技术编号:11608004
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种PCB板菲林结构。背景技术目前PCB(印刷线路板)图形/阻焊工序曝光生产,菲林与基板之间对位主要采取手工对位:作业人员依据底片上所设定的定位孔和基板上钻出的对应定位孔,目视将菲林和基板进行重合,然后用胶带将两者粘合在一起,以此达到对位目的。但这种对位方式存在以下不足:手工对位中人为因素影响大,容易造成产品差异与失误;手工对位只能使用黄菲林,不能使用黑菲林,在光绘黑菲林后还需经过翻制黄菲林一道工序才能使用;菲林与基板之间对位后用胶带粘合,在操作过程中容易脱落或移位;手工对位要求作...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。