刚挠结合板及其制作方法与流程

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种刚挠结合板及其制作方法。
背景技术：
：在挠性区域贴合加强片为刚挠结合板领域的常用技术手段，目的是为需打件或是连接的挠性区组构的背面提供支撑力，避免挠性区组构变形以致影响产品的表面贴装组装。常见之加强片一般需要加强片制作、加强片表面贴胶与贴合加强片于刚挠结合板挠性区域等流程，具有产品周期长，产品信赖度不高，产品成本高等技术问题。技术实现要素：有鉴于此，本发明提供一种可以解决上述技术问题的刚挠结合板及其制作方法。一种刚挠结合板的制作方法，包括步骤：制作一可挠性电路板，该可挠性电路板分为依次相连的第一区域、第二区域及第三区域，该第三区域内形成有手指插接端子；提供一第二粘结片；提供一第四铜箔层，将该第四铜箔层通过该第二粘结片粘结在该可挠性电路板与手指插接端子相对的一侧，该第二粘结片与该可挠性电路板直接接触；将该第四铜箔层制作形成该第四导电线路层，该第四导电线路层包括对应于该第一区域的导电线路；去除该第二区域内的第二粘结片，得到该刚挠结合板；其中，该第一区域对应于该刚挠结合板的刚性区，该第二区域对应于该刚挠结合板的可挠性区，该第三区域对应于该刚挠结合板的手指区；所述第三区域内的所述第二粘结片用于对所述手指区进行补强。一种刚挠结合板，该刚挠结合板包括一内层的可挠性电路板、形成在该可挠性电路板的一侧的第二粘结片及形成在该第二粘结片上的第四导电线路层，该第二粘结片与该可挠性电路板直接接触，该刚挠结合板分为依次相连的刚性区、可挠性区及手指区，该手指区内的可挠性电路板形成有手指插接端子，该第二粘结片仅形成于该刚性区及该手指区内，该手指区的该第二粘结片用于对该手指区进行补强。本发明提供的刚挠结合板及其制作方法，在制作刚挠结合板时保留了上述手指区内的第二粘结片，以取代现有技术中的加强片，省略了加强片贴合全流程，节省了人力和物力资源，进而降低了成本；缩短了相关产品的周期；由于本发明提供的刚挠结合板不需再经过加强片压合之高温热处理流程，可避免金面打线与焊锡能力受影响，提高了产品的信赖度。附图说明图1是本发明实施例提供的一可挠性电路板的剖视图。图2是将图1所示的可挠性电路板两侧的铜箔制作形成导电线路层后的剖视图。图3是在图2所示的导电线路层的两侧压合覆盖膜后形成的可挠性电路板的剖视图。图4是在图3所示的覆盖膜上贴合可剥胶后的剖视图。图5是本发明实施例提供的裁切后的粘结片及铜箔的剖视图。图6是在图4所示的可挠性电路板的两侧压合粘结片及铜箔后形成的电路基板的剖视图。图7是在图6所示的电路基板形成贯通孔后的剖视图。图8是将图7所示的贯通孔镀铜后形成导电通孔后的剖视图。图9是将图8所示的铜箔制作形成导电线路层后的剖视图。图10在图9所示的导电线路层上形成防焊层后的剖视图。图11是去除图10所示的电路基板上的可剥胶后形成刚挠结合板后的剖视图。图12是对图11所示的刚挠结合板进行表面处理后的剖视图。主要元件符号说明可挠性基板10可挠性绝缘层11第一铜箔12第二铜箔13可挠性电路板100第一区域110第二区域120第三区域130第一导电线路层21第二导电线路层22第一覆盖膜层23第二覆盖膜层24第一开口25手指插接端子26第一可剥胶31第二可剥胶32第一粘结片41第一通槽411第二粘结片42第二通槽421第三通槽422第三铜箔51第四铜箔52电路基板200导电通孔53贯通孔531第一导电铜层532第三导电线路层61第四导电线路层62第一防焊层71第一防焊开口711第二电性接触垫712第二防焊层72第二防焊开口721第三电性接触垫722第一镀金层81第二镀金层82第三镀金层83刚挠结合板300刚性区310可挠性区320手指区330如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式下面结合图1~图12及实施例对本发明提供的一种刚挠结合板及其制作方法作进一步的说明。一种刚挠结合板300的制作方法，其包括如下步骤：第一步，请参阅图1，提供一可挠性基板10。该可挠性基板10可以为单面板也可以为双面板，以下步骤均以双面板结构为例作说明。该可挠性基板10包括一可挠性绝缘层11及形成在该可挠性绝缘层11的相背两侧的第一铜箔12和第二铜箔13。其中，该可挠性绝缘层11可以为聚酰亚胺、聚乙烯及聚碳酸酯等可挠性绝缘材料。第二步，请参阅图2，将该第一铜箔12和该第二铜箔13制作形成第一导电线路层21及第二导电线路层22。其中，该第一导电线路层21及该第二导电线路层22可以通过影像转移工艺及蚀刻工艺形成。