一种陶瓷旋转靶材邦定的金属密封系统的制作方法

本实用新型涉及靶材技术领域，尤其涉及的是一种陶瓷旋转靶材邦定的金属密封系统。

背景技术：

将陶瓷旋转靶材与金属管采用低熔点金属或粘胶浇铸在一起，使之成为一个整体，达到导电导热、连接强度等目的，这个过程叫做邦定。

由于陶瓷旋转靶材与金属管的热膨胀系数不同，两段靶材间必须留有一定的间隙，以防止在靶材的使用或存放过程中，由于温度的变化会导致两段靶材紧密接触，产生巨大压力而破裂。这个间隙称为膨胀缝。其缝隙宽度根据使用及储存温差条件由工程设计条件而定。

然而在邦定的浇铸过程中又需要两段陶瓷管间密封，才能使低熔点金属或粘和胶不致泄漏。

在美国的专利中(US2007/0074969 A1),该间隙采用水溶性有机物质：丙烯酸聚合物(acrylic polymer)来制作，过程复杂，不易清除，且对靶材有污染，影响工艺材料的纯净度。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一邦定效率高，可靠性高，温度局限性小的陶瓷旋转靶材邦定的金属密封系统。

本实用新型的技术方案如下：一种陶瓷旋转靶材邦定的金属密封系统，包括金属背管和套置在金属背管外部的第一陶瓷旋转靶材，其中，金属背管和第一陶瓷旋转靶材在底部由一堵头密封形成空腔；金属背管的管内设置有内加热器，并且，第一陶瓷旋转靶材的外部设置有外加热器；金属背管和第一陶瓷旋转靶材之间的空腔内浇铸有低熔点金属绑定层。

应用于上述技术方案，所述的金属密封系统中，还包括套置在金属背管外部的至少一第二陶瓷旋转靶材，第二陶瓷旋转靶材叠加在第一陶瓷旋转靶材的上部，并且，第二陶瓷旋转靶材与第一陶瓷旋转靶材之间放置有一密封垫片，第二陶瓷旋转靶材与金属背管之间的空腔内浇铸有低熔点金属绑定层。

应用于各个上述技术方案，所述的金属密封系统中，密封垫片设置为两半式金属垫片。

应用于各个上述技术方案，所述的金属密封系统中，密封垫片设置的两半式金属垫片之间通过相互紧密适配的凹凸部连接形成。

采用上述方案，本实用新型在邦定过程中保持两段靶材间保持密封，使低熔点金属不致流失，同时在邦定完成时取出密封的低熔点金属绑定层，使其仍然具有热膨胀收缩缝，本实用新型解决了原有专利中采用有机密封，可靠性低，温度局限性大，造成工艺污染和去除困难的问题；大大提高了邦定的效率，提高了可靠性。

附图说明

图1为本实用新型中完成邦定的陶瓷旋转靶材的结构示意图；

图2为本实用新型中陶瓷旋转靶材的邦定结构示意图；

图3为本实用新型中多个陶瓷旋转靶材的的邦定结构示意图；

图4为本实用新型中密封垫片的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

本实施例提供了一种陶瓷旋转靶材邦定的金属密封系统，如图1所示，陶瓷旋转靶材邦定的金属密封系统包括金属背管1和套置在金属背管外部的第一陶瓷旋转靶材2，其中，金属背管1和第一陶瓷旋转靶材2在底部由一堵头4密封形成空腔，金属背管1底部还封堵有与堵头4一体成型的堵件7；如图2所示，金属背管1的管内设置有内加热器5，并且，第一陶瓷旋转靶材2的外部设置有外加热器6；金属背管和第一陶瓷旋转靶材之间的空腔内浇铸有低熔点金属绑定层3。

附图1所示为完成邦定的陶陶瓷旋转靶材，其中金属背管1与陶瓷旋转靶材2、陶瓷旋转靶材2a、陶瓷旋转靶材2b采用低熔点金属3邦定到在一起。其中陶瓷旋转靶材2、陶瓷旋转靶材2a、陶瓷旋转靶材2b之间都有一条热膨胀伸缩缝，热膨胀伸缩缝通过密封垫片8进行密封加工。伸缩缝的宽度根据镀膜工艺要求设定。

图2描述邦定的过程。金属背管1和陶瓷旋转靶材2在底部由堵头4 密封形成空腔；由内加热器5和外加热器6进行加热，达到温度后将熔化的低熔点金属导入空腔，冷却后形成浇铸的低熔点金属邦定层3。

图3为靶材2a的邦定过程。在陶瓷旋转靶材2a和陶瓷旋转靶材2b之间预先放入间隙密封垫片8，并与金属背管对中，用钢丝9拉紧串行排列的靶材，其中，可以排列多个，加热到所需温度，就可以进行低熔点金属的浇铸了。

待浇铸的低熔点金属冷却凝固到室温后，拆去固定钢丝，重新加热到低熔点金属的熔点以下的安全温度，就可以将垫片从两边拆出，邦定即完成。

图4为密封垫片8的形状。可选用平整光滑的优质金属板材，如不锈钢薄板，厚度等于间隙宽度，采用线切割等精细加工方法直接加工出带迷宫的两半式金属垫片，并作抛光与去毛刺处理，确保平面度、光洁度良好。缝隙要求严密，使液态的金属无法流出。

其中，两半式金属垫片由半式金属垫片81和半式金属垫片84相互紧密适配固定形成，半式金属垫片81和半式金属垫片84的连接口处分别设置有适配的凹凸部82和凹凸部82，凹凸部82和凹凸部82相互紧密适配连接形成宫密形状，如此，带迷宫密封方式的两半金属环密封来解决既要达到密封要求，又要能够容易地取下密封而形成热膨胀伸缩缝间隙的要求。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。