本实用新型涉及维修设备技术领域，具体而言，涉及一种返修设备。
背景技术：
电路板上的某个元器件损坏需要返修时，通常是对焊点进行融化，焊点融化后，取下要返修的元器件，再换上返修好的元器件。
在对电路板进行返修过程中，至少要对电路板加热两次以融化焊点，第一次加热取下损坏的元器件，第二次加热焊接上返修好的元器件。在对电路板的返修区进行加热的同时也对电路板的非返修区进行了加热。
由于电路板上元器件体积较小，密度较高，往往需返修的区域面积较小，融化维修区的焊点的同时也会对非返修的区域造成影响，使该区域的薄膜及焊锡脱落，增加返修工作量。并且，如果加热温度过高，也可能损坏整个电路板。
技术实现要素：
本实用新型的主要目的在于提供一种可以监控电路板的加热温度的返修设备。
为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种返修设备，包括置物平台、加热装置和温度监测装置。置物平台用于放置电路板，加热装置与置物平台相对应地设置，加热装置用于对放置在置物平台上的电路板的焊点进行加热。温度监测装置与置物平台相邻设置，温度监测装置用于监测电路板的温度。
进一步地，温度监测装置包括红外热像装置和主控装置，外热像装置设置在置物平台的上方，红外热像装置用于监测电路板的温度。主控装置与红外热像装置电连接，主控装置用于控制红外热像装置的开启或关闭，并接收红外热像装置监测到的温度信息。
进一步地，红外热像装置可移动地设置在置物平台的上方。
进一步地，返修设备还包括隔热件，隔热件设置在置物平台与加热装置之间，隔热件用于阻挡加热装置加热电路板的非维修区域。
进一步地，隔热件为挡板，挡板上开设有至少一个通孔，通孔用于暴露电路板的维修区域。
进一步地，加热装置包括第一机械手、加热件和第一控制器，第一机械手与置物平台相邻设置，加热件安装在第一机械手上，加热件用于对电路板进行加热。第一控制器与第一机械手电连接，用于控制第一机械手的运动。
进一步地，加热件为红外加热单元。
进一步地，返修设备还包括转移装置，转移装置包括第二机械手和第二控制器，第二机械手与置物平台相邻设置，用于替换电路板上需要返修的元器件。第二控制器与第二机械手电连接，用于控制第二机械手的运动。
进一步地，转移装置还包括吸附装置，吸附装置设置在第二机械手上，吸附装置用于吸附电路板的需要替换的元器件。
进一步地，吸附装置包括空气吸嘴和与空气吸嘴相连接的空气真空发生器。
应用本实用新型的技术方案，使用时，先将电路板放置到置物平台上，加热装置对电路板的焊点进行加热，使焊点表面的薄膜吸收热量破裂，且焊点融化。在加热过程中，温度监测装置对电路板的温度进行监测，避免电路板的温度过高而损坏电路板上的其他元器件。
除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照附图，对本实用新型作进一步详细的说明。
附图说明
构成本实用新型的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1示出了根据本实用新型的返修设备的实施例的结构示意图。
其中，上述附图包括以下附图标记：
10、置物平台；20、加热装置；21、第一机械手；22、加热件；23、第一控制器；30、温度监测装置；31、红外热像装置；32、主控装置；40、隔热件；50、转移装置；51、第二机械手；52、第二控制器；53、吸附装置。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述做出相应解释。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
图1示出了本实用新型的返修设备的实施例的示意图，包括置物平台10、加热装置20和温度监测装置30，其中，置物平台10用于放置电路板；加热装置20与置物平台10相对应地设置，用于对放置在置物平台10上的电路板的焊点进行加热；温度监测装置30与置物平台10相邻设置，用于监测电路板的温度。使用时，先将电路板放置到置物平台10上，加热装置20对电路板的焊点进行加热，使焊点表面的薄膜吸收热量破裂，且焊点融化，即可取下损坏的元器件。元器件返修好之后，再放回电路板的返修区域，加热装置20再次加热电路板，使焊点融化，从而将元器件安装回电路板上。在加热过程中，温度监测装置30对电路板的温度进行监测，避免电路板的温度过高而损坏电路板上的其他元器件。可选的，返修完成后的电路板，可通过对返修区域真空镀膜、喷涂三防漆的方式涂覆薄膜，以达到涂覆薄膜的目的。
需要说明的是，本实用新型所说的“相邻设置”不仅可以表示水平位置相邻，也可以表示竖直位置相邻。
