1.一种刚挠结合板揭盖的制作方法，其特征在于包括以下步骤：
开料：将绕性基材、覆盖膜、刚性基材、纯胶、铜箔分别裁切成片材；
绕性基材处理，包括以下步骤：
钻孔：绕性基材开料后，使用钻机在产品上钻出通孔；
镀铜：绕性基材的通孔内镀上一层铜，使绕性基材上下层导通；
内层线路：绕性基材镀铜后，在绕性基材上制作出所需的图形；
AOI：对绕性基材进行AOI检查；
切割：将覆盖膜切割成设计的形状；
贴合：切割成形的覆盖膜贴合或压合在制作出图形的绕性基材的揭盖区；
冲孔：冲出板边定位孔，以备叠板、二次钻孔定位用；
等离子：清洁板面及除去孔内因钻孔形成的胶渣；
刚性基材处理，包括以下步骤：
蚀刻：开料后的刚性基材进行蚀刻，形成电路；
贴合：形成电路后的刚性基材与纯胶贴合；
激光刻：将贴合后的刚性基材及纯胶切割出设计的形状；
贴合：开料后的铜箔与纯胶贴合；
激光刻：将贴合后的刚性基材及纯胶切割出设计的形状；
整合：将处理后的绕性基材和处理后的刚性基材进行叠板、压合、冲孔、二次钻孔、裁边、等离子处理；
黑影/镀铜：孔内镀上一层均匀的铜，使各层连通；
外层线路：镀铜后，在板面上制作出所需的图形；
揭盖：完成外层线路后，使用模具进行冲切，将揭盖区的刚性板去掉即完成揭盖。
2.如权利要求1所述的刚挠结合板揭盖的制作方法，其特征在于：
所述覆盖膜为PET材料。
3.如权利要求1所述的刚挠结合板揭盖的制作方法，其特征在于：
所述覆盖膜厚度为20-50um。