专利名称：单芯片led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED灯域技术，尤其是指一种可节约芯片的单芯片LED灯。
背景技术：
目前，随着照明技术的发展，传统的白炽灯由于高耗能、光电转换率低等缺点正逐渐被LED灯取代，与传统的白炽灯相比较，LED灯具有能耗小、聚光效果佳、反应速度快、可承受高冲击力、使用寿命长、环保等优点。如图1所示，传统公知之LED灯的具体结构一般包括有一 LED支架10'和三个小功率芯片20'；该LED支架10'包括有绝缘座1Γ和由该绝缘座1Γ固定的金属支架12'，该绝缘座11'上设置有容置凹腔101'；该金属支架12'包括有三个正极导电端子121'和三个负极导电端子122'，该每一正极导电端子121'包括有一伸入容置凹腔 101'内的第一连接部1211'和一伸出绝缘座11'外的第一焊接部1212'，该每一负极导电端子122'包括有一伸入容置凹腔101'内的第二连接部1221'和一伸出绝缘座11' 外的第二焊接部1222'；该三个小功率芯片20'分别固设于对应的正极导电端子121'的第一连接部1211'上并收纳于容置凹腔101'中，并且每一小功率芯片20'导通连接于对应之正极导电端子121'的第一连接部1211'和对应之负极导电端子122'的第二连接部 1221'之间。上述现有的LED灯结构，虽可提供给使用者更明亮光线的功效，确实具有进步性， 但是在实际使用时却发现其自身结构和使用性能上仍存在有诸多不足，造成现有的LED灯在实际应用上，未能达到最佳的使用效果和工作效能，现将其缺点归纳如下首先，上述通过于金属支架上设置有三个小功率芯片以增加明亮度的方式不能节约芯片，并且在制作生产时需要耗费较多的辅助材料和工时，使得产品的生产效率较低，生产成本较高。其次，其金属支架采用三个正极导电端子和三个负极导电端子组成，散热效果差， 不能安装大尺寸芯片，应用范围较为狭窄。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种单芯片 LED灯，其能有效解决现有之LED灯不能节约芯片而导致生产成本较高的问题。本实用新型的另一目的是提供一种单芯片LED灯，其能有效解决现有之LED灯不能安装大尺寸芯片导致LED支架应用范围狭窄的问题。为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案一种单芯片LED灯，包括有一 LED支架和一中功率芯片；该LED支架包括有绝缘座以及由该绝缘座固定的金属支架，该绝缘座上设置有容置凹腔；该中功率芯片固设于金属支架上并收纳于容置凹腔中。作为一种优选方案，所述金属支架包括有散热金属片、正极导电端子和负极导电端子；该散热金属片位于正极导电端子和负极导电端子之间，散热金属片露出容置凹腔的内底面，前述中功率芯片固设于散热金属片上；每一导电端子包括有一伸入容置凹腔内的连接部和一伸出绝缘座外的焊接部，该中功率芯片导通连接于正极导电端子和负极导电端子的连接部之间。作为一种优选方案，所述中功率芯片通过金线导通连接于正极导电端子和负极导电端子的连接部之间。作为一种优选方案，所述中功率芯片的尺寸不少于20X20MIL。本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知一、通过利用一颗中功率芯片取代了传统之三颗小功率芯片，使得在保证LED灯发光明亮的条件下有效节约芯片成本，减少产品在制作生产中耗费的辅助材料，降低了产品的制造生产成本，并且，采用中功率芯片制造LED灯时的生产速度比三颗小功率芯片的生产速度要快，可有效提高产品的生产效率，减少工时的耗费，从根本上提高LED灯的产能。二、其金属支架通过由散热金属片、正极导电端子和负极导电端子，利用该散热金属片与各导电端子彼此分开，使得LED支架的散热效果更佳，可安装大尺寸芯片，并且可安装大尺寸芯片的数目不止一个，使得LED支架的应用范围更加广泛，并且更有利于提高产品的流明值，使得产品的发光更加明亮。为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，
以下结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
