专利名称：一种直插式多芯片led灯珠的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种大功率LED灯珠，特别涉及一种多芯片LED灯珠。
背景技术：
大功率LED作为第四代电光源，属于典型的绿色照明光源，较传统光源具有寿命长、光效高、无辐射与低功耗等优点，必将逐渐取代传统的白炽灯、卤钨灯和荧光灯成为新一代电光源而广泛应用于通用照明领域。目前市场上的多芯片LED灯珠，包括一个芯片控制一个灯珠和多个芯片控制一个灯珠两种形式，通常各个芯片是横向放置的，故需要较大的横向面积，则与之相适应的散热器的横截面积也较大，使得LED灯珠的整体体积较大，导致整个LED封装光源的制造成本较高；此外，LED灯珠粘接且电连接于PCB板上，故LED灯珠的散热必须先通过PCB板，然后再与散热器连通来进行热传导，此PCB板就使整个LED封装光源既增加成本又影响整体绝缘性能，而且PCB板上可见到裸露的焊点，影响了美观；另外地，如果LED灯珠损坏，通常不易更换或维修，甚至更换成本过高。名称为“大功率直插式发光二极管”，专利号为201010183574. 9，
公开日为2010年 10月13日的发明专利申请公开说明书公开了一种大功率LED灯珠，包括一塑料封装罩，该塑料封装罩上设置有扣位；一塑料支架，该塑料支架设置有扣钩，塑料支架通过扣钩与扣位的配合安装在塑料封装罩上，塑料支架上设置有第一极性点、第二极性点及第三极性点；一镀银铜片，该镀银铜片安装在塑料支架上，且镀银铜片上安装有晶片，该晶片与塑料支架上的第一极性点连接；两镀银铁片，该两镀银铁片安装在塑料支架上，并分别与塑料支架上的第二极性点和第三极性点接触，第二极性点和第三极性点通过金线与晶片连接。可以看出，该发明申请中晶片是需要与设置在塑料支架上的第一极性点进行连接的，虽然说明书中没有具体公开晶片与第一极性点之间是机械连接还是电连接，然而该产品可以作进一步简化以节省成本。
发明内容本实用新型提供一种直插式多芯片LED灯珠，多个LED芯片集成于一体，实现了多个芯片控制一个灯珠，且灯珠结构更为简化。为达到上述目的，本实用新型采取以下的技术方案一种直插式多芯片LED灯珠，包括支架、金属基座、至少两块LED芯片和至少两个引脚；引脚和金属基座固定在支架上，金属基座上设有至少一个LED芯片安装面，还设有至少一个散热面；所述LED芯片安装面的表面积小于所述散热面的表面积；且所述LED芯片安装面与所述散热面互相垂直或接近互相垂直；LED芯片固定在LED芯片安装面上，LED芯片之间采用导线直接导通；LED芯片与电极之间也采用导线直接导通。本实用新型的LED灯珠无需设置极性点，即可实现多芯片发光。而且LED芯片主要是通过金属基座的散热面进行散热的，由于散热面的表面积要大于LED芯片安装面的表面积，并且散热面与LED芯片安装面互相垂直或接近互相垂直，因此LED芯片安装面的表面积即使比较小，也不必担心LED灯珠温度过高，因为LED灯珠的热量可以通过散热面而传递到散热器。由于LED芯片安装面的面积可以制得比较小，因此散热器的体积也可以比较小， 从而节省制造成本。另外，这样的LED灯珠可以实现直插式安装，方便更换灯珠。应当说明的是，LED芯片安装面与所述散热面互相垂直或接近互相垂直，指的是 LED芯片安装面与散热面之间可以互成90°，也可以两者之间存在一定的角度偏差。一般认为两个面之间的夹角在60° 90°之间属于两个面接近互相垂直的情形。当引脚的数量是2个时，LED芯片在2个引脚之间可以为串联电连接方式，或并联电连接方式，或混联电连接方式。在支架上最好安装有封装盖；封装盖可以为配光透镜，以对LED芯片的光照角度进行控制。本实用新型结构简单，节省极性点成本和散热器成本，散热效果好。且可实现多个芯片来控制一个灯珠发光。该种LED灯珠为直插式，维修更换非常方便，相关成本低廉，利于LED光源的普及。
