一种评估增强材料处理剂与Desmear药水兼容性的方法与流程

本发明属于层压板技术领域，涉及一种评估增强材料处理剂与Desmear药水兼容性的方法。

背景技术：

晕圈是PCB制造过程中非常常见的现象，晕圈的大小与PCB的耐CAF性能直接相关，晕圈的影响因素也比较多，其中玻璃布处理剂是晕圈的关键影响因素之一。在PCB制造过程中涉及Desmear处理，Desmear为除胶渣之意，主要在于处理多层板因钻孔所残留下的胶渣，使得内层铜与孔铜能得以导通，并防止孔铜拉离，另一方面能使孔璧粗化，以利于后制程化学铜有更好的附着表面。对玻璃布处理剂与Desmear药水相容性的评估对PCB的制造及其性能评估具有很重要的意义。

但是目前没有一种合理的方法来评估玻璃布处理剂与Desmear药水的兼容性，传统的评估方法是在钻孔或者是锣板等机械加工之后进行Desmear处理，传统方法无法排除机械应力的影响，机械应力会使得基材产生一定的缺陷，例如裂纹，这些缺陷的存在会影响后续对于玻璃布处理剂与Desmear药水的兼容性的评估。

因此为了解决上述问题，期望得到一种能够直接有效地评估增强材料处理剂与Desmear药水兼容性的方法。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种评估增强材料处理剂与Desmear药水兼容性的方法，本发明的方法可以避免机械应力对基材的损伤，从而更加有效地评估增强材料处理剂与Desmear药水的兼容性。

为达到此发明目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种评估增强材料处理剂与Desmear药水兼容性的方法，所述方法包括以下步骤：

(1)获得无应力损伤的基材；

(2)对无应力损伤的基材进行Desmear处理；

(3)根据Desmear处理后在增强材料周围产生的空洞和晕圈的大小评估增强材料处理剂与Desmear药水的兼容性。

在本发明中，利用无应力损伤的基材对增强材料处理剂与Desmear药水兼容性进行评估，可以排除机械应力对基材的影响，避免了由于机械应力对基材产生的裂纹等对评估结果的影响，能够直接有效地评估增强材料处理剂与Desmear药水的兼容性。

在本发明所述的方法中，所述增强材料处理剂为硅烷偶联剂。

优选地，所述增强材料为玻璃纤维布和/或无纺布。

在本发明所述的方法中，所述基材为层压板或覆铜板。

在本发明所述的方法中，所述层压板或覆铜板中所包含的增强材料为利用增强材料处理剂处理过的增强材料。增强材料处理剂是制备层压板和覆铜板时使用的，用以改善树脂与增强材料的相容性，进而增强层压板或覆铜板的层间粘合力以及其他性能等，从而获得性能良好的层压板或覆铜板。

在本发明所述的方法中，所述无应力损伤的基材是通过无应力加工或微应力加工获得的。

优选地，所述无应力损伤的基材是通过离子研磨和/或机械研磨获得的。

本发明通过无应力加工或微应力加工获得无应力损伤的基材，排除由于机械应力产生的裂纹等对后续评估结果的影响。

在本发明中，对无应力损伤的基材进行Desmear处理时，Desmear药水会与增强材料处理剂发生化学作用，在增强材料的周围会产生空洞，从其测面可以观察到晕圈。

在本发明中，步骤(3)所述评估是指根据样品在Desmear处理后的增强材料周围产生的空洞和晕圈的相对大小来评估样品中增强材料处理剂与Desmear药水的兼容性。因此本发明所测得的增强材料处理剂与Desmear药水的兼容性是一种相对评估结果，例如对四个样品分别利用本发明方法来评估增强材料处理剂与Desmear药水的兼容性，根据四个样品测试得到的增强材料周围产生的空洞和晕圈的相对大小，来比较四个样品的增强材料处理剂与Desmear药水的兼容性的相对强弱。

作为优选技术方法，本发明所述评估增强材料处理剂与Desmear药水兼容性的方法包括以下步骤：

(1)通过无应力加工或微应力加工获得无应力损伤的基材；

(2)对无应力损伤的基材进行Desmear处理；

(3)根据样品在Desmear处理后在增强材料周围产生的空洞和晕圈的相对大小评估样品中增强材料处理剂与Desmear药水的兼容性。

在本发明中，Desmear处理是指化学除胶渣处理，本发明中所用术语“Desmear药水”可以用“Desmear药剂”或“Desmear处理剂”来替换。

相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：

在本发明中，利用无应力损伤的基材对增强材料处理剂与Desmear药水兼容性进行评估，可以排除机械应力对基材的影响，避免了由于机械应力对基材产生的裂纹等对评估结果的影响，能够直接有效地评估增强材料处理剂与Desmear药水的兼容性。

附图说明

图1是本发明实施例1中得到的无应力损伤的基材的扫描电镜图；

图2是本发明实施例1将无应力损伤的基材进行Desmear处理后的扫描电镜图；

图3是本发明实施例1将无应力损伤的基材进行Desmear处理后得到的晕圈的图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。