图1是传统之LED灯的俯视图；图2是本实用新型之较佳实施例的俯视图。附图标识说明10'、LED 支架11'、绝缘座12'、金属支架121'、正极导电端子1211'、第一连接部1212'、第一焊接部122'、负极导电端子1221'、第二连接部1222'、第二焊接部20'、小功率芯片10、LED支架11、绝缘座12、金属支架121、散热金属片122、正极导电端子1221、第一连接部1222、第一焊接部123、负极导电端子1231、第二连接部1232、第二焊接部20、中功率芯片30、金线。
具体实施方式
请参照图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有一 LED支架10和一中功率芯片20。其中，该LED支架10包括有绝缘座11以及由该绝缘座11固定的金属支架12 ； 该绝缘座11上设置有容置凹腔101 ；该金属支架12包括有散热金属片121、正极导电端子 122和负极导电端子123 ；该散热金属片121位于正极导电端子122和负极导电端子123 之间，散热金属片121露出前述容置凹腔101的内底面；前述中功率芯片20固设于该金属支架12的散热金属片121上并收纳于容置凹腔101中，该中功率芯片20的尺寸为不少于 20X20MIL，并且由于散热金属片121与各导电端子分离，散热金属片121具有较好的散热性和容置空间，可于散热金属片121上固设三颗中功率芯片20，以提高LED灯的流明值(图中未示)，还可以采用大尺寸芯片做IW中功率的LED灯，不以为限；该正极导电端子122包括有一伸入容置凹腔101内的第一连接部1221和一伸出绝缘座11外的第一焊接部1222， 该负极导电端子123包括有一伸入容置凹腔101内的第二连接部1231和一伸出绝缘座11 外的第二焊接部1232，该中功率芯片20通过金线30导通连接于正极导电端子122的第一连接部1221和负极导电端子123的第二连接部1231之间。本实用新型的设计重点在于首先，通过利用一颗中功率芯片取代了传统之三颗小功率芯片，使得在保证LED灯发光明亮的条件下有效节约芯片成本，减少产品在制作生产中耗费的辅助材料，降低了产品的制造生产成本，并且，采用中功率芯片制造LED灯时的生产速度比三颗小功率芯片的生产速度要快，可有效提高产品的生产效率，减少工时的耗费，从根本上提高LED灯的产能。其次，其金属支架通过由散热金属片、正极导电端子和负极导电端子，利用该散热金属片与各导电端子彼此分开，使得LED支架的散热效果更佳，可安装大尺寸芯片，并且可安装大尺寸芯片的数目不止一个，使得LED支架的应用范围更加广泛，并且更有利于提高产品的流明值，使得产品的发光更加明亮。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种单芯片LED灯，其特征在于包括有一 LED支架和一中功率芯片；该LED支架包括有绝缘座以及由该绝缘座固定的金属支架，该绝缘座上设置有容置凹腔；该中功率芯片固设于金属支架上并收纳于容置凹腔中。
2.根据权利要求1所述的单芯片LED灯，其特征在于所述金属支架包括有散热金属片、正极导电端子和负极导电端子；该散热金属片位于正极导电端子和负极导电端子之间， 散热金属片露出容置凹腔的内底面，前述中功率芯片固设于散热金属片上；每一导电端子包括有一伸入容置凹腔内的连接部和一伸出绝缘座外的焊接部，该中功率芯片导通连接于正极导电端子和负极导电端子的连接部之间。
3.根据权利要求2所述的单芯片LED灯，其特征在于所述中功率芯片通过金线导通连接于正极导电端子和负极导电端子的连接部之间。
4.根据权利要求1所述的单芯片LED灯，其特征在于所述中功率芯片的尺寸不少于 20X20MIL。
专利摘要本实用新型公开一种单芯片LED灯，包括有一LED支架和一中功率芯片；该LED支架包括有绝缘座以及由该绝缘座固定的金属支架，该绝缘座上设置有容置凹腔；该中功率芯片固设于金属支架上并收纳于容置凹腔中；藉此，通过利用一颗中功率芯片取代了传统之三颗小功率芯片，使得在保证LED灯发光明亮的条件下有效节约芯片成本，减少产品在制作生产中耗费的辅助材料，降低了产品的制造生产成本，并且，采用中功率芯片制造LED灯时的生产速度比三颗小功率芯片的生产速度要快，可有效提高产品的生产效率，减少工时的耗费，从根本上提高LED灯的产能。
文档编号H01L33/48GK202259409SQ20112031434
公开日2012年5月30日 申请日期2011年8月26日 优先权日2011年8月26日
发明者何懿德, 李明志, 赵胜利 申请人:深圳市克劳福光电科技有限公司