专利名称:用于柔性电路板镀锡或金工艺中锡或金水回收装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种用于柔性电路板镀锡或金工艺中锡或金水回收装置，该回收装置架设于容纳锡或金水凹槽上并与实施镀锡或金的挂架配合使用；所述回收装置包括不锈钢支架、PP托盘，所述不锈钢支架架设于前述凹槽上且其为用于挂架悬挂之用的框架结构；所述PP托盘倾斜夹设于不锈钢支架内并焊接于凹槽上，形成镀锡或金的锡或金水回流通道，进而获锡或金水的回收结构。本实用新型具有结构简单，且实现了柔性电路板在镀锡或金的时候能够有效的回收产品上残留的金水，且也节省了镀金槽出来停留的时间。
【专利说明】用于柔性电路板镀锡或金工艺中锡或金水回收装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及柔性电路板生产镀锡或金回收利用领域，尤其涉及一种大批量生产柔性电路板的镀锡或金时的锡或金水回收再利用。
【背景技术】
[0002]柔性电路板(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPCB (FPCB—全称为Flexible Printed CircuitBoard，或简称FPC)，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多柔性电路板(FPC)。其是为提高效率和品质而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。
[0003]在柔性电路板(FPC)的生产过程中，会有镀锡、镀金等流水线处理加工，传统的镀金流水线操作方式是把挂架从槽内提出停留5~10秒钟把金水沥干防止浪费，此方式操作无法保证产品上的金水沥干，容易导致金水浪费，且停留的人工工时也会跟着浪费；现代科技不断发展，金属物价也在飞涨，节约成本也在公司的目标管控之列，因受物价飞涨的影响，使得柔性电路板(FPC )在镀锡、镀金等表面处理投入成本也越来越大。
[0004]由此，本发明人考虑对现有的镀锡、镀金工艺中锡或金水的回收结构进行改进，本案由此产生。
实用新型内容
[0005]针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于柔性电路板镀锡或金工艺中锡或金水回收装置，其在柔性电路板镀锡、镀金表面处理作业时，增加镀金线金水回收装置来辅助传统镀金方式，从而改善生产过程中操作效率偏低、金水浪费等问题。
[0006]为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的:
[0007]一种用于柔性电路板镀锡或金工艺中锡或金水回收装置，该回收装置架设于容纳锡或金水凹槽上并与实施镀锡或金的挂架配合使用；所述回收装置包括不锈钢支架、PP托盘，所述不锈钢支架架设于前述凹槽上且其为用于挂架悬挂之用的框架结构；所述PP托盘倾斜夹设于不锈钢支架内并焊接于凹槽上，形成镀锡或金的锡或金水回流通道，进而获锡或金水的回收结构。
[0008]进一步，所述不锈钢支架与凹槽壁连接的两端分别开设有螺纹孔，一螺杆穿过螺纹孔、凹槽壁形成不锈钢支架与凹槽的螺纹连接结构。
[0009]进一步，所述PP托盘，是采用PP焊条与多块PP边角料组合而成的。
[0010]进一步，所述镀金挂架，是用于镀金流水线辅助产品导电之用。
[0011]与现有技术相比较，本实用新型的优点:
[0012]本实用新型具有结构简单，且实现了柔性电路板在镀锡或金的时候能够有效的回收产品上残留的金水，且也节省了镀金槽出来停留的时间。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型结构示意图；
[0014]图2是本实用新型在实施例中工作状态图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0016]实施例:请参阅图1及图2所示，一种用于柔性电路板镀锡或金工艺中锡或金水回收装置，该回收装置架设于容纳锡或金水凹槽上并与实施镀锡或金的挂架配合使用。
[0017]请参阅图1及图2所示，前述回收装置包括不锈钢支架1、PP托盘2，所述不锈钢支架I架设于前述凹槽上且其为用于挂架悬挂3之用的框架结构；所述PP托盘2倾斜夹设于不锈钢支架I内并焊接于凹槽上，形成镀锡或金的锡或金水回流通道，进而获锡或金水的回收结构。所述不锈钢支架I与凹槽壁连接的两端分别开设有螺纹孔11，一螺杆穿过螺纹孔、凹槽壁形成不锈钢支架与凹槽的螺纹连接结构。所述PP托盘，是采用PP焊条与多块PP边角料组合而成的。
[0018]请参阅图1及图2所示，前述镀金挂架3为上端带有挂钩的的架体，其上固定有多个待镀锡或金的柔性电路板A ;其中前述凹槽为镀锡或金流水线B中的任意一个容置凹槽。
[0019]请参阅图1及图2所示，上述结构的回收装置安装于镀锡或金流水线B上，此时所述的不锈钢框架I底部螺丝孔11固定于镀金槽上方，用于镀金挂架悬挂之用，所述的PP托盘2是采用PP焊条安装在镀金槽与水洗槽之间，用于回收锡或金水之用，因此，本实用新型具有结构简单的优势，且实现了柔性电路板A在镀锡或金的时候能够有效的回收产品上残留的金水，且也节省了镀金槽出来停留的时间。
[0020]以上所记载，仅为利用本创作技术内容的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化，皆属本创作主张的专利范围，而不限于实施例所揭示者。
【权利要求】
1.用于柔性电路板镀锡或金工艺中锡或金水回收装置，其特征在于:该回收装置架设于容纳锡或金水凹槽上并与实施镀锡或金的挂架配合使用；所述回收装置包括不锈钢支架、PP托盘，所述不锈钢支架架设于前述凹槽上且其为用于挂架悬挂之用的框架结构；所述PP托盘倾斜夹设于不锈钢支架内并焊接于凹槽上，形成镀锡或金的锡或金水回流通道，进而获锡或金水的回收结构。2.根据权利要求1所述的用于柔性电路板镀锡或金工艺中锡或金水回收装置，其特征在于:所述不锈钢支架与凹槽壁连接的两端分别开设有螺纹孔，一螺杆穿过螺纹孔、凹槽壁形成不锈钢支架与凹槽的螺纹连接结构。
【文档编号】C25D21-18GK204298501SQ201420644484
【发明者】彭罗平, 刘刚, 徐海洪 [申请人]厦门市铂联电路有限公司