实施例1

在本实施例中，通过以下方法来评估增强材料处理剂与Desmear药水的兼容性，所述方法包括以下步骤：

将覆铜板A₁、B₁、C₁、D₁(所述覆铜板中所用增强材料均为玻璃纤维布)通过离子研磨获得无应力损伤的基材A₁、B₁、C₁、D₁，其中无应力损伤的基材D₁如图1所示；对无应力损伤的基材A₁、B₁、C₁、D₁分别进行Desmear处理；Desmear药水会与玻璃纤维布处理剂发生化学作用，在玻璃纤维布单丝周围形成空洞，从其侧面可以观察到晕圈，如图2和3所示，在图2中可以看出玻璃纤维布单丝周围形成空洞，其空洞厚度尺寸为几百纳米到几微米范围内，图中标示出了1.30μm和874nm尺寸的空洞，在图3中可以观察到明显的晕圈，晕圈的长度可达129.49μm。根据四个样品中玻璃纤维布周围产生的空洞和晕圈的相对大小评估样品中玻璃纤维布处理剂与Desmear药水的兼容性，其中观察到空洞和晕圈的相对大小如下：A₁＜B₁＜C₁＜D₁，则可以证明D₁样品中玻璃纤维布处理剂与Desmear药水的兼容性最好。

实施例2

在本实施例中，通过以下方法来评估增强材料处理剂与Desmear药水的兼容性，所述方法包括以下步骤：

将覆铜板A₂、B₂、C₂、D₂(所述覆铜板中所用增强材料均为无纺布)通过机械研磨获得无应力损伤的基材A₂、B₂、C₂、D₂；对无应力损伤的基材A₂、B₂、C₂、D₂分别进行Desmear处理；Desmear药水会与无纺布处理剂发生化学作用，在无纺布单丝周围形成空洞，从其侧面可以观察到晕圈。根据四个样品中增强材料周围产生的空洞和晕圈的相对大小评估样品中无纺布处理剂与Desmear药水的兼容性，其中观察到空洞和晕圈的相对大小如下：B₂＜A₂＜D₂＜C₂，则可以证明C₂样品中无纺布处理剂与Desmear药水的兼容性最好。

实施例3

在本实施例中，通过以下方法来评估增强材料处理剂与Desmear药水的兼容性，所述方法包括以下步骤：

将覆铜板A₃、B₃、C₃、D₃(所述覆铜板中所用增强材料均为玻璃纤维布)通过离子研磨获得无应力损伤的基材A₃、B₃、C₃、D₃；对无应力损伤的基材A₃、B₃、C₃、D₃分别进行Desmear处理；Desmear药水会与玻璃纤维布处理剂发生化学作用，在玻璃纤维布单丝周围形成空洞，从其侧面可以观察到晕圈。根据四个样品中玻璃纤维布周围产生的空洞和晕圈的相对大小评估样品中玻璃纤维布处理剂与Desmear药水的兼容性，其中观察到空洞和晕圈的相对大小如下：D₃＜B₃＜C₃＜A₃，则可以证明A样品中玻璃纤维布处理剂与Desmear药水的兼容性最好。

实施例4

在本实施例中，通过以下方法来评估增强材料处理剂与Desmear药水的兼容性，所述方法包括以下步骤：

将覆铜板A₄、B₄、C₄、D₄(所述覆铜板中所用增强材料均为无纺布)通过机械研磨获得无应力损伤的基材A₄、B₄、C₄、D₄；对无应力损伤的基材A₄、B₄、C₄、D₄分别进行Desmear处理；Desmear药水会与无纺布处理剂发生化学作用，在无纺布单丝周围形成空洞，从其侧面可以观察到晕圈。根据四个样品中增强材料周围产生的空洞和晕圈的相对大小评估样品中无纺布处理剂与Desmear药水的兼容性，其中观察到空洞和晕圈的相对大小如下：C₄＜A₄＜D₄＜B₄，则可以证明B₄样品中无纺布处理剂与Desmear药水的兼容性最好。

实施例5

在本实施例中，通过以下方法来评估增强材料处理剂与Desmear药水的兼容性，所述方法包括以下步骤：

将覆铜板A₅、B₅、C₅、D₅(所述覆铜板中所用增强材料均为无纺布)通过机械研磨获得无应力损伤的基材A₅、B₅、C₅、D₅；对无应力损伤的基材A₅、B₅、C₅、D₅分别进行Desmear处理；Desmear药水会与无纺布处理剂发生化学作用，在无纺布单丝周围形成空洞，从其侧面可以观察到晕圈。根据四个样品中增强材料周围产生的空洞和晕圈的相对大小评估样品中无纺布处理剂与Desmear药水的兼容性，其中观察到空洞和晕圈的相对大小如下：A₅＝B₅＝C₅＝D₅，则可以证明B₄样品中无纺布处理剂与Desmear药水的兼容性相当。

申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细方法，但本发明并不局限于上述详细方法，即不意味着本发明必须依赖上述工艺步骤才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明所选用原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。