一种芯片吸嘴的制作方法

本实用新型涉及芯片加工领域，尤其涉及一种芯片吸嘴。

背景技术：

目前的芯片厚度非常地薄，半导体几台在对切割后的芯片进行处理过程中，都需要进行芯片的吸取和放置动作，该动作在芯片吸嘴对芯片吸附后进行，芯片吸嘴是连接真空发生装置通过真空吸气或泄气的方式对芯片进行吸取和放置。然而，随着芯片像素越来越高，感光区域面积越来越大，且芯片存在感光区域偏心设置，导致非感光区越来越小；在此情况下，现有芯片吸嘴采用四边吸嘴壁，吸嘴壁越来越薄，但薄的吸嘴内壁容易在芯片感光区产生压伤吸嘴印，从而降低成品率。另外，大多数芯片采用激光切割 ，造成芯片四周残留大量碳化碎屑，目前所采用的芯片吸嘴与芯片的接触会带起芯片四周的碎屑粘在吸嘴上，容易导致芯片脏污的异常事故发生。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种芯片吸嘴，该芯片吸嘴采用三条吸嘴壁吸附芯片，具有便于定位吸附、不易压伤芯片和芯片洁净度高的优势。

为了实现上述的目的，本实用新型采用了以下的技术方案：

一种芯片吸嘴，包括基座，以及设置于基座上的嘴部；所述基座内部设有气道，气道上端口处的基座上设有用于连接真空发生装置的贯串孔，气道下端口处开设在基座的工作端面上；其特征在于：所述基座的工作端面是矩形，嘴部由且仅由沿基座工作端面边缘设置的三条吸嘴壁，三条吸嘴壁的吸附端面齐平，三条吸嘴壁与基座的工作端面之间形成负压腔。

作为优选，所述气道的直径是8mm；上述方案中，为了克服三条吸嘴壁吸附芯片容易产生芯片倾斜的问题，通过提升气道流量，将芯片吸嘴的直径5mm扩大至8mm，从而形成更强的负压，使芯片吸附更加稳定。

作为优选，所述吸嘴壁的壁厚宽度是210um，硬度是75S。上述方案中，为了克服三条吸嘴壁吸附芯片容易产生芯片倾斜的问题，将吸嘴壁的壁厚由原有的50um增加至210um，硬度由原有的70S增加至75S，从而提升吸嘴壁与芯片的接触面积和吸附强度，使芯片吸附更加稳定。

作为优选，所述基座的工作端面上设有抗静电表层；该方案对吸嘴表面进行防静电打滑设计，防止吸嘴掉落橡胶碎屑及静电带回现象发生。

作为优选，所述三条吸嘴壁分别包括中间的第一吸嘴壁，以及设置在第一吸嘴壁两侧的第二吸嘴壁；所述第一吸嘴壁的两端部分别与第二吸嘴壁的第一端部连为一体，第二吸嘴壁的第二端部与基座工作端面边缘之间留有间隙。

作为优选，所述基座是锥形基座，基座包括上方的主体部，以及下方的收口部；所述主体部呈矩形柱体，贯串孔开设有在主体部上，收口部呈矩形锥台，三条吸嘴壁一体连接于收口部的基座工作端面上。

本实用新型采用上述技术方案，该技术方案涉及一种芯片吸嘴，该芯片吸嘴的工作端面是矩形，而其吸嘴是由且仅由沿基座工作端面边缘设置的三条吸嘴壁构成，该方案具有以下三方面的优势：1，传统芯片吸嘴采用四边吸嘴壁吸附芯片，吸附时需要对准于芯片的四个边缘，如此在定位过程中非常不便；而该方案采用三条吸嘴壁进行吸附，并不需要完全对准于芯片边缘，定位要求不高，从而便于定位，提升装机效率；2，现有芯片感光区域面积越来越大，感光区域偏心设置，传统吸附定位方式只能通过减小吸嘴壁厚度用以规避感光区域；而该方案采用三条吸嘴壁进行吸附，将开口处对准芯片感光区域一侧，由此即可实现规避感光区域，又可避免芯片产生压伤吸嘴印；3，现有芯片四周残留大量碳化碎屑，传统吸附方式需贴合吸盘边缘吸附，易于将四周的碎屑粘在吸嘴内；但该技术方案可不贴合边缘进行吸附，从而可避免四周的碎屑粘在吸嘴内，提升芯片洁净度。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的底面结构示意图。

图3为本实用新型的侧面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的优选实施方案作进一步详细的说明。

如图1-3所示的一种芯片吸嘴，包括基座1，以及设置于基座1上的嘴部2。所述基座1内部设有气道13，气道13上端口处的基座1上设有用于连接真空发生装置的贯串孔11，气道13下端口处开设在基座1的工作端面12上。具体地，所述基座1是锥形基座，基座1包括上方的主体部14，以及下方的收口部15；所述主体部14呈矩形柱体，贯串孔11开设有在主体部14上，收口部15呈矩形锥台。所述基座1的工作端面12是矩形，工作端面12上设有抗静电表层，对吸嘴表面进行防静电打滑设计，防止吸嘴掉落橡胶碎屑及静电带回现象发生。

所述嘴部2由且仅由沿基座1工作端面12边缘设置的三条吸嘴壁，三条吸嘴壁的吸附端面齐平，三条吸嘴壁与基座1的工作端面12之间形成负压腔。具体地，三条吸嘴壁一体连接于收口部15的基座1工作端面12上，三条吸嘴壁分别包括中间的第一吸嘴壁21，以及设置在第一吸嘴壁21两侧的第二吸嘴壁22；所述第一吸嘴壁21的两端部分别与第二吸嘴壁22的第一端部连为一体，第二吸嘴壁22的第二端部与基座1工作端面12边缘之间留有间隙23。

上述技术方案涉及一种芯片吸嘴，该芯片吸嘴的工作端面12是矩形，而其吸嘴是由且仅由沿基座1工作端面12边缘设置的三条吸嘴壁构成，该方案具有以下三方面的优势：1，传统芯片吸嘴采用四边吸嘴壁吸附芯片，吸附时需要对准于芯片的四个边缘，如此在定位过程中非常不便；而该方案采用三条吸嘴壁进行吸附，并不需要完全对准于芯片a边缘，定位要求不高，从而便于定位，提升装机效率；2，现有芯片感光区域面积越来越大，感光区域偏心设置，传统吸附定位方式只能通过减小吸嘴壁厚度用以规避感光区域；而该方案采用三条吸嘴壁进行吸附，将开口处对准芯片感光区域一侧，由此即可实现规避感光区域，又可避免芯片产生压伤吸嘴印；3，现有芯片四周残留大量碳化碎屑，传统吸附方式需贴合吸盘边缘吸附，易于将四周的碎屑粘在吸嘴内；但该技术方案可不贴合边缘进行吸附，从而可避免四周的碎屑粘在吸嘴内，提升芯片洁净度。

另外，上述技术方案在实际应用中还存在着三条吸嘴壁吸附芯片容易产生芯片倾斜的问题；为了进一步完善，用以克服该技术问题，实现工业化生产。芯片吸嘴的气道13直径是8mm，将芯片吸嘴的直径5mm扩大至8mm，从而提升气道13流量，形成更强的负压，使芯片吸附更加稳定。同时将吸嘴壁的壁厚宽度是210um，硬度是75S；将吸嘴壁的壁厚由原有的50um增加至210um，硬度由原有的70S增加至75S，从而提升吸嘴壁与芯片的接触面积和吸附强度，使芯片吸附更加稳定。