HDI板及其制造方法与流程

本发明涉及HDI板制造的技术领域，特别是涉及一种HDI板及其制造方法。

背景技术：

随着电子产品技术的不断更新，电子芯片的结构和安装方式也在不断的改善和变革。其发展基本上是从具有插件脚的零部件发展到了采用球型矩阵排布焊点的高度密集集成电路模块。

HDI(High Density Interconnector，高密度互连)板是一种高度密集集成电路，制造HDI板时，一般通过电镀方式盲孔填铜使多层板之间的内部走线互连，然而电镀填孔时，孔表面的饱满度不容易控制，孔口处的铜的厚度比多层板表面的铜的厚度略高，因此导致HDI板的可靠性降低。

技术实现要素：

基于此，有必要针对上述问题，提供一种具有更高可靠性的HDI板及其制造方法。

一种HDI板的制造方法，包括如下步骤：

在多层板上钻连通多层板表面和多层板的内部走线的盲孔；

对多层板进行第一次化学沉铜，使盲孔电性导通多层板的内部走线；

对第一次化学沉铜后的多层板进行第一次电镀；

在第一次电镀后的盲孔内塞入液态树脂，并将液态树脂固化为固态树脂；

将凸出于多层板表面的固态树脂打磨铲平；及

对多层板上的固态树脂的表面进行第二次化学沉铜，使固态树脂被密封在盲孔内。

在其中一个实施例中，在所述对多层板上的固态树脂的表面进行第二次化学沉铜，使固态树脂被密封在盲孔内的步骤之后，还包括对多层板进行第二次电镀的步骤。

在其中一个实施例中，在所述在第一次电镀后的盲孔内塞入液态树脂，并将液态树脂固化为固态树脂的步骤中，所述液态树脂的流动性为30％-41％。

在其中一个实施例中，在所述将凸出于多层板表面的固态树脂打磨铲平的步骤之前，且在所述对多层板上的固态树脂的表面进行第二次化学沉铜，使固态树脂被密封在盲孔内的步骤之前，还包括通过除胶工艺去除多层板表面残留的杂质的步骤。

在其中一个实施例中，所述盲孔的数量为多个，所述对多层板上的固态树脂的表面进行第二次化学沉铜，使固态树脂被密封在盲孔内的步骤中，第二次化学沉铜使多个所述盲孔之间电性导通。

在其中一个实施例中，所述在第一次电镀后的盲孔内塞入液态树脂，并将液态树脂固化为固态树脂的步骤中，通过烘干方式将液态树脂固化为固态树脂。

在其中一个实施例中，所述在第一次电镀后的盲孔内塞入液态树脂，并将液态树脂固化为固态树脂的步骤，包括如下步骤：

在负压空间内，通过刮刀推动液态树脂，将液态树脂塞入盲孔内；

静置5min以上；及

静置之后分段升温烘烤液态树脂，使液态树脂固化为固态树脂。

在其中一个实施例中，所述静置之后分段升温烘烤液态树脂，使液态树脂固化为固态树脂的步骤中，75℃至85℃持续20min至40min，之后95℃至105℃持续20min至40min，之后115℃至125℃持续40min至80min，之后145℃至155℃持续40min至80min。

一种HDI板，包括多层板、填充物、第一铜层和第二铜层；

所述多层板内设置有内部走线，所述多层板上开设有连通所述多层板的表面和所述内部走线的盲孔；

所述填充物填充在所述盲孔内；

所述第一铜层位于所述填充物与所述盲孔的内壁之间，所述第一铜层与所述内部走线连通；

所述第二铜层覆盖所述盲孔的开口，使所述填充物密封在所述盲孔内。

在其中一个实施例中，所述填充物为固化后的液态树脂。

上述HDI板及其制造方法，将液态树脂塞入盲孔中，塞孔饱满度高，因此可以避免孔内出现气泡、龟裂、空洞等不良现象。固态树脂打磨铲平后进行第二次化学沉铜，使得孔口处的铜的厚度与多层板表面的铜的厚度基本相同，提高了HDI板的可靠性。与此同时，第二次化学沉铜一方面可以使固态树脂充分填实盲孔，另一方面将固态树脂密封在盲孔内，防水效果好，有效的降低了HDI板在下游制程中或使用中不防水的风险。

