1.一种芯片吸嘴，包括基座，以及设置于基座上的嘴部；所述基座内部设有气道，气道上端口处的基座上设有用于连接真空发生装置的贯串孔，气道下端口处开设在基座的工作端面上；其特征在于：所述基座的工作端面是矩形，嘴部由且仅由沿基座工作端面边缘设置的三条吸嘴壁，三条吸嘴壁的吸附端面齐平，三条吸嘴壁与基座的工作端面之间形成负压腔。
2.根据权利要求1所述的一种芯片吸嘴，其特征在于：所述气道的直径是8mm。
3.根据权利要求1所述的一种芯片吸嘴，其特征在于：所述吸嘴壁的壁厚宽度是210um，硬度是75S。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种芯片吸嘴，其特征在于：所述基座的工作端面上设有抗静电表层。
5.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种芯片吸嘴，其特征在于：所述三条吸嘴壁分别包括中间的第一吸嘴壁，以及设置在第一吸嘴壁两侧的第二吸嘴壁；所述第一吸嘴壁的两端部分别与第二吸嘴壁的第一端部连为一体，第二吸嘴壁的第二端部与基座工作端面边缘之间留有间隙。
6.根据权利要求5所述的一种芯片吸嘴，其特征在于：所述基座是锥形基座，基座包括上方的主体部，以及下方的收口部；所述主体部呈矩形柱体，贯串孔开设有在主体部上，收口部呈矩形锥台，三条吸嘴壁一体连接于收口部的基座工作端面上。