一种高硬度柔性电路板的制作方法

文档序号:11607997阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种高硬度柔性电路板,其特征在于,包括柔性基板,支撑组件,所述柔性基板包括导电层、绝缘层,所述导电层排列在绝缘层的内层;所述支撑组件包括固定条、第一支撑件、第二支撑件,所述固定条的两端分别与第一支撑件、第二支撑件固定,所述第一支撑件、第二支撑件还与柔性电路板的底面固定。

2.根据权利要求1所述的高硬度柔性电路板,其特征在于,还包括垫件,所述垫件的一端与电路板底面抵靠,另一端与固定条抵靠。

3.根据权利要求2所述的高硬度柔性电路板,其特征在于,所述垫件的材质为橡胶或海绵。

4.根据权利要求1所述的高硬度柔性电路板,其特征在于,还包括多个支撑组件,所述支撑组件均设置在柔性电路板的底面。

5.根据权利要求1或4所述的高硬度柔性电路板,其特征在于,所述支撑件均设置在电路板底面的四周。

6.根据权利要求4所述的高硬度柔性电路板,其特征在于,所述多组支撑组件相互平行设置。

7.根据权利要求4所述的高硬度柔性电路板,其特征在于,所述多组支撑组件的固定条相互交叉设置。

8.根据权利要求1所述的高硬度柔性电路板,其特征在于,所述绝缘层的材质为聚酰亚胺或聚酯薄膜。

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