1.一种刚挠结合板的制作方法，包括步骤：
制作一可挠性电路板，该可挠性电路板分为依次相连的第一区域、第二区域及第三区域，该第三区域内形成有手指插接端子；
提供一第二粘结片；
提供一第四铜箔层，将该第四铜箔层通过该第二粘结片粘结在该可挠性电路板与手指插接端子相对的一侧，该第二粘结片与该可挠性电路板直接接触；
将该第四铜箔层制作形成该第四导电线路层，该第四导电线路层包括对应于该第一区域的导电线路；
去除该第二区域内的第二粘结片，得到该刚挠结合板；其中，该第一区域对应于该刚挠结合板的刚性区，该第二区域对应于该刚挠结合板的可挠性区，该第三区域对应于该刚挠结合板的手指区；所述第三区域内的所述第二粘结片用于对所述手指区进行补强。
2.如权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，该可挠性电路板的制作方法包括如下步骤：
提供一可挠性基板，该电路基板包括一可挠性绝缘层及分别形成在该可挠性绝缘层相背两表面的第一铜箔层和第二铜箔层；
将该将该第一铜箔和该第二铜箔分别制作形成第一导电线路层和第二导电线路层；
在该第一导电线路层的远离该可挠性绝缘层的表面上形成一第一覆盖膜层，在该第二导电线路层的远离该可挠性绝缘层的表面上形成一第二覆盖膜层，进而形成一可挠性电路板。
3.如权利要求2所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，该第一覆盖膜层形成有一第一开口，该第一开口位于该第三区域内，手指插接端子从该第一开口中暴露出来。
4.如权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在提供该第二粘结片的同时，还包括步骤：提供一第一粘结片，并将该第一粘结片形成在该可挠性电路板的与该第二粘结片相背的另一侧；提供一第四铜箔层的同时还包括步骤：提供一第三铜箔，并将该第三铜箔粘结在该第一粘结片上。
5.一种刚挠结合板，该刚挠结合板包括一内层的可挠性电路板、形成在该可挠性电路板的一侧的第二粘结片及形成在该第二粘结片上的第四导电线路层；该第二粘结片与该可挠性电路板直接接触，该刚挠结合板分为依次相连的刚性区、可挠性区及手指区，该手指区内的可挠性电路板形成有手指插接端子，该第二粘结片仅形成于该刚性区及该手指区内，该手指区的该第二粘结片用于对该手指区进行补强。
6.如权利要求5所述的刚挠结合板，其特征在于，该可挠性电路板包括一可挠性绝缘层、一形成在该可挠性绝缘层相背两表面上的一第一导电线路层和一第二导电线路层及形成在该第一导电线路层表面上的一第一覆盖膜层，该第一导电线路层包括对应于该手指区的手指插接端子，该第一覆盖膜层形成有一第一开口，该第一开口位于该手指区内，该手指插接端子从该第一开口中暴露出来。
7.如权利要求5所述的刚挠结合板，其特征在于，该刚挠结合板还包括一位于该可挠性电路板的与该第二粘结片相背的另一侧的第一粘结片该第一粘结片仅位于该刚性区内。
8.如权利要求5所述的刚挠结合板，其特征在于，该刚挠结合板还包括一形成在该第一粘结片表面的第三导电线路层及至少一个形成在该刚性区内的导电通孔，该导电通孔电连接该第三导电线路层及该第四导电线路层。