刚挠结合板及其制作方法与流程

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种刚挠结合板及其制作方法。

背景技术：

目前，刚挠结合板多采用增层的方式形成，即先形成内层软板，之后再在内层软板两侧形成硬板材料，并暴露出部分内层软板，从而形成刚挠结合板。然而，因电路板一般为多个电路板单元连片制作，制作完成后才将多个电路板单元分割成单个的电路板，这种方法就造成了刚挠结合版的内层的不良会累积到整个电路板，例如，即使知道内层软板中的多个电路板单元中有部分为不良品，也要在这些不良品两侧形成硬板材料，并要对这些不良品对应的硬板材料进行加工，从而造成了材料及制程的浪费，增加了刚挠结合版制作的成本。

技术实现要素：

有鉴于此，有必要提供一种刚挠结合板及其制作方法，以降低因部分电路板不良造成后续制程的浪费。

一种刚挠结合板的制作方法，包括步骤：提供硬性基板，所述硬性基板包括多个良品的硬性电路板单元，每个良品的硬性电路板单元划分为相连的第一区域及第二区域；提供胶片，所述胶片的形状及尺寸与所述硬性基板的形状及尺寸相同；提供多个单片的良品的可挠性基板；将多个良品的可挠性基板通过所述胶片压合于所述硬性基板的最外侧，且使每个可挠性基板对应一个良品的硬性电路板单元，从而得到连片的刚挠结合版；其中，所述胶片与所述硬性基板大致对齐，每个可挠性基板压合于对应的良品的硬性电路板单元的第二区域及部分第一区域位置，所述连片的刚挠结合板对应每个良品的硬性电路板单元形成了多个刚挠结合板单元；以及分割所述多个刚挠结合版单元，并去除与每个所述第二区域对应处的良品的硬性电路板单元及胶 片，暴露出每个可挠性基板的部分区域，从而得到多个刚挠结合板。

一种刚挠结合板，其包括基材层、形成于基材层一侧的第一导电线路层、形成于所述第一导电线路层远离所述基材层一侧的胶片、形成于胶片远离所述基材层的表面的第四导电线路层及位于所述刚挠结合板最外侧的可挠性基板，所述胶片的形状及尺寸与所述基材层的形状及尺寸大致相同且所述胶片与所述基材层大致对齐，所述可挠性基板一端与所述胶片远离所述基材层的部分表面相贴，另一端延伸出所述胶片，所述第四导电线路层形成于所述胶片远离所述基材层且未贴合所述可挠性基板的表面。

本技术方案提供的刚挠结合板及其制作方法中，良品的可挠性基板形成于刚挠结合板的最外层，从而可以避免在不良的可挠性基板上增层硬性材料；并且可以通过将良品的单片的可挠性基板逐个对应贴合于硬性基板的良品的硬性电路板单元上，从而可以避免良品与不良品的交叉贴合，也即避免了良品的可挠性基板及良品的硬性电路板单元的浪费；且压合后的各制程也多仅在良品的硬性电路板单元对应的区域进行，从而，还能减少用在不良品的制程材料的浪费。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例提供的刚挠结合板的剖面示意图。

