技术编号：11614731
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及墙体填充砌块的技术领域，尤其涉及一种离子导电混凝土砌块墙体。背景技术混凝土加气块是一种墙体填充材料，具有孔洞多，孔径较大，自重小等特点，广泛应用于现代建筑墙体中，不承受结构荷载，起到围护和分割空间的作用，并有一定的隔声隔热性能。离子导电混凝土砌块正是基于混凝土加气块的作用和特点而出现的，是一种新兴水泥基复合导电材料。离子导电混凝土砌块内部孔洞很多，不仅有利于电解质溶液的充分渗透，也兼具混凝土加气块的各种优点。已有的研究表明，离子导电混凝土的导电发热性能优良，拥有广泛的应用前景。离子导电...
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