技术编号：11599873
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片加工领域，尤其涉及一种芯片吸嘴。背景技术目前的芯片厚度非常地薄，半导体几台在对切割后的芯片进行处理过程中，都需要进行芯片的吸取和放置动作，该动作在芯片吸嘴对芯片吸附后进行，芯片吸嘴是连接真空发生装置通过真空吸气或泄气的方式对芯片进行吸取和放置。然而，随着芯片像素越来越高，感光区域面积越来越大，且芯片存在感光区域偏心设置，导致非感光区越来越小；在此情况下，现有芯片吸嘴采用四边吸嘴壁，吸嘴壁越来越薄，但薄的吸嘴内壁容易在芯片感光区产生压伤吸嘴印，从而降低成品率。另外，大多数芯片采用...
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