技术总结
一种电路板的制作方法，包括步骤：提供包括多个良品的硬性电路板单元的硬性基板，每个良品的硬性电路板单元划分为相连的第一区域及第二区域；提供胶片及多个单片的良品的可挠性基板；将多个良品的可挠性基板通过所述胶片压合于所述硬性基板的最外侧，且均对应一个良品的硬性电路板单元；其中，所每个可挠性基板压合于对应的良品的硬性电路板单元的第二区域及部分第一区域位置；以及分割并去除与每个所述第二区域对应处的良品的硬性电路板单元及胶片，暴露出每个可挠性基板的部分区域，从而得到多个刚挠结合板。本发明还提供一种采用上述方法制得的电路板。
技术研发人员：李彪
受保护的技术使用者：富葵精密组件(深圳)有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
文档号码：201510368499
技术研发日：2015.06.29
技术公布日：2017.01.04