一种芯片吸嘴的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及吸嘴，特别涉及到一种芯片吸嘴。
【背景技术】
[0002]目前，随着半导体技术的发展和产品的需求，在封装中对芯片的厚度的要求越来越薄，目前以达到50um左右，如此薄的芯片在上片过程因为芯片的弯曲容易产生气洞，进而产生产品报废或影响产品的信赖性，而目前使用的吸嘴，其为中间设有单个真空孔的吸附方式，其吸附不牢固，在吸附过程中，由于吸嘴的吸附力过强，而芯片本体过薄，其中间的真空孔的吸附，由于吸力过强容易使得芯片在吸附中呈中间变形，比如中间凹陷，中间微凸，影响使用，还浪费了材料。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型为了解决现有技术的芯片在吸附中中间变形的问题，提供了一种通过改变吸嘴的真空吸取方式，消除芯片中间变形的现象，提高产品的良率和产品的稳定性的芯片吸嘴。
[0004]本实用新型的具体技术方案为:一种芯片吸嘴，包括吸嘴本体，所述吸嘴本体的整体形状为长方形，所述吸嘴本体底面还设有凹部，所述凹部设在吸嘴本体的底面的中间，所述吸嘴本体底面还设有连接面，所述连接面设有四个，所述四个连接面分别为第一连接面、第二连接面、第三连接面和第四连接面，所述第一连接面、第二连接面、第三连接面和第四连接面围绕凹部设置，所述四个连接面均设有多个真空孔，多个真空孔围绕凹部排布，所述第一连接面和第二连接面的多个真空孔呈垂直的相对应位置设置，所述第三连接面和第四连接面的多个真空孔呈水平的相对应位置设置，所述吸嘴本体顶面设有与吸嘴本体底面设有四个连接面的多个真空孔相对应位置的多个真空孔，所述吸嘴本体顶面的多个真空孔和吸嘴本体底面设有四个连接面的多个真空孔的整体形状均为圆形，所述吸嘴本体顶面的多个真空孔和吸嘴本体底面设有四个连接面的多个真空孔相连通，所述吸嘴本体顶面的多个真空孔和吸嘴本体底面设有四个连接面的多个真空孔之间的间隔均相等。
[0005]以下为本实用新型的附属技术方案。
[0006]优选的，所述吸嘴的材质为橡胶。
[0007]优选的，所述凹部的整体形状为长方形，还可以为正方形。
[0008]优选的，所述吸嘴本体顶面和吸嘴本体底面设有连接面的多个相通的真空孔形成整体形状为圆柱体的真空体。
[0009]本实用新型的技术效果:本实用新型的一种芯片吸嘴，通过改变吸嘴的真空吸取方式，通过多个真空孔排布和凹部的设置，消除芯片中间凹陷以及中间微凸的现象，从而克服和极大降低了芯片中心区域和基板中间产生气洞，提高产品的出厂率和产品整体的稳定性，且吸嘴的吸取芯片牢固，吸力均匀，使用安全方便。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型实施例的一种芯片吸嘴的结构示意图。
[0011]图2是本实用新型实施例的一种芯片吸嘴的另一结构示意图。
[0012]图3是本实用新型实施例的一种芯片吸嘴的顶面结构示意图。
[0013]图4是本实用新型实施例的一种芯片吸嘴示的使用状态示意图。
[0014]图中:吸嘴本体I，吸嘴本体顶面11，吸嘴本体底面12，凹部3，连接面4，第一连接面41，第二连接面42，第三连接面43，第四连接面44，真空孔6，真空体8，夹具10，气管110。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
[0016]如图1至图3所示，本实施例的一种芯片吸嘴，包括吸嘴本体1，所述吸嘴本体I的整体形状为长方形，其材质为橡胶，这样设置，吸取芯片方便且牢固。所述吸嘴本体底面12还设有凹部3，其设在吸嘴本体底面的中间位置，这样设置，便于以凹部为中心来对多个真空孔进行排布，使得吸力分布均匀。所述凹部3的整体形状为长方形，还可以为正方形，其具体根据实际需要进行设置。所述吸嘴本体底面12还设有连接面4，这样设置，可在连接面上设有多个真空孔，有助于吸取芯片。所述连接面4上设有多个真空孔6，所述连接面4包括四个，其分别为第一连接面41、第二连接面42，第三连接面43和第四连接面44，所述第一、第二，第三和第四连接面围绕凹部3设置，这样设置，排布均匀。所述第一连接面41和第二连接面42的多个真空孔6呈垂直相对应位置设置，所述第三连接面43和第四连接面44的多个真空孔6呈水平相对应位置设置，这样设置，使用吸嘴吸气均匀，易吸住芯片，且不会产生芯片微凹和微凸的现象，保证了芯片的合格率。所述多个真空孔6围绕凹部3排布，这样设置，吸取芯片牢固。所述吸嘴本体顶面11设有与吸嘴本体底面12设有的连接面4的多个真空孔6相对应位置的多个真空孔6，其整体形状均为圆形，所述吸嘴本体的顶面和吸嘴本体底面12设有的连接面的多个真空孔相连通，形成整体形状为圆柱形的真空体8，这样设置，便于配合吸嘴夹具连接的吸气装置，通过多个真空孔产生吸力，吸取芯片。所述吸嘴本体顶面11和吸嘴本体底面12设有的连接面的多个真空孔6之间的间隔相等，这杆设置，吸力均匀，而多个真空孔深度与吸嘴本体高度相同，且大于凹部深度。