第三步，请参阅图3，在该第一导电线路层21的远离该可挠性绝缘层11的表面上压合一第一覆盖膜层23，在该第二导电线路层22的远离该可挠性绝缘层11的表面上压合一第二覆盖膜层24，进而形成一可挠性电路板100。该可挠性电路板100人为地划分为三个区域，分别为第一区域110、第二区域120及第三区域130，该第一区域110、第二区域120及第三区域130依次相连，该第一区域110对应于最终成型的刚挠结合板300的刚性区310，该第二区域120对应于最终成型的刚挠结合板300的可挠性区320，该第三区域130对应于最终成型的刚挠结合板300的手指区330。该第一覆盖膜层23形成有一第一开口25，该第一开口25位于该第三区域130内，定义从该第一开口25中暴露出来的第一导电线路层21为手指插接端子26，该手指插接端子26用于连接电子元件。第四步，请参阅图4，在该第一覆盖膜层23上压合一第一可剥胶31，在该第二覆盖膜层24上压合一第二可剥胶32。其中，该第一可剥胶31位于该第二区域120及该第三区域130内，该第二可剥胶32仅位于该第二区域120。第五步，请参阅图5~6，提供一第三铜箔51、一第四铜箔52、一第一粘结片41及一第二粘结片42，将该第三铜箔51及该第四铜箔52分别通过该第一粘结片41及该第二粘结片42粘结于贴合可剥胶后的该可挠性电路板100的相对两侧，形成一电路基板200。请参阅图5，该第一粘结片41的该第二区域120和该第一区域110的交界处形成一第一通槽411，该第二粘结片42的该第一区域110和第二区域120的交界处、该第二区域120和第三区域130的交界处分别形成一第二通槽421及一第三通槽422。其中，可采用机械切割或激光切割的方式形成该第一通槽411、该第二通槽421及该第三通槽422。该第一通槽411、该第二通槽421及该第三通槽422均具有一定的宽度，在本实施例中，使该第一通槽411、该第二通槽421及该第三通槽422均落入该第二区域120内。在其他实施例中，该第一通槽411及该第二通槽421还可以位于该第一区域110内，该第三通槽422也可以位于该第三区域130内。请参阅图6，位于第三区域130内的该第二粘结片42与该可挠性电路板100的该第二覆盖膜层24直接接触，这里的直接接触是指：直接接触的两种介质之间不存在第三种介质。其中，该第一粘结片41及该第二粘结片42的材质可以为玻纤布基、纸基、复合基、芳香胺纤维无纺布基或合成纤维基环氧树脂、酚醛树脂等含有增强材料的半固化片。第六步，请参阅图7~8，在该电路基板200的对应于该第一区域110的位置形成至少一个导电通孔53。具体地，请参阅图7，首先通过机械钻孔或激光钻孔方式在该电路基板200的对应于该第一区域110的位置形成至少一个贯通孔531，该贯通孔531贯穿该第三铜箔51、该第一粘结片41、可挠性电路板100、该第二粘结片42及该第四铜箔52。之后，请参阅图8，通过电镀在该贯通孔531的内壁分别形成一第一导电铜层532。该导电通孔53电连接该第三铜箔51、该第一粘结片41、可挠性电路板100、该第二粘结片42及该第四铜箔52。另外，在其他实施例中，在形成导电铜层时，也可以在该第三铜箔51及该第四铜箔52的表面上形成鍍铜层。第七步，请参阅图9，将该第三铜箔51及该第四铜箔52分别制作形成第三导电线路层61及第四导电线路层62。该第三导电线路层61及该第四导电线路层62可以通过影像转移及蚀刻工艺形成。具体地，该第三导电线路层61仅形成于该第一区域110内。该第四导电线路层62形成于该第一区域110及该第三区域130内，该导电通孔53电连接该第三导电线路层61、该第一导电线路层21、该第二导电线路层22及该第四导电线路层62。在其他实施例中，该第四导电线路层62可以仅形成于该第一区域110内。第八步，请参阅图10，在该第三导电线路层61的表面形成一第一防焊层71，在该第四导电线路层62的表面形成一第二防焊层72。具体地，该第一防焊层71及该第二防焊层72可以通过印刷防焊油墨的方式形成。该第一防焊层71形成有至少一个第一防焊开口711，该第二防焊层72形成有至少一第二防焊开口721。该第一防焊开口711及该第二防焊开口721均位于该第一区域110内，定义从该第一防焊开口711中裸露出来的该第三导电线路层61为第二电性接触垫712，从该第二防焊开口721中裸露出来的该第四导电线路层62为第三电性接触垫722。第九步，请参阅图11，去除第一可剥胶31、第二可剥胶32。