技术编号:11595859
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及使用激光束的连续加工方法,详细地,本发明涉及根据低速驱动器和高速驱动器的多位置控制的激光加工方法和使用该方法的激光加工系统。背景技术一种现有方法是以适应高速驱动器的加工范围的方式将整个加工对象区域面板化为小区域后,将低速驱动器移动至各个面板位置,并通过高速驱动器进行加工的方法。该方法为了将低速驱动器移动至面板位置并停止需要花费大量的时间,且需要根据加工数据分离界限,因此不具有效率。为了解决该问题,提出将低速驱动器和高速驱动器组合并进行连续加工的方法,该方法是为了连续加工将每一时刻的加工...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。