本实用新型涉及RFDI标签中使用的FPC电路板基材结构领域，尤其是一种远程视频识别技术专用离型材料。
背景技术：
RFID(Radio Frequency Identification)技术，又称无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触，随着RFDI技术的快速发展，其应用领域已经扩展到了人们工作与生活的各个领域，RFDI系统由RFDI标签、RFDI阅读器及应用支撑软件这三部分组成，RFDI标签一般采用的是FPC电路板，其制作流程是在第一PI膜上涂布复合胶，然后在复合胶上覆盖一层铜箔，在铜箔上表面覆盖一层不干胶，在复合胶与铜箔之间、在铜箔与不干胶之间设有离型膜，传统离型膜通常出现如下缺点：撕开离型膜后，离型膜表面的有机硅离型剂迁移到铜箔中，导致FPC电路板短路，使得FPC电路板的生产良品率大大降低，成本大大提高，因此，开发一种远程射频识别技术专用的电路板显得十分必要。
本实用新型就是为了解决以上问题而进行的改进。
技术实现要素：
本实用新型需要解决的技术问题是提供一种减少了有机硅离型剂迁移到铜箔中，避免导致FPC电路板短路，提高了FPC电路板的生产良品率的一种远程视频识别技术专用离型材料。
本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种远程视频识别技术专用离型材料，包括离型膜、线路板层和保护膜层，所述离型膜的上层设置有线路板层，所述线路板层的上层设置有保护膜层，所述离型膜包含第一PET薄膜和涂布液体，所述涂布液体中含有硅油，该涂布液体涂布在第一PET薄膜上；
所述线路板层包含有PI膜、复合胶、铜箔和丙烯酸UV固化胶，所述丙烯酸UV固化胶涂布于离型膜上，丙烯酸UV固化胶的上侧面设置有铜箔，该铜箔的下侧面与丙烯酸UV固化胶相复合，铜箔的上侧面设置有复合胶，所述复合胶与其上端的PI膜下侧面相贴合；
所述保护膜层包含有第二PET薄膜和丙烯酸胶，所述丙烯酸胶涂布在第二PET薄膜上后贴合在PI膜的上侧面；
更进一步的，采用五棍转移涂布方式将涂布液体均匀涂布在第一PET薄膜上；
具体的，所述第一PET薄膜的厚度为25微米；
所述PI膜的厚度为12微米；
所述复合胶为3微米的环氧树脂；
所述复合胶为3微米的环氧树脂；
所述铜箔的厚度为20微米；
其中，所述丙烯酸UV固化胶的厚度为20微米；
第一PET薄膜和第二PET薄膜为相同的PET薄膜。
其中，涂布液体为硅油、附着力添加剂、交联剂、UV引发剂、离型力调节剂、铂金催化剂、溶剂配制成固含量95％的粘性液体，其中硅油的重量为0.25-0.30克，用五棍转移涂布方式，将涂布液体均匀涂布在PET薄膜上，先经过烘烤挥发掉溶剂，然后固化(交联反应)，再经过UV后固化，制备成残余粘着力大于99％的高级离型膜，可有效减少了有机硅离型剂迁移到铜箔中。
本实用新型的有益效果在于：PI薄膜上涂布有含硅油的涂布液体，先经过热固化，再经过UV固化，离型膜的残余粘着力大于99％，在撕开离型膜后无硅转移，减少了有机硅离型剂迁移到铜箔中，避免导致FPC电路板短路，提高了FPC电路板的生产良品率。
附图说明
图1是本实用新型提出的一种远程视频识别技术专用离型材料的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合图示与具体实施例，进一步阐述本实用新型。
参照图1所示，该一种远程视频识别技术专用离型材料，包括离型膜、线路板层和保护膜层，所述离型膜的上层设置有线路板层，所述线路板层的上层设置有保护膜层，所述离型膜包含第一PET薄膜1和涂布液体，所述涂布液体中含有硅油2，该涂布液体涂布在第一PET薄膜1上；
所述线路板层包含有PI膜3、复合胶4、铜箔5和丙烯酸UV固化胶6，所述丙烯酸UV固化胶6涂布于离型膜上，丙烯酸UV固化胶6的上侧面设置有铜箔5，该铜箔5的下侧面与丙烯酸UV固化胶6相复合，铜箔5的上侧面设置有复合胶4，所述复合胶4与其上端的PI膜3下侧面相贴合；
所述保护膜层包含有第二PET薄膜7和丙烯酸胶8，所述丙烯酸胶8涂布在第二PET薄膜7上后贴合在PI膜3的上侧面；
更进一步的，采用五棍转移涂布方式将涂布液体均匀涂布在第一PET薄膜1上；
具体的，所述第一PET薄膜1的厚度为25微米；
所述PI膜3的厚度为12微米；
所述复合胶4为3微米的环氧树脂；
所述复合胶为3微米的环氧树脂；
所述铜箔5的厚度为20微米；
其中，所述丙烯酸UV固化胶6的厚度为20微米；
第一PET薄膜1和第二PET薄膜7为相同的PET薄膜；
其中，将硅油，附着力添加剂，交联剂，UV引发剂，离型力调节剂，铂金催化剂，溶剂配制成固含量95％的涂布液体，用五棍转移涂布方式，将涂布液体均匀涂布在PET薄膜上，先经过烘烤挥发掉溶剂，然后固化(交联反应)，再经过UV后固化，制备成残余粘着力大于99％的高级离型膜，可有效减少了有机硅离型剂迁移到铜箔中。
本实用新型的有益效果在于：PI薄膜上涂布有含硅油的涂布液体，先经过热固化，再经过UV固化，离型膜的残余粘着力大于99％，在撕开离型膜后无硅转移，减少了有机硅离型剂迁移到铜箔中，避免导致FPC电路板短路，提高了FPC电路板的生产良品率。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。