图2是本技术方案第二实施例提供的硬性基板的俯视示意图。

图3是本技术方案第二实施例提供的硬性基板的剖面示意图。

图4是在图2的硬性基板上形成导槽后的俯视示意图。

图5是在图2的硬性基板上形成导槽后的剖面示意图。

图6是本技术方案第二实施例提供的第一及第二胶片的剖面示意图。

图7是本技术方案第二实施例提供的可挠性基板的剖面示意图。

图8是在图7中的可挠性基板上形成离型膜后的剖面示意图。

图9是将图5、6、8中的硬性基板、胶片及可挠性基板叠合后的剖面示意图。

图10是将图9中叠合后的结构压合形成刚挠结合基板的剖面示意图。

图11是在图10的刚挠结合基板上形成导电线路层后的剖面示意图。

图12是在图11的刚挠结合基板两侧形成防焊层后的剖面示意图。

图13是在图12的俯视示意图。

主要元件符号说明

刚挠结合板 100

基材层 102

第一导电线路层 101

第二导电线路层 103

第一胶片 20

第二胶片 21

可挠性基板 30

第四导电线路层 501

第五导电线路层 502

第一防焊层 60

第二防焊层 70

可挠性绝缘层 301

第三导电线路层 302

覆盖膜层 303

膜层 3031

胶层 3032

第一覆盖膜开口 3033

第二覆盖膜开口 3034

第一电性连接垫 3021

第二电性连接垫 3022

导电孔 105

硬性基板 10

硬性电路板单元 104

废料区 1043

第一区域 1041

第二区域 1042

第一导槽 106

第二导槽 107

第三导槽 201

第四导槽 202

第五导槽 203

第六导槽 204

第一通孔 205

第二通孔 213

第三通孔 206

第一导电体 207

第二导电体 214

第三导电体 208

第四区域 310

第五区域 311

金层 305

离型膜 31

铜箔 40

刚挠结合基板 50

连片的刚挠结合板 80

刚挠结合板单元 801

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的刚挠结合板及其制作方法作进一步的详细说明。

请参阅图1，本技术方案第一实施例提供的刚挠结合板100包括基材层 102、形成于基材层102相对两侧的第一导电线路层101及第二导电线路层103、形成于所述第一导电线路层101远离所述基材层102一侧的第一胶片20、形成于所述第二导电线路层103远离所述基材层102一侧的第二胶片21、形成于第一胶片20远离所述基材层102的表面部分区域并延伸出所述第一胶片20的可挠性基板30、形成于第一胶片20远离所述基材层102的表面另一部分区域的第四导电线路层501、形成于所述第二胶片21远离所述基材层102的表面的第五导电线路层502、形成于所述第四导电线路层501表面的第一防焊层60以及形成于所述第五导电线路层502表面的第二防焊层70。

所述基材层102可以为绝缘基材层也可以为包括有导电线路层的基材层。本实施例中，所述基材层102为绝缘基材层，所述基材层102优选为预浸材料(Prepreg)固化形成。

所述第一及第二胶片20、21的形状及尺寸均与所述基材层102的形状及尺寸大致相同，且与所述基材层102大致对齐。所述第一及第二胶片20、21也优选为预浸材料固化形成。

所述可挠性基板30位于所述刚挠结合板100最外侧，包括依次相贴的可挠性绝缘层301、第三导电线路层302及覆盖膜层303。所述可挠性基板30的与所述第二胶片21相贴的区域对应的所述覆盖膜层303上形成有第一覆盖膜开口3033，延伸出所述第二胶片21的区域对应的所述覆盖膜层303上形成有第二覆盖膜开口3034。部分所述第三导电线路层302暴露于所述第一覆盖膜开口3033，形成第一电性连接垫3021，部分所述第三导电线路层302暴露于所述第二覆盖膜开口3034，形成第二电性连接垫3022。所述第一电性连接垫3021表面形成有金层305。所述可挠性基板30的第二覆盖膜开口3034周围的所述覆盖膜层303、所述第二电性连接垫3022以及部分自所述第三导电线路层302的线路间隙暴露出的所述可挠性绝缘层301大致形成多个阶梯从而均与所述第一胶片20相贴，所述可挠性绝缘层301较所述覆盖膜层303远离所述基材层102。所述第一电性连接垫3021暴露于外界。本实施例中，所述覆盖膜层303包括膜层3031及胶层3032，膜层3031与可挠性绝缘层301的材质相同或类似，均优选为纯柔性树脂材料，如聚酰亚胺材料，聚酯材料，聚碳酸酯材料等，以可以弯折。

与所述基材层102对应区域为所述刚挠结合板100的硬性区域，与所述第一电性连接垫3021大致对应的区域为所述刚挠结合板100的手指区域，对应于所述硬性区域与所述手指区域之间区域为所述刚挠结合板100的可挠性区域。

