第三半固化片相对的表面上的开槽区粘贴有覆盖膜。
10.如权利要求9所述的非分层刚挠板，其特征在于，所述第一半固化片、第二半固化片或者第三半固化片的厚度为0.15mm?0.3mm，第一挠性芯板、第二挠性芯板与第二半固化片相对的两个表面，其中一个表面上的开槽区粘贴的纯胶与另一表面上的开槽区粘贴的覆盖膜的总厚度与第二半固化片的厚度差为-0.15mm?0.15mm。
【文档编号】H05K1/02GK104394643SQ201410659855
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年11月18日 优先权日:2014年11月18日
【发明者】余振中, 莫欣满, 陈蓓 申请人:广州兴森快捷电路科技有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司