附图说明

图1为一实施例HDI板的制造方法的流程图；

图2为图1所示HDI板的制造方法的步骤S400的流程图；

图3为图2所示HDI板的制造方法制造的HDI板的垂直切片图；

图4为一实施例HDI板的示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对HDI板及其制造方法进行更全面的描述。附图中给出了HDI板及其制造方法的首选实施例。但是，HDI板及其制造方法可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对HDI板及其制造方法的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在HDI板及其制造方法的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

如图1所示，一实施方式的HDI板的制造方法包括如下步骤：

S100，在多层板上钻连通多层板表面和多层板的内部走线的盲孔。该多层板是加工HDI板过程中的中间产品。盲孔的孔径优选0.2mm至0.4mm。盲孔是将电路板内层走线与电路板表层走线相连的过孔类型，盲孔不穿透整个多层板。

S200，对多层板进行第一次化学沉铜，使盲孔电性导通多层板的内部走线。

S300，对第一次化学沉铜后的多层板进行第一次电镀。第一次电镀可以是 整板电镀，也可以根据需要进行部分电镀。

S400，在第一次电镀后的盲孔内塞入液态树脂，并将液态树脂固化为固态树脂。液态树脂可以选择产品型号为SKY2000HR-9P的塞孔树脂。在一实施例中，可以通过烘干方式将液态树脂固化为固态树脂。在一实施例中，液态树脂的流动性为30％-41％，液态树脂的流动性是指压板后，流出板外的液态树脂占原液态树脂总重的百分比。若流动性过低，液态树脂不容易填满盲孔，流动性过高的液态树脂不容易烘干，且烘干过程中体积变化较大，容易产生空隙。

S500，将凸出于多层板表面的固态树脂打磨铲平。此步骤可以通过磨板机进行磨板，以实现打磨铲平凸出于多层板表面的固态树脂。

S600，通过除胶工艺去除多层板表面残留的杂质。除胶工艺可以确保多层板表面干净、平整，利于后续工序的生产制作，可以提高HDI板的可靠性和精密度，除胶工艺可以参照PTH(Plating Through Hole，金属化孔)生产线的除胶工艺，残留的杂质可能是漏网的固态树脂。当然，在一些精密度要求不高的HDI板生成过程中，步骤S600可以省略。

S700，对多层板上的固态树脂的表面进行第二次化学沉铜，使固态树脂被密封在盲孔内。

S800，对多层板进行第二次电镀。第二次电镀可以是整板电镀，也可以根据需要进行部分电镀。如果盲孔的孔口不够平整，第二次电镀可以填平孔口。在一实施例中，可以根据后续工序步骤的需要，决定是否实施步骤S800。

上述HDI板的制造方法，将液态树脂塞入盲孔中，塞孔饱满度高，因此可以避免孔内出现气泡、龟裂、空洞等不良现象。固态树脂打磨铲平后进行第二次化学沉铜，使得孔口处的铜的厚度与多层板表面的铜的厚度基本相同，提高了HDI板的可靠性。与此同时，第二次化学沉铜一方面可以使固态树脂充分填实盲孔，另一方面将固态树脂密封在盲孔内，防水效果好，有效的降低了HDI板在下游制程中或使用中不防水的风险。

一般HDI板填盲孔的技术中，是单单通过电镀的方式填孔，电镀填孔成本高昂，产生的废水会增加环境污染，影响电镀线生产效率。同时，表面孔饱满度不容易控制，孔口处铜厚比表铜略高。本实施例中的HDI板的其制造方法通 过液态树脂可以解决上述问题。本实施例采用液态树脂塞盲孔，可以大大减少生产成本，减少废水的量。本实施例中在进行第二次化学沉铜前对固态树脂打磨铲平，使得孔口处的铜的厚度与多层板表面的铜的厚度基本相同，提高了HDI板的可靠性。