其中，所述第一导电线路层101与所述第二导电线路层103通过至少一个导电孔105相电连接。所述第四导电线路层501通过第一胶片20内的至少一个第一导电体207与所述第一导电线路层101相电连接，所述第三导电线路层302的第一电性连接垫3021通过第一胶片20内的至少一个第三导电体208与所述第一导电线路层101相电连接，所述第五导电线路层502通过第二胶片21内的至少一个第二导电体214与所述第二导电线路层103相电连接。

本技术方案第二实施例一种上述刚挠结合板100的制作方法，包括以下步骤：

第一步，请参阅图2-3，提供硬性基板10。

所述硬性基板10可以为单层电路基板、双层电路基板或多层电路基板。本实施例中，所述硬性基板10为双层电路基板，包括依次贴合的第一导电线路层101、基材层102及第二导电线路层103。所述基材层102为绝缘基材层，所述基材层102优选为预浸材料(Prepreg)固化形成。所述硬性基板10包括相连的多个硬性电路板单元104(图中用虚线A表示多个硬性电路板单元104的分界)以及及形成于硬性电路板单元104边缘的废料区1043。所述多个硬性电路板单元104包括有良品的硬性电路板单元及不良品的硬性电路板单元，本实施例的图示中仅绘出部分良品的硬性电路板单元。每个硬性电路板单元104均人为划分为相连的第一区域1041及第二区域1042。其中，所述第二区域1042及所述废料区1043在形成所述刚挠结合板100的过程中均需要去除。所述第一导电线路层101与所述第二导电线路层103仅形成于所述第一区域1041，且每个硬性电路板单元104中，所述第一导电线路层101与所述第二导电线路层103通过所述硬性基板10上的至少一个导电孔105相电连接。在其他实施例中，当所述基材层102为含导电线路层的基材时，各导电线路层均仅形成于所述第一区域1041。

第二步，请参阅图4-5，在所述硬性基板10上形成多个第一导槽106及第二导槽107。

每个所述第一导槽106形成于所述第一区域1041与所述第二区域1042的交界处，每个所述第二导槽107形成于所述第二区域1042与所述废料区1043的交界处。所述第一导槽106及所述第二导槽107均贯穿所述硬性基板10，本实施例中即贯穿所述基材层102。每个硬性电路板单元104中的所述第一导槽106及第二导槽107的两端均分别靠近硬性电路板单元104的边缘，但不将所述第一、第二区域及废料区1041、1042、1043分离。

所述第一及第二导槽106、107可以通过机械钻孔、捞型及激光切割等方式形成。本实施例中，所述第一及第二导槽106、107均仅形成于良品的硬性电路板单元处，以节约工艺。

第三步，请参阅图6，提供第一及第二胶片20、21，并在第一胶片20上形成多个贯穿所述第一胶片20的第三导槽201及第四导槽202，及在第二胶片21上形成多个贯穿所述第二胶片21的第五导槽203及第六导槽204。

所述第一及第二胶片20、21均与所述硬性基板10相对应，所述第一及第二胶片20、21均的形状及尺寸与所述硬性基板10的形状及尺寸相同。本实施例中，所述第一胶片20与每个所述第一区域1041对应的区域形成有至少一个第一通孔205及至少一个第三通孔206，所述第一通孔205内填充有第一导电体207，所述第三通孔206内填充有第三导电体208，所述第二胶片21与每个所述第一区域1041对应的区域形成有至少一个第二通孔213，所述第二通孔213内填充有第二导电体214。本实施例中，所述第一、第二及第三通孔205、213、206通过机械钻孔或激光蚀孔等方式形成，所述第一、第二及第三导电体207、214、208均为导电膏，通过印刷等方式形成，且可以为导电铜膏、导电银膏及导电锡膏等。所述第一及第二胶片20、21优选为半固化的预浸材料，在后续的压合步骤中可以完全固化。

在其他实施例中，也可以在不在本步骤中形成所述通孔及导电体，而在压合胶片后通过激光蚀孔及电镀等工艺形成所述通孔及导电体。

所述第三导槽201、第五导槽203均与所述多个第一导槽106一一对应，所述第四导槽202、第六导槽204均与所述多个第二导槽107一一对应。所 述第三至第六导槽201、202、203、204可以通过机械钻孔、捞型及激光切割等方式形成。

