专利名称：Led灯芯片及led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED照明领域，特别涉及一种LED灯芯片及LED灯。
背景技术：
LED (Light Emitting Diode，发光二极管)是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极， 另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长决定光的颜色，是由形成P-N结材料决定的。然而，LED灯的散热技术和灯的结构美观等是人们一直在研究的课题，现有的LED 灯散热器散热效果都不太好，结构也不够美观。
发明内容本实用新型的主要目的是提供一种LED灯芯片及LED灯，旨在实现节省材料，降低成本，LED灯散热效果更好，通过LED灯芯片结构的改变，使外观更美观。本实用新型提出一种LED灯芯片，包括导热基板和设置在所述导热基板上的若干个LED发光体，所述导热基板为圆环形结构。优选地，所述LED发光体依次围绕成至少一个圆周。本实用新型又提出一种LED灯，包括散热器和至少一个LED芯片，所述LED芯片包括与所述散热器连接的导热基板和设置在所述导热基板上的若干个LED发光体，所述导热基板为圆环形结构。优选地，所述LED发光体依次围绕成至少一个圆周。优选地，所述LED芯片为2至5个。本实用新型的LED灯芯片由圆环形结构的导热基板和设置在所述导热基板上的若干个LED发光体组成，外形美观。本实用新型的LED灯的发光源由多个圆环形的LED灯芯片构成，圆环形LED灯芯片之间互不相连接，节省了导热基板材料，降低成本，也使散热更快，也更美观。
图1为本实用新型LED灯芯片的实施例结构示意图；图2为本实用新型LED灯的实施例结构示意图。本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0014]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。参照图1，提出本实用新型的LED灯芯片的一实施例，该LED灯芯片100包括导热基板101和设置在所述导热基板101上的若干个LED发光体102。所述导热基板101是一能够导热的PCB基板，可与电源线连接，驱动LED发光体102发光。所述导热基板101为一圆环形结构，结构简单，外形美观。设置在导热基板101上的LED发光体102依次围绕成至少一个圆周，可根据照明亮度的需要增加或减少LED发光体102围绕成的圆周圈数。所述 LED灯芯片100可与LED灯上的散热器连接，LED发光体102产生的热量聚集在所述导热基板101上，导热基板101将热量传导给所述散热器，由散热器将热量发散出去，降低LED发光体102周围的温度。参照图2，又提出本实用新型的LED灯的一实施例，所述LED灯包括散热器200和至少一个LED芯片。所述LED芯片包括与所述散热器200连接的导热基板101和设置在所述导热基板101上的若干个LED发光体102。所述导热基板101是一能够导热的PCB基板， 可与电源线连接，驱动LED发光体102发光。所述导热基板101为一圆环形结构，结构简单。 设置在所述导热基板101上的LED发光体102依次围绕成至少一个圆周，可根据照明亮度的需要增加或减少LED发光体102围绕成的圆周圈数。所述导热基板101可导热，LED发光体102产生的热量聚集在所述导热基板101上，导热基板101将热量传导给所述散热器 200，由散热器200将热量发散出去，降低LED发光体102周围的温度。在本实用新型LED灯中，所述LED芯片为2至5个，圆环形LED灯芯片之间互不相连接，节省了导热基板101材料，降低成本，也使LED灯芯片与空气的接触面积增大，散热速度加快，也更美观。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围， 凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种LED灯芯片，其特征在于，包括导热基板和设置在所述导热基板上的若干个LED 发光体，所述导热基板为圆环形结构。
2.根据权利要求1所述的LED灯芯片，其特征在于，所述LED发光体依次围绕成至少一个圆周。
3.—种LED灯，其特征在于，包括散热器和至少一个LED芯片，所述LED芯片包括与所述散热器连接的导热基板和设置在所述导热基板上的若干个LED发光体，所述导热基板为圆环形结构。
4.根据权利要求3所述的LED灯，其特征在于，所述LED发光体依次围绕成至少一个圆周。
5.根据权利要求3或4所述的LED灯，其特征在于，所述LED芯片为2至5个。
专利摘要本实用新型公开一种LED灯芯片，包括导热基板和设置在所述导热基板上的若干个LED发光体，所述导热基板为圆环形结构，外形美观。本实用新型又公开一种LED灯，包括散热器和至少一个LED芯片，所述LED芯片包括与所述散热器连接的导热基板和设置在所述导热基板上的若干个LED发光体，所述导热基板为圆环形结构，该LED灯的发光源由多个圆环形的LED灯芯片构成，圆环形LED灯芯片之间互不相连接，节省了导热基板材料，降低成本，也使散热更快，也更美观。
文档编号F21V29/00GK202229099SQ20112037978
公开日2012年5月23日 申请日期2011年10月9日 优先权日2011年10月9日
发明者杨荣平 申请人:杨荣平