如有选择性塞孔要求，在一般HDI板填盲孔的技术中，部分孔会被干膜覆盖保护，这样电镀填孔时会易造成夹膜。在本实施例中，盲孔的数量可以为多个，步骤S700中，第二次化学沉铜使多个盲孔之间电性导通。如果需要选择性塞孔，不需要填的部分孔可以被干膜覆盖保护，进行选择性的塞孔，残留在干膜上的液态树脂或固体树脂容易去除。

具体的，同时参见图2，步骤S400可以包括如下步骤：

S410，在负压空间内，通过刮刀推动液态树脂，将液态树脂塞入盲孔内。通过刮刀推动液态树脂的方式类似阻焊丝印方式。在一实施例中，步骤S410在一个密闭空间中实施，塞孔前需要对空间进行抽真空形成负压，使空间内压强增大，便于液态树脂更好的填入孔内，可以用刮刀纵向推动，反复几次后即可。

S420，静置5min以上。在本实施例中，静置时间为15min。静置可以进一步保证盲孔内的液态树脂具有高饱满度，避免孔内出现气泡、空洞等不良现象。

S430，静置之后分段升温烘烤液态树脂，使液态树脂固化为固态树脂。在一实施例中，分段升温的温度和时间参数为75℃至85℃持续20min至40min，之后95℃至105℃持续20min至40min，之后115℃至125℃持续40min至80min，之后145℃至155℃持续40min至80min。在一更具体的实施例中，分段升温的温度和时间参数为80℃持续30min，之后100℃持续30min，之后120℃持续60min，之后150℃持续60min。从低温开始烘烤，使盲孔内的液态树脂逐渐固化，为液态树脂的固化形成一个过渡的过程，避免孔内的固态树脂发生龟裂。

在其中一个实施例中，分段升温烘烤的烤箱可以设置在塞孔设备的后段，多层板自动进入分段烘烤的烤箱，使工艺形成全自动的生产流程，减少人工操作的成本。

请参见图3，图3为使用上述HDI板的制造方法形成的盲孔的垂直切片图，孔内树脂(图3中的A处和B处)所塞效果较好，无龟裂、气泡或空洞，孔口 平整。经过大量实验后，可以确定产品的可靠性良好，上述制造方法应用在六层以上HDI板及HDI软硬结合板上效果佳，生产成本比传统的电镀填孔方法节约近80％。

如图4所示，一实施方式的HDI板100包括多层板110、填充物120、第一铜层130和第二铜层140。多层板110内设置有内部走线112，内部走线112可以夹在多层板110的多个基板114之间。多层板110上开设有连通多层板110的表面和内部走线112的盲孔，盲孔可以贯穿一个或多个基板114，盲孔的尽头一般为内部走线112的铜层。填充物120填充在盲孔内。在一实施例中，填充物120为固化后的液态树脂。将液态树脂塞入盲孔中，塞孔饱满度高，因此可以避免孔内出现气泡、龟裂、空洞等不良现象。第一铜层130位于填充物120与盲孔的内壁之间，第一铜层130与内部走线112连通。第二铜层140覆盖盲孔的开口，使填充物120密封在盲孔内。当然，在一实施例中，第二铜层140的外部还可以设置基层150。

本实施例的HDI板100可以通过上述HDI板100的其制造方法制造，将液态树脂塞入盲孔中，塞孔饱满度高，因此可以避免孔内出现气泡、龟裂、空洞等不良现象。固态树脂打磨铲平后进行第二次化学沉铜，使得孔口处的铜的厚度与多层板110表面的铜的厚度基本相同，提高了HDI板100的可靠性。与此同时，第二次化学沉铜一方面可以使固态树脂充分填实盲孔，另一方面将固态树脂密封在盲孔内，防水效果好，有效的降低了HDI板100在下游制程中或使用中不防水的风险。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。