第四步，请参阅图7，提供良品的多个可挠性基板30。

所述可挠性基板30可以为单面板或双面板，本实施例中以单面板为例进行说明。所述多个可挠性基板30与硬性基板10中多个良品的硬性电路板单元一一对应且数量相同。

每个所述可挠性基板30包括依次相贴的可挠性绝缘层301、第三导电线路层302及覆盖膜层303。所述覆盖膜层303包括膜层3031及胶层3032，胶层3032用以将膜层3031粘结于第三导电线路层302的表面以及从第三导电线路层302的线路间隙暴露处的可挠性绝缘层301的表面。本实施例中，所述膜层3031的材质与所述可挠性绝缘层301的材质相同，优选为纯柔性树脂材料，如聚酰亚胺材料，聚酯材料，聚碳酸酯材料等，以可以弯折。

每个所述可挠性基板30人为划分为相连的第四区域310与第五区域311，所述第四区域310对应所述硬性电路板单元104的第二区域1042，所述第五区域311对应所述硬性电路板单元104的部分第一区域1041。每个所述可挠性基板30均大致为长条状，在所述可挠性基板30的延伸方向上，所述可挠性基板30的长度小于整个所述硬性电路板单元104的长度，大于第二区域1042内的所述硬性电路板单元104的长度。每个所述可挠性基板30中，所述第三导电线路层302的线路均大致沿所述可挠性基板30的延伸方向延伸。所述覆盖膜层303开设有至少一个第一覆盖膜开口3033及至少一个第二覆盖膜开口3034，与所述第四区域310对应的所述第三导电线路层302部分暴露于所述第一覆盖膜开口3033，形成第一电性连接垫3021，与所述第五区域311对应的所述第三导电线路层302部分暴露于所述第二覆盖膜开口3034，形成第二电性连接垫3022。本实施例中，所述第一电性连接垫3021的表面还形成有金层305。

第五步，请参阅图8，在每个所述可挠性基板30上形成一离型膜31。

其中，所述离型膜31形成于每个所述可挠性基板30的与所述第四区域310对应的所述覆盖膜层303的表面，以及覆盖暴露于所述第一覆盖膜开口3033中的所述第三导电线路层302表面，即所述金层305的表面。

第六步，请参阅图9-10，将所述第一及第二胶片20、21分别叠合于所述硬性基板10的两侧，并将形成有离型膜31的多个所述可挠性基板30叠合于所述第一胶片20远离所述硬性基板10的一侧，并逐个与多个所述良品的硬性电路板单元104相对应；提供两个铜箔40，并使两个铜箔40分别覆盖所述第一及第二胶片20、21，且所述第一胶片20侧的所述铜箔40还覆盖所述可挠性基板30；之后压合使所述第一及第二胶片20、21、所述硬性基板10及多个所述可挠性基板30固化为一个整体，从而形成一刚挠结合基板50。

具体地，所述两个铜箔40的形状及尺寸均与所述硬性基板10的形状及尺寸相同。所述离型膜31与所述第一胶片20对应第二区域1042的部分相贴。叠合时，使所述第一及第二胶片20、21分别覆盖所述硬性基板10的第一及第二导电线路层101、103，并覆盖从所述第一及第二导电线路层101、103的线路间隙暴露出的基材层102，使所述第一及第二胶片20、21、硬性基板10及两铜箔40对齐，以及，使每个可挠性基板30设于对应的良品的硬性电路板单元104上，且使所述可挠性基板30的第四及第五区域310、311的交界线重合于所述第一区域1041和第二区域1042的交界线。压合后，两个胶片20、21粘结所述硬性基板10、所述可挠性基板30及所述铜箔40，且胶片20、21的部分胶质流动并填充到所述第一至第六导槽106、107、201、202、203、204中，以及流动并填充到废料区1043处的所述硬性基板10与可挠性基板30同侧的所述铜箔40之间，从而所述可挠性基板30同侧的铜箔40对应所述废料区1043及部分第一区域1041的位置与所述第一胶片20粘结，也即，虽然所述可挠性基板30侧的铜箔40与所述可挠性基板30未粘结，以及所述可挠性基板30对应第二区域1042的位置由于离型膜31的间隔也未与第一胶片20粘结，但仍不会有铜箔40及可挠性基板30翘起。所述第一胶片20侧的所述铜箔40通过至少一个第一导电体207与所述第一导电线路层101相电连接，所述第二胶片21侧的所述铜箔40通过至少一个第二导电体214与所述第二导电线路层103相电连接，所述可挠性基板30的所述第二电性连接垫3022通过所述第一胶片20内的至少一个第三导电体208与所述第一导电线路层101相电连接。