如图1所示，在本实施例中，温度监测装置30包括红外热像装置31和主控装置32，其中，红外热像装置31设置在置物平台10的上方，用于监测电路板的温度；主控装置32与红外热像装置31电连接，用于控制红外热像装置31的开启或关闭，并接收红外热像装置31监测到的温度信息。通过红外热像装置31监控电路板的温度，并由主控装置32接收红外热像装置31监测到的温度信息，可以帮助电路板维修人员适时调节加热装置20的功率，从而防止温度过低不能拆卸元器件，又能防止温度过高损坏元器件。可选的，红外热像装置31利用红外探测器和光学成像物镜接收电路板的红外辐射能量分布图形反映到红外探测器的光敏元件上，从而获得电路板的红外热像图，这种热像图与电路板表面的热分布场相对应，热图像的上面不同颜色代表电路板上不同区域的不同温度。
可选的，红外热像装置31可移动地设置在置物平台10的上方，通过调节红外热像装置31相对于置物平台10的位置，使红外热像装置31能够监控整个电路板的温度，尤其是电路板上的维修区域。可选的，可将红外热像装置31安装在旋转支架上，通过调节旋转支架实现红外热像装置31的旋转及高度调节。可选的，也可通过主控装置32调节红外热像装置31相对于置物平台10的位置。
在本实施例中，可选的，如图1所示，返修设备还包括隔热件40，隔热件40设置在置物平台10与加热装置20之间，隔热件40用于阻挡加热装置20加热电路板的非维修区域。通过对电路板的非维修区域进行隔热，保护电路板上其他非维修的元器件。可选的，隔热件40可根据不同需要进行替换。
可选的，隔热件40为挡板，挡板上开设有至少一个通孔，通孔用于暴露电路板的维修区域。可选的，挡板可为多个且可替换，不同挡板上的通孔的个数和形状有所不同，可根据电路板上的返修区域的大小和需要返修的元器件的数量选择适合的挡板。挡板可采用隔热性能好的材料制成。通孔的形状和大小可根据返修区域有不同设置，加热装置20透过这些通孔对电路板的返修区域进行加热。
如图1所示，加热装置20包括第一机械手21、加热件22和第一控制器23。其中，第一机械手21与置物平台10相邻设置；加热件22安装在第一机械手21上，用于对电路板进行加热；第一控制器23与第一机械手21电连接，用于控制第一机械手21的运动。电路板放置在置物平台10后，第一机械手21在第一控制器23控制下运动到电路板的上方，加热件22对准电路板的返修区域后开始加热，以融化焊点和焊点表面的薄膜，从而取下要返修的元器件。
可选的，加热件22为红外加热单元，红外加热单元发射的红外线穿过挡板上的通孔对返修区域进行加热，使薄膜吸收热量破裂，且焊点融化。因电路板上元器件体积较小，密度较高，需返修的区域面积也较小，而红外加热单元的辐射面积达到直径40mm以上，这必将会对非返修的区域造成影响，使非返修区域的薄膜及焊锡脱落，增加返修工作量。因此，在置物平台10的上方设置挡板，可以屏蔽部分从红外加热单元发出的红外线，保护电路板上的非返修的区域。可选的，可以根据电路板的面积和电路板上的返修区域的位置更换不同的挡板。
在本实施例中，可选的，返修设备还包括转移装置50，转移装置50包括第二机械手51和第二控制器52，其中，第二机械手51与置物平台10相邻设置，用于替换电路板上需要返修的元器件；第二控制器52与第二机械手51电连接，用于控制第二机械手51的运动。
可选的，转移装置50还包括吸附装置53，吸附装置53设置在第二机械手51上，吸附装置53用于吸附电路板的需要替换的元器件。焊点融化后，通过第二机械手51上的吸附装置53吸附起要返修的元器件，并由第二机械手51上转移到另一区域进行维修，检修完成后的元器件再通过吸附装置53吸附，并由第二机械手51转移到该电路板上，再次对电路板的返修区进行加热，焊点融化，从而将元器件焊接在电路板上。
可选的，吸附装置53包括空气吸嘴和与空气吸嘴相连接的空气真空发生器。融化焊点后，空气真空发生器驱动空气吸嘴产生负压，从而吸附起要返修的元器件。元器件返修完成后，再通过空气真空发生器驱动空气吸嘴吸附元器件，在第二机械手51作用下移动至电路板上的维修区。
需要说明的是，该返修设备不仅可以用于返修电路板，还能用于返修其他需要返修的产品。
从以上的描述中，可以看出，本实用新型上述的实施例实现了如下技术效果：
使用时，先将电路板放置到置物平台10上，加热装置20对电路板的焊点进行加热，使焊点表面的薄膜吸收热量破裂，且焊点融化。在加热过程中，温度监测装置30对电路板的温度进行监测，避免电路板的温度过高而损坏电路板上的其他元器件。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。