本发明涉及一种电路板施镀技术，具体说是一种用于柔性电路板的镀金工艺。
背景技术：
电路板中使用的聚酰亚胺、聚酯等基材，都是绝缘性能好的高分子材料，要使其表面成为导体，化学镀是应用广泛的技术之一。在电路板生产工艺中，常规的做法是采用以下模式：电路板外观生产→电路板外观表面后处理→冲床镂空→化镍金前处理→化镍金处理，无需镀金的情况下此种工艺的成本差异不大，而在需要镀金处理时，需要对大面积的铜面表面进行处理，生产成本较高，生产效率低，而且电路板产品的质量也得不到保障。
技术实现要素：
针对上述现有技术所存在的问题，本发明的目的是提供一种既减少金材料的使用，又能降低生产成本且使用性能优异的用于柔性电路板的镀金工艺。
为达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种用于柔性电路板的镀金工艺，其特征是包括以下工艺步骤：
1) 整孔：将电路板送入整孔槽内，整孔剂对电路板进行整孔，以30℃左右的温度处理4～6分钟；
2）一次水洗：将整孔后的电路板送入水洗槽内，对电路板进行清洗去除杂质，处理3～5分钟；
3）微蚀：将水洗后的电路板送入配有氯化铜30～40g、磷酸铵10～20g、氨水200～300ml、氯化铵20～40g及钼酸铵4～8g的微蚀溶液中，以40℃～45℃温度处理0.5～1分钟；
4）浸酸：将电路板放入浓度在5～10%之间的磷酸溶液中0.5～1分钟；
5）施镀：将电路板送入配有300～400ml/L金开缸剂、10～20ml/L金还原剂、2～5g/L氰化金钾，余量为去离子水的混合溶液中，以30℃～50℃温度，电镀电流为2A/dm2～5A/dm2之间，电镀时间为10～20分钟；
6）二次水洗：将施镀后的电路板再次送入水洗槽内，用去离子水对电路板进行清洗，处理3～5分钟；
7）烘干：将清洗后的电路板送入烘干柜中，以50℃～60℃温度烘干2～5分钟。
优选地，所述步骤1）中的整孔剂为浓度为5～10g/L的烧碱溶液。
优选地，所述步骤2）的水洗包括有两次清洗，具体如下：
①离子水洗：将整孔后的电路板送入水洗槽内，用去离子水对电路板进行清洗去除杂质，处理2～3分钟；
②二级水洗：将去除杂质后的电路板放入有持续溢流的二级水洗槽中处理1～2分钟。
优选地，所述步骤4）的磷酸溶液替换为硫酸溶液。
优选地，所述步骤5）中施镀方法替换为：将电路板放入配有300～400ml/L金开缸剂、10～20ml/L金还原剂、2～5g/L氰化金钾的混合溶液中，控制PH＝5.8～6.2，以85℃～90℃温度处理4～10分钟，在电路板表面沉积一层金。
本发明的有益效果为：本发明改变了常用电路板生产的那种工序流程，依次通过整孔、水洗、微蚀、预浸，可彻底解决电路板孔壁镀铜出现空洞现象，保证最终得到的导电镀金层不出现空洞现象，从而也使得镀金层可以更薄，有效减少贵金属材料的应用，而且工序简单，能降低生产成本，同时使用性能还由于现有的电路板。
具体实施方式
实施例一：
该实施例的用于柔性电路板的镀金工艺，包括以下工艺步骤：
1) 整孔：将电路板送入整孔槽内，浓度为5g/L的烧碱溶液制成的整孔剂对电路板进行整孔，以30℃左右的温度处理5分钟；
2）离子水洗：将整孔后的电路板送入水洗槽内，用去离子水对电路板进行清洗去除杂质，处理2分钟；
3）二级水洗：将去除杂质后的电路板放入有持续溢流的二级水洗槽中处理2分钟；
4）微蚀：将水洗后的电路板送入配有氯化铜30g、磷酸铵20g、氨水250ml、氯化铵20g及钼酸铵5g的微蚀溶液中，以40℃温度处理1分钟；
5）浸酸：将电路板放入浓度在10%之间的磷酸溶液中0.5分钟；
6）施镀：将电路板送入配有400ml/L金开缸剂、10ml/L金还原剂、5g/L氰化金钾，余量为去离子水的混合溶液中，以40℃温度，电镀电流为2.5A/dm2之间，电镀时间为15分钟；
7）二次水洗：将施镀后的电路板再次送入水洗槽内，用去离子水对电路板进行清洗，处理3分钟；
8）烘干：将清洗后的电路板送入烘干柜中，以60℃温度烘干3分钟。
实施例二：
该实施例的用于柔性电路板的镀金工艺，包括以下工艺步骤：
1) 整孔：将电路板送入整孔槽内，浓度为7g/L的烧碱溶液制成的整孔剂对电路板进行整孔，以30℃左右的温度处理4分钟；
2）离子水洗：将整孔后的电路板送入水洗槽内，用去离子水对电路板进行清洗去除杂质，处理3分钟；
3）二级水洗：将去除杂质后的电路板放入有持续溢流的二级水洗槽中处理1分钟；
4）微蚀：将水洗后的电路板送入配有氯化铜35g、磷酸铵15g、氨水300ml、氯化铵30g及钼酸铵8g的微蚀溶液中，以45℃温度处理0.6分钟；
5）浸酸：将电路板放入浓度在10%之间的硫酸溶液中1分钟；
6）施镀：将电路板放入配有350ml/L金开缸剂、15ml/L金还原剂、3g/L氰化金钾的混合溶液中，控制PH＝6.1，以85℃温度处理8分钟，在电路板表面沉积一层金；
7）二次水洗：将施镀后的电路板再次送入水洗槽内，用去离子水对电路板进行清洗，处理4分钟；
8）烘干：将清洗后的电路板送入烘干柜中，以50℃温度烘干5分钟。
尽管本发明是参照具体实施例来描述，但这种描述并不意味着对本发明构成限制。参照本发明的描述，所公开的实施例的其他变化，对于本领域技术人员都是可以预料的，这种的变化应属于所属权利要求所限定的范围内。