铜箔的作用在于在后续步骤中形成导电线路，在其他实施例中，也可以用离型材料替代所述铜箔40，压合后去除所述离型材料，并在后续步骤中通过加成法等工艺直接在胶片上形成导电线路。

第七步，请参阅图11，将两个所述铜箔40分别制作形成第四导电线路层501及第五导电线路层502。其中，所述第四导电线路层501形成于所述可挠性基板30侧，且通过所述第一导电体207与所述第一导电线路层101电连接。

所述第四导电线路层501及第五导电线路层502可以通过影像转移及蚀刻工艺形成。且，所述第四导电线路层501及第五导电线路层502也均形成于与第一区域1041对应的位置。

第八步，请参阅图12-13，在每个良品的硬性电路板单元104对应的所述第四导电线路层501及第五导电线路层502的表面分别形成第一及第二防焊层60、70以保护所述第四及第五导电线路层501、502，从而形成连片的刚挠结合板80。

所述第一及第二防焊层60、70也均形成于所述第一区域1041，所述第一防焊层60还覆盖从所述第四导电线路层501的线路间隙暴露出的第一胶片20，所述第二防焊层70还覆盖从所述第五导电线路层502的线路间隙暴露出的第二胶片21。所述第一及第二防焊层60、70还可以形成有防焊层开口(图未示)从而暴露部分第四及第五导电线路层501、502，以形成用于连接其他电子组件的电性接触垫(图未示)。

请参阅图13，所述连片的刚挠结合板80对应多个硬性电路板单元104的区域形成了多个刚挠结合板单元801(图中以虚线表示)。

第九步，请参阅图1，分割所述多个刚挠结合板单元801，并去除每个良品的刚挠结合板单元801与所述废料区1043对应的部分，及去除第二区域1042对应位置的第一及第二胶片20、21及基材层102，之后剥除所述离型膜31，暴露出第二区域1042对应的可挠性基板30，从而形成多个所述刚挠结合板100。

具体地，首先，沿所述第一区域1041与所述第二区域1042之间的界限，自所述第二胶片21向所述第一胶片20切割所述连片的刚挠结合板80的第 一、第二胶片20、21及基材层102，其中，切割的方式可以为定深捞型或激光切割等，由于前面步骤中已经在基材层102及两个胶片20、21对应第一及第二区域1041、1042交界线的位置形成有导槽，即去除了部分含有增强材料的基材层102及第一、第二胶片20、21，在压合步骤后各导槽对应的位置没有增强材料而仅有胶质，而胶质较增强材料容易切割，即导槽的存在使本步骤的切割较为容易进行；之后，沿所述多个刚挠结合板单元801之间的界限进行捞型，并通过捞型去除每个良品的刚挠结合板单元801对应废料区1043，此时，第二区域1042对应位置的第一及第二胶片20、21、基材层102及所述离型膜31即可从所述可挠性基板30上分离，从而得到多个分离的所述刚挠结合板100。

本技术方案提供的刚挠结合板及其制作方法，良品的可挠性基板30形成于刚挠结合板的最外层，从而可以避免在不良的可挠性基板上增层硬性材料；并且可以通过将良品的单片的可挠性基板30逐个对应贴合于硬性基板的良品的硬性电路板单元104上，从而可以避免良品与不良品的交叉贴合，也即避免了良品的可挠性基板30及良品的硬性电路板单元104的浪费；且压合后的各制程也多仅在良品的硬性电路板单元104对应的区域进行，从而，还能减少用在不良品上的制程材料的浪费。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。