专利名称：内置保护芯片的led灯珠的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED灯珠，具体涉及一种内置保护芯片的LED灯珠。
背景技术：
发光二极管LED作为新一代半导体发光器件，它具有光效高、寿命长、环保节能等特点，正在不断取代传统照明技术而倍受重视。现有的LED灯珠没有内置LED保护芯片，它由LED支架、LED芯片、金丝连线、荧光粉和透光罩组成。在LED照明和LED背光等应用中，常需要多个LED串联或串并联使用以简化电路、降低成本、和提高驱动电源效率。由于LED损坏时大部分都是自身开路状态，这会使整个串联的LED全部失效。LED保护集成电路的作用是保护LED，当一个LED发生开路故障时，LED保护集成电路会使开路的发光二极管正负极形成通路，以保证与之串接的其它LED正常工作。但是由于已有的LED保护电路都是置于LED灯珠和LED面光源外部的，使用不便，成本高。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种内置保护芯片的LED灯珠。本内置保护芯片的LED灯珠使用方便，成本低，可靠性高。为实现上述技术目的问题，本实用新型采取的技术方案为:一种内置保护芯片的LED灯珠，包括支架、LED芯片、荧光粉、透光罩、LED灯珠正电极和LED灯珠负电极；所述LED芯片的正极与LED灯珠正电极电连接，所述LED芯片的负极与LED灯珠负电极电连接；支架、LED芯片和荧光粉封装在透光罩内；其特征在于:还包括封装在透光罩内的LED保护芯片；所述LED保护芯片与LED芯片并联，当LED芯片发生开路故障时，LED保护芯片使开路的LED芯片的正极和负极之间形成通路。作为本实用新型进一步改进的技术方案，LED芯片的正极通过第一金丝连线与LED灯珠正电极连接；LED芯片的负极通过第二金丝连线与LED灯珠负电极连接；LED保护芯片的负电极通过第三金丝连线与LED灯珠负电极连接；LED保护芯片的正电极通过第四金丝连线与LED灯珠正电极连接。本实用新型采用已有的LED灯珠封装技术，将LED保护芯片直接封装在LED灯珠中，应用LED成熟的压焊技术将每一个LED芯片正负极都和对应的一个LED保护芯片的正负极分别相连。本实用新型具有开路保护功能，使用方便，成本低，可靠性高。
图1为实本实用新型的结构示意图。
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步说明。
具体实施方式
实施例1[0010]参见图1，本内置保护芯片的LED灯珠，包括支架、LED芯片4、荧光粉、透光罩、LED灯珠正电极I和LED灯珠负电极2 ;所述LED芯片4的正极3与LED灯珠正电极I电连接，所述LED芯片4的负极5与LED灯珠负电极7电连接；支架、LED芯片4和荧光粉封装在透光罩内；其特征在于:还包括封装在透光罩内的LED保护芯片10 ;所述LED保护芯片10与LED芯片4并联，当LED芯片4发生开路故障时，LED保护芯片10使开路的LED芯片4的正极3和负极5之间形成通路。本实施例中，LED芯片4的正极3通过第一金丝连线2与LED灯珠正电极I电连接；LED芯片4的负极5通过第二金丝连线6与LED灯珠负电极7电连接；LED保护芯片10的负电极9通过第三金丝连线8与LED灯珠负电极7电连接；LED保护芯片10的正电极11通过第四金丝连线12与LED灯珠正电极I电连接。已有的LED灯珠没有内置LED保护芯片，它由LED支架、LED芯片、金丝连线、荧光粉和透光罩组成。而本实施例是在传统的LED灯珠中封装一个保护芯片，也称LED保护芯片，并且使用传统的芯片压焊技术，将LED芯片的正负极分别于LED保护芯片的正负极相连。本实施例1所用的是传统的I瓦LED灯架，功率IW电流350mA电压3.2伏的LED芯片，内部金丝直径为10微米用超声压焊，荧光粉为传统的白光荧光粉，透光罩为传统的透光罩，LED保护芯片为安徽问天量子科技股份公司产品L12，。L12芯片的尺寸是
0.6mm*0.62mm, L12的导通阈值电压是6、伏，导通电压小于1.1伏，截止电流小于10微安。在本实施例中，也可采用其它规格合适的LED芯片，例如0.5瓦175mALED芯片。也可以采用其它规格合适的LED保护芯片。本内置保护芯片的LED灯珠应用已有的LED灯珠封装技术，将LED保护芯片直接封装在LED灯珠中，应用LED成熟的压焊技术将每一个LED芯片正负极都和对应的一个LED保护芯片的正负极分别相连。
权利要求1.一种内置保护芯片的LED灯珠，包括支架、LED芯片(4)、荧光粉、透光罩、LED灯珠正电极(I)和LED灯珠负电极(2 );所述LED芯片(4 )的正极(3 )与LED灯珠正电极(I)电连接，所述LED芯片(4)的负极(5)与LED灯珠负电极(7)电连接；支架、LED芯片(4)和荧光粉封装在透光罩内；其特征在于:还包括封装在透光罩内的LED保护芯片(10);所述LED保护芯片(10)与LED芯片(4)并联，当LED芯片(4)发生开路故障时，LED保护芯片(10)使开路的LED芯片(4 )的正极(3 )和负极(5 )之间形成通路。
2.根据权利要求1所述的内置保护芯片的LED灯珠，其特征在于:LED芯片(4)的正极(3)通过第一金丝连线(2)与LED灯珠正电极(I)电连接；LED芯片(4)的负极(5)通过第二金丝连线(6)与LED灯珠负电极(7)电连接；LED保护芯片(10)的负电极(9)通过第三金丝连线(8)与LED灯珠负电极(7)电连接；LED保护芯片(10)的正电极(11)通过第四金丝连线(12)与LED灯珠正电极(I)电连接。
专利摘要本实用新型公开了一种内置保护芯片的LED灯珠，包括支架、LED芯片、荧光粉、透光罩、LED灯珠正电极和LED灯珠负电极；LED芯片的正极与LED灯珠正电极电连接，LED芯片的负极与LED灯珠负电极电连接；还包括封装在透光罩内的LED保护芯片；LED保护芯片与LED芯片并联，当LED芯片发生开路故障时，LED保护芯片使开路的LED芯片的正极和负极之间形成通路。本实用新型采用已有的LED灯珠封装技术，将LED保护芯片直接封装在LED灯珠中，应用LED成熟的压焊技术将每一个LED芯片正负极都和对应的一个LED保护芯片的正负极分别相连。本实用新型具有开路保护功能，使用方便，成本低，可靠性高。
文档编号H01L33/62GK203165941SQ20122074288
公开日2013年8月28日 申请日期2012年12月31日 优先权日2012年12月31日
发明者刘云, 赵天鹏, 徐军, 赵义博 申请人:安徽问天量子科技股份有限公司