1.一种刚挠结合板的制作方法，包括步骤：
提供硬性基板，所述硬性基板包括相连的多个良品的硬性电路板单元，每个良品的硬性电路板单元划分为相连的第一区域及第二区域；
提供胶片，所述胶片的形状及尺寸与所述硬性基板的形状及尺寸相同；
提供多个单片的良品的可挠性基板，每个可挠性基板对应一个良品的硬性电路板单元；
将多个良品的可挠性基板通过所述胶片压合于所述硬性基板的最外侧，从而得到连片的刚挠结合版；其中，所述胶片与所述硬性基板大致对齐，每个可挠性基板压合于对应的良品的硬性电路板单元的第二区域及部分第一区域位置，所述连片的刚挠结合板对应每个良品的硬性电路板单元形成了多个刚挠结合板单元；以及
分割所述多个刚挠结合版单元，并去除与每个所述第二区域对应处的良品的硬性电路板单元及胶片，暴露出每个可挠性基板的部分区域，从而得到多个刚挠结合板。
2.如权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述硬性基板包括基材层及形成于基材层一侧且仅形成于所述第一区域内的第一导电线路层，每个所述可挠性电路基板均包括一第三导电线路层，在将多个良品的可挠性基板通过所述胶片压合于所述硬性基板的第一导电线路层侧之后，所述第一导电线路层与所述第三导电线路层通过贯穿所述胶片的至少一个导电体相电连接。
3.如权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在将多个良品的可挠性基板通过所述胶片压合于所述硬性基板的第一导电线路层侧之后，还包括在所述胶片远离所述硬性基板的表面形成第四导电线路层的步骤，其中，所述第四导电线路层形成于所述胶片的与所述第一区域对应的且未贴合所述可挠性基板的表面。
4.如权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在将多个良品的可挠性基板通过所述胶片压合于所述硬性基板的第一导电线路层侧时，还将 一铜箔压合于所述胶片远离所述硬性基板的表面，从而所述铜箔粘结于所述胶片的与所述第一区域对应的且未贴合所述可挠性基板的位置，之后，将所述铜箔制作形成所述第四导电线路层。
5.如权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，分割所述多个刚挠结合版单元，并去除与每个所述第二区域对应的良品的硬性电路板单元及胶片的步骤包括：先沿第一区域与第二区域的交界线，自所述连片的刚挠结合板远离所述可挠性基板的一侧向所述胶片进行切割；之后沿多个所述良品的硬性电路板单元的边界线切割；然后将于第二区域对应处的硬性电路板单元及胶片取出。
6.如权利要求5所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在将多个良品的可挠性基板通过所述胶片压合于所述硬性基板的第一导电线路层侧之前，先在每个所述可挠性基板与所述胶片之间形成一离型膜，且所述离型膜设置于所述可挠性基板对应于所述第二区域的表面，在去除与每个所述第二区域对应的良品的硬性电路板单元及胶片后，去除所述离型膜，从而暴露出每个可挠性基板的与所述第二区域对应的部分。
7.如权利要求5所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，将多个良品的可挠性基板通过所述胶片压合于所述硬性基板的第一导电线路层侧前，还包括步骤在所述硬性基板上形成多个贯穿的第一导槽，每个所述第一导槽形成于所述第一区域与所述第二区域的交界处。
8.如权利要求7所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，将多个良品的可挠性基板通过所述胶片压合于所述硬性基板的第一导电线路层侧前，还包括步骤在所述胶片上形成多个贯穿的第三导槽，每个所述第三导槽与一个所述第一导槽相对应。
9.如权利要求8所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在所述硬性基板上形成多个贯穿的第一导槽时还在所述硬性基板上形成多个贯穿的第二导槽，每个所述第二导槽形成于所述第二区域与所述废料区的交界处；在所述胶片上形成多个贯穿的第三导槽时，还在所述胶片上形成多个贯穿的第四导槽，每个所述第四导槽与一个所述第二导槽相对应。
10.一种刚挠结合板，其包括基材层、形成于基材层一侧的第一导电线路层、 形成于所述第一导电线路层远离所述基材层一侧的胶片、形成于胶片远离所述基材层的表面部分区域的第四导电线路层及位于所述刚挠结合板最外侧的可挠性基板，所述胶片的形状及尺寸与所述基材层的形状及尺寸大致相同且所述胶片与所述基材层大致对齐，所述可挠性基板一端与所述胶片远离所述基材层的表面的部分区域相贴，另一端延伸出所述胶片。
11.如权利要求10所述的刚挠结合板，其特征在于，所述可挠性基板包括依次相贴的可挠性绝缘层、第三导电线路层及覆盖膜层；所述可挠性基板的与所述第二胶片相贴的区域对应的所述覆盖膜层上形成有第一覆盖膜开口，延伸出所述第二胶片的区域对应的所述覆盖膜层上形成有第二覆盖膜开口；部分所述第三导电线路层暴露于所述第一覆盖膜开口，形成第一电性连接垫，部分所述第三导电线路层暴露于所述第二覆盖膜开口，形成第二电性连接垫；所述可挠性基板的第二覆盖膜开口周围的所述覆盖膜层、所述第二电性连接垫以及部分自所述第三导电线路层的线路间隙暴露出的所述可挠性绝缘层大致形成多个阶梯从而均与所述第一胶片相贴，所述可挠性绝缘层较所述覆盖膜层远离所述基材层。
12.如权利要求11所述的刚挠结合板，其特征在于，所述第四导电线路层通过第一胶片内的至少一个第一导电体与所述第一导电线路层相电连接，所述第三导电线路层的第一电性连接垫通过第一胶片内的至少一个第三导电体与所述第一导电线路层相电连接。
13.如权利要求11所述的刚挠结合板，其特征在于，所述第一电性连接垫暴露于外界，所述第一电性接触垫表面形成有金层。
14.如权利要求10所述的刚挠结合板，其特征在于，还包括形成于所述第四导电线路层表面的第一防焊层。