一种高硬度柔性电路板的制作方法

技术总结
本实用新型提供一种高硬度柔性电路板，包括柔性基板，支撑组件，所述柔性基板包括导电层、绝缘层，所述导电层排列在绝缘层的内层；所述支撑组件包括固定条、第一支撑件、第二支撑件，所述固定条的两端分别与第一支撑件、第二支撑件固定，所述第一支撑件、第二支撑件还与柔性电路板的底面固定。解决柔性电路板强度不够易于损坏的问题。

技术研发人员：陈明双;黄帅
受保护的技术使用者：福建闽威科技股份有限公司
文档号码：201621461096
技术研发日：2016.12.29
技术公布日：2017.08.04