[0017]如图4所示，为了进一步说明吸嘴本体在实际中的运用，本图所示，将吸嘴本体I夹在夹具10上，夹具10上设有气管110，气管110连通吸气装置(图中未示)，通过吸气装置提供吸力，通过吸嘴本体I的多个真空孔6吸取，便于吸取和移动芯片。
[0018]进一步地，本实用新型的一种芯片吸嘴，其把现有的吸嘴的中心设有单个真空孔的结构设计成沿吸嘴周长围绕凹部设置的多个真空孔的吸附方式，使吸嘴在吸取芯片的过程中，吸嘴作用于芯片上的真空着力点在芯片的四周而不是芯片中心区域，使得芯片的中心区域和吸嘴之间形成一个真空空气气囊，从而使芯片在吸取过程中，不会产生凹陷，甚至因为重力的作用的产生微凸，这种形状的芯片在上片过程中，芯片中心区域先和基板接触，从而解决了目前在芯片在上片过程中，因为芯片的四周和基板接触而产生的气洞现象，使产品的品质稳定性得到提升。
[0019]本实用新型的一种芯片吸嘴，在具体使用过程中，吸嘴尺寸以及多个真空孔的数量和孔的尺寸都会根据芯片的尺寸进行调整，芯片通过芯片操作平台上的顶针把芯片顶起，通过吸嘴吸取芯片，然后通过吸嘴转移芯片，把芯片移动到基板上，便于封装。
[0020] 本实用新型的一种芯片吸嘴，通过改变吸嘴的真空吸取方式，消除芯片中间凹陷的现象，甚至形成中间微凸的现象，从而克服和极大降低了芯片中心区域和基板中间产生气洞，提高产品的良率和产品的稳定性。需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种芯片吸嘴，包括吸嘴本体，其特征在于:所述吸嘴本体的整体形状为长方形，所述吸嘴本体底面还设有凹部，所述凹部设在吸嘴本体的底面的中间，所述吸嘴本体底面还设有连接面，所述连接面设有四个，所述四个连接面分别为第一连接面、第二连接面、第三连接面和第四连接面，所述第一连接面、第二连接面、第三连接面和第四连接面围绕凹部设置，所述四个连接面均设有多个真空孔，多个真空孔围绕凹部排布，所述第一连接面和第二连接面的多个真空孔呈垂直的相对应位置设置，所述第三连接面和第四连接面的多个真空孔呈水平的相对应位置设置，所述吸嘴本体顶面设有与吸嘴本体底面设有四个连接面的多个真空孔相对应位置的多个真空孔，所述吸嘴本体顶面的多个真空孔和吸嘴本体底面设有四个连接面的多个真空孔的整体形状均为圆形，所述吸嘴本体顶面的多个真空孔和吸嘴本体底面设有四个连接面的多个真空孔相连通，所述吸嘴本体顶面的多个真空孔和吸嘴本体底面设有四个连接面的多个真空孔之间的间隔均相等。
2.如权利要求1所述的一种芯片吸嘴，其特征在于:所述吸嘴本体的材质为橡胶。
3.如权利要求1所述的一种芯片吸嘴，其特征在于:所述凹部的整体形状为长方形，还可以为正方形。
4.如权利要求1所述的一种芯片吸嘴，其特征在于:所述吸嘴本体顶面和吸嘴本体底面设有连接面的多个相通的真空孔形成整体形状为圆柱体的真空体。
【专利摘要】本实用新型涉及一种芯片吸嘴，包括吸嘴本体，吸嘴本体底面设有凹部，还设有连接面，连接面上设有多个真空孔，多个真空孔围绕凹部排布，吸嘴本体顶面设有与连接面的多个真空孔相对应位置的多个真空孔，其整体形状均为圆形，吸嘴本体顶面和连接面的多个真空孔相连通，且间隔相等；通过上述技术方案，改变吸嘴的真空吸取方式，通过多个真空孔排列和凹部的设置，消除芯片中间凹陷以及微凸的现象，克服和降低了芯片中心区域和基板之间产生气洞，提高产品的出厂率和产品整体的稳定性，吸嘴的吸取芯片牢固，吸力均匀，使用安全方便。
【IPC分类】H01L21-683
【公开号】CN204391079
【申请号】CN201520131395
【发明人】凡会建, 李文化, 彭志文
【申请人】特科芯有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2015年3月9日