一种高硬度柔性电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板制造领域，尤其涉及一种改进了硬度的柔性电路板。

背景技术：

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，又叫挠性电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品，这种电路板在具体使用的时候易于弯折，但是强度不够使得其有可能在某些情况下过于容易损坏，在搬运的时候也容易受到尖锐物的刮擦等情况导致非正常损耗。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种高硬度的柔性电路板，解决柔性电路板强度不够易于损坏的问题。

本实用新型是这样实现的：一种高硬度柔性电路板，包括柔性基板，支撑组件，所述柔性基板包括导电层、绝缘层，所述导电层排列在绝缘层的内层；所述支撑组件包括固定条、第一支撑件、第二支撑件，所述固定条的两端分别与第一支撑件、第二支撑件固定，所述第一支撑件、第二支撑件还与柔性电路板的底面固定。

进一步地，还包括垫件，所述垫件的一端与电路板底面抵靠，另一端与固定条抵靠。

进一步地，所述垫件的材质为橡胶或海绵。

优选地，还包括多个支撑组件，所述支撑组件均设置在柔性电路板的底面。

具体地，所述支撑件均设置在电路板底面的四周。

具体地，所属多组支撑组件相互平行设置。

具体地，所述多组支撑组件的固定条相互交叉设置。

优选地，所述绝缘层的材质为聚酰亚胺或聚酯薄膜。

附图说明

图1为本实用新型某具体实施方式所述的高硬度柔性电路板侧视图；

图2为本实用新型某具体实施方式所述的高硬度柔性电路板底部构造图；

图3为本实用新型某具体实施方式所述的平行设置的支撑组件示意图；

图4为本实用新型某具体实施方式所述的交叉设置的支撑组件示意图。

附图标记说明：

1、柔性基板；

11、导电层；

12、绝缘层；

2、支撑组件；

20、固定条；

21、第一支撑件；

22、第二支撑件；

3、垫件。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1以及图2，本实用新型为一种高硬度的柔性电路板，请先看图1所示，本实用新型包括柔性基板1，支撑组件2，所述柔性基板包括导电层11、绝缘层12，所述导电层11排列在绝缘层12的内层；所述支撑组件包括固定条20、第一支撑件21、第二支撑件22，所述固定条的两端分别与第一支撑件、第二支撑件固定，所述第一支撑件、第二支撑件还与柔性电路板的底面固定。固定条及支撑件可以采用硬度较高的材料比如硬质塑料、金属等，从而起到支撑柔性电路板形状的效果，更进一步地，从图2可以看出本设计还能为柔性电路板从底部提供保护。通过上述设置，能够在柔性电路板的使用及运输过程中起到一定的防护作用，提高柔性电路板的使用寿命，减少电路板的非正常损耗。

在其他一些进一步的实施例中，如图1所示，还包括垫件3，所述垫件3的一端与电路板底面抵靠，另一端与固定条20抵靠。垫件可以是橡胶或海绵，垫件设置在电路板与固定条之间，通过上述方式，能够在电路板与固定条之间进行承托，达到支撑柔性电路板，为柔性电路板定性，提高整体的硬度的效果，还能够使得柔性电路板满足某些有硬度要求下的安装使用的要求。

在其他一些优选的实施例中，如图3所示，本实用新型还可以还包括多个支撑组件，所述支撑组件均设置在柔性电路板的底面。通过设计多个支撑组件，能够达到提高硬度的效果，更好地解决了提高电路板硬度的效果。

在具体的实施例中，所述支撑件均设置在电路板底面的四周，通过四周进行加固，如在图3所示的实施例中支撑件均设置在柔性电路板底面的四周，通过固定条来进行支撑件之间的相互固定，设置在四周的支撑件更好地对电路板进行支撑和拉伸，提高了柔性电路板的硬度。优选的实施例中，所述多组支撑组件相互平行设置，更好地达到了对电路板进行支撑的效果，进一步提高了电路板的强度。更好地起到了提高柔性电路板硬度的效果。

在图4所示的具体的实施例中，所述多组支撑组件的固定条相互交叉设置。多组支撑组建的支撑件高度不同，使得固定条与电路板的距离不同，固定条不平行设置，并在电路板背后布成X型交叉，通过将固定条交错设置，更进一步地提高了柔性电路板的硬度。

在优选的实施例中，所述绝缘层的材质为聚酰亚胺或聚酯薄膜。选用上述材质制作绝缘层，能够减轻电路板的重量，并提高电路板的硬度，具有很高的实用性。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利保护范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。