技术编号:11611713
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及靶材技术领域,尤其涉及的是一种陶瓷旋转靶材邦定的金属密封系统。背景技术将陶瓷旋转靶材与金属管采用低熔点金属或粘胶浇铸在一起,使之成为一个整体,达到导电导热、连接强度等目的,这个过程叫做邦定。由于陶瓷旋转靶材与金属管的热膨胀系数不同,两段靶材间必须留有一定的间隙,以防止在靶材的使用或存放过程中,由于温度的变化会导致两段靶材紧密接触,产生巨大压力而破裂。这个间隙称为膨胀缝。其缝隙宽度根据使用及储存温差条件由工程设计条件而定。然而在邦定的浇铸过程中又需要两段陶瓷管间密封,才能使低熔点金属...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。