技术编号:11607997
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板制造领域,尤其涉及一种改进了硬度的柔性电路板。背景技术柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,又叫挠性电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品,这种电路板在具体使用的时候易于弯折,但是强度不够使得其有可能在某些情况下过于容易损坏,在搬运的时候也容易受到尖锐物的刮擦等情况导致非正常损耗。发明内容本实用新型要解决的技术问题,在于提供一种高硬度的柔性...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。