具体地，由于位于该第二区域120及该第三区域130内的该第一粘结片41及位于该第二区域120内的该第二粘结片42分别与该第一可剥胶31及该第二可剥胶32粘结在一起，且该第一粘结片41及该第二粘结片42具有该第一通槽411、该第二通槽421及该第三通槽422，故，只需沿该第一通槽411、该第二通槽421及该第三通槽422切割该第一粘结片41及该第二粘结片42，再去除该第一可剥胶31及该第二可剥胶32，并去除位于该第二区域120及该第三区域130内的该第一粘结片41及位于该第二区域120内的该第二粘结片42，即可暴露出位于该第二区域120和该第三区域130内的第一覆盖膜层23、手指插接端子26及位于该第二区域120内的该第二覆盖膜层24。在其他实施例中，去除位于该第二区域120及该第三区域130内的该第一粘结片41及位于该第二区域120内的该第二粘结片42的方法并不局限于使用可剥胶，还可以通过激光刻蚀等方法直接去除。第十步，请参阅图12，分别在该手指插接端子26、第二电性接触垫712及第三电性接触垫722的表面形成第一镀金层81、第二镀金层82及第三镀金层83，进而得到刚挠结合板300。在其他实施例中，该第二镀金层82及第三镀金层83也可以为镀银层或有机保焊膜层等。请参阅图12，该刚挠结合板300包括一可挠性电路板100、分别位于该可挠性电路板100的相背两侧的一第一粘结片41和一第二粘结片42、形成于第一粘结片41表面上的一第三导电线路层61、形成在该第二粘结片42表面上的一第四导电线路层62、形成在该第三导电线路层61表面的一第一防焊层71、形成在该第四导电线路层62表面上的一第二防焊层72及至少一个导电通孔53。该第一粘结片41及该第二粘结片42与该可挠性电路板100直接接触，该刚挠结合板300分为刚性区310、可挠性区320及手指区330，该刚性区310、该可挠性区320及该手指区330依次相连。该第二粘结片42位于该刚性区310及该手指区330内，该第一粘结片41、该第三导电线路层61及该第四导电线路层62均位于该刚性区310内。该可挠性电路板100包括一可挠性绝缘层11、一形成在该可挠性绝缘层11相背两表面上的一第一导电线路层21和一第二导电线路层22、形成在该第一导电线路层21表面上的一第一覆盖膜层23及一形成在该第二导电线路层22表面上的一第二覆盖膜层24。该第一粘结片41与该第一第一覆盖膜层23相接触，该第二粘结片42与该第二覆盖膜层24相接触。该第一导电线路层21包括手指插接端子26，该手指插接端子26位于该手指区330内。该第一覆盖膜层23包括一第一开口25，该第一开口25位于该手指区330内，该手指插接端子26从该第一开口25中裸露出来。该第一防焊层71形成在该第三导电线路层61的表面，该第二防焊层72形成在该第四导电线路层62的表面。该第一防焊层71包括至少一第一防焊开口711，该第二防焊层72包括至少一第二防焊开口721。该第一防焊开口711及该第二防焊开口721均位于该刚性区310内，定义从该第一防焊开口711中裸露出来的该第三导电线路层61为第二电性接触垫712，从该第二防焊开口721中裸露出来的该第四导电线路层62为第三电性接触垫722。该手指插接端子26、第二电性接触垫712及第三电性接触垫722的表面分别形成有第一镀金层81、第二镀金层82及第三镀金层83，第二电性接触垫712及第三电性接触垫722用于外接电子元件。该导电通孔53位于该刚性区310内，该导电通孔53电连接该第三导电线路层61、该第一导电线路层21、该第二导电线路层22及该第四导电线路层62。本发明提供的刚挠结合板及其制作方法，在制作刚挠结合板时保留了位于上述第三区域内的该第二粘结片，可以起到现有技术中的加强片作用；本发明在刚挠结合板的可挠性区及手指区增加可剥胶，既便于去除粘结片；与现有技术相比，本发明提供的刚挠结合板及其制作方法省略了用于贴合加强片的纯胶层，该刚挠结合板的手指区更加轻薄；由于不需要另外贴合加强片，也就省略了加强片的制作、贴合过程，节省了人力资源；同时，由于省略了压合加强片的过程，也就不需要增加矽胶垫等额外耗材，节约了成本；另外，由于省略了加强片压合过程，也就省略了加强片压合时的高温热处理流程，可避免金面打线与焊锡能力受影响，提高了产品的信赖度；因流程省略，本发明提供的刚挠结合板及其制作方法不仅降低了成本，还缩短了相关产品的周期，提高了产品竞争力。可以理解的是，以上实施例仅用来说明本发明，并非用作对本发明的限定。对于本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其它各种相应的改变与变形，都落在本发明权利要求的保护范围之内。当前第1页1 2 3