图1是实施例的结构立体图；图2是实施例的主视图(除去封装盖)；图3是图2的A-A向剖视图。附图标记说明1_支架；2-封装盖；3-引脚；4-LED芯片；5_铜片；6_散热面； 7-LED芯片安装面；8-金线。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型内容作进一步说明。如图1、2所示，本实施例由支架1、封装盖2、两个引脚3、LED芯片4和作为金属基座的铜片5组成。封装盖2为配光透镜。引脚3和铜片5固定在支架1上，铜片5呈扁块状，铜片5上设有一个LED芯片安装面7和两个散热面6。LED芯片安装面7与两个散热面 6之间均成90°，且LED芯片安装面7的表面积要远小于散热面6的表面积，于是LED灯珠可利用散热面进行充分的散热。如图2所示，LED芯片安装面7上固定有LED芯片4。本实施例设有六片LED芯片4，该六片LED芯片4在两个引脚3之间采用的是混联电连接方式，如图3所示，具体为三个LED芯片4通过金线8串联成一排，该排的两端通过金线8对应电连接到最接近的引脚 3上，另外三个LED芯片4也通过金线8串联成另一排，该另一排的两端也通过金线8对应电连接到最接近的引脚3上。
权利要求1.一种直插式多芯片LED灯珠，包括支架、金属基座、至少两块LED芯片和至少两个引脚；引脚和金属基座固定在支架上，其特征是金属基座上设有至少一个LED芯片安装面， 还设有至少一个散热面；所述LED芯片安装面的表面积小于所述散热面的表面积；且所述 LED芯片安装面与所述散热面互相垂直或接近互相垂直；LED芯片固定在LED芯片安装面上，LED芯片之间采用导线直接导通；LED芯片与电极之间也采用导线直接导通。
2.如权利要求1所述的一种直插式多芯片LED灯珠，其特征是引脚的数量是2个，LED 芯片在2个引脚之间为串联电连接方式。
3.如权利要求1所述的一种直插式多芯片LED灯珠，其特征是引脚的数量是2个，LED 芯片在2个引脚之间为并联电连接方式。
4.如权利要求1所述的一种直插式多芯片LED灯珠，其特征是引脚的数量是2个，LED 芯片在2个引脚之间为混联电连接方式。
5.如权利要求1所述的一种直插式多芯片LED灯珠，其特征是在支架上安装有封装至ΓΤΠ ο
6.如权利要求5所述的一种直插式多芯片LED灯珠，其特征是封装盖为配光透镜。
专利摘要本实用新型提供一种直插式多芯片LED灯珠，实现了多个芯片控制一个灯珠，且灯珠结构更为简化。该灯珠包括支架、金属基座、至少两块LED芯片和至少两个引脚；引脚和金属基座固定在支架上，金属基座上设有至少一个LED芯片安装面，还设有至少一个散热面；所述LED芯片安装面的表面积小于所述散热面的表面积；且所述LED芯片安装面与所述散热面互相垂直或接近互相垂直；LED芯片固定在LED芯片安装面上，LED芯片之间采用导线直接导通；LED芯片与电极之间也采用导线直接导通。本实用新型结构简单，节省极性点成本和散热器成本，散热效果好。该种LED灯珠为直插式，维修更换非常方便，相关成本低廉，利于LED光源的普及。
文档编号H01L25/075GK202259291SQ20112029580
公开日2012年5月30日 申请日期2011年8月15日 优先权日2011年8月15日
发明者吕松坚, 李炳富 申请人:吕松坚