一种离子导电混凝土砌块墙体的制作方法

文档序号:11614731阅读:249来源:国知局
一种离子导电混凝土砌块墙体的制造方法与工艺

本发明涉及墙体填充砌块的技术领域,尤其涉及一种离子导电混凝土砌块墙体。



背景技术:

混凝土加气块是一种墙体填充材料,具有孔洞多,孔径较大,自重小等特点,广泛应用于现代建筑墙体中,不承受结构荷载,起到围护和分割空间的作用,并有一定的隔声隔热性能。离子导电混凝土砌块正是基于混凝土加气块的作用和特点而出现的,是一种新兴水泥基复合导电材料。离子导电混凝土砌块内部孔洞很多,不仅有利于电解质溶液的充分渗透,也兼具混凝土加气块的各种优点。已有的研究表明,离子导电混凝土的导电发热性能优良,拥有广泛的应用前景。

离子导电混凝土以砌块的形式出现,正是为了满足应用要求。将离子导电砌块集成于墙体,可以用于室内取暖,消除热桥效应,温室保温等。但是,对于离子导电砌块本身而言,仍然存在如下制作难点:1、离子导电砌块体积较大,为保证工期要求,电解质溶液要能快速渗透到砌块内部,就需要对砌块结构进行优化设计;2、研究表明,离子导电混凝土的导电性随龄期的增加而逐渐减弱,而且在长时间通电发热时,其内部水分会快速蒸发,导电性损失较大;3、离子导电砌块砌入墙体后,就不能随便移动,如何在墙体不移动的情况下,使墙体稳定的发热是一个急需解决的技术问题。



技术实现要素:

针对现有技术中存在的技术问题,本发明的目的是:提供一种离子导电混凝土砌块墙体,可以达到墙体稳定发热的目的。

为了达到上述目的,本发明采用如下技术方案:

一种离子导电混凝土砌块墙体,包括通气管系统、注液管系统、添加系统、接电箱、多列并排布置的砌块组;

每列砌块组均包括终端砌块和从上往下依次交替叠放的第一砌块与第二砌块,终端砌块位于砌块组的最下方,最下方的第一砌块或第二砌块叠放在终端砌块上,第一砌块的长度大于第二砌块的长度,相邻的两个第二砌块之间设有混凝土块;

第一砌块、第二砌块和终端砌块的上端均设有集液池,每列砌块组中的所有集液池相互连通,注液管系统的插入管与最下方的集液池相通,通气管系统的通气管与最上方的集液池相通,通气管系统和注液管系统均与添加系统相接;第一砌块、第二砌块和终端砌块上均设有电极组,电极组的两个电极分居集液池的两边,每组电极组并联连接后与接电箱相接。

进一步的是:第一砌块和第二砌块的下端均设有密封突块,密封突块嵌入在相邻集液池的上方,第一砌块和第二砌块上均设有预埋通气管,预埋通气管连通上下相邻的两个集液池,插入管从砌块组最上方的集液池插入并延伸至始端砌块的集液池上。可以承载上方的第一砌块或者第二砌块,同时可以向集液池内添加电解质溶液和水分,空气等气泡通过通气管排出。

进一步的是:集液池的上方设有承载槽,承载槽的截面面积大于集液池的截面面积,密封突块压在承载槽上。可以承载上方的第一砌块或者第二砌块。

进一步的是:密封突块上涂有密封胶,第一砌块、第二砌块和终端砌块的外表面均涂有防水涂膜。

进一步的是:第一砌块、第二砌块、终端砌块和混泥土块之间所形成的缝隙用防水砂浆填满。防止水分流失。

进一步的是:所述的电极呈片状,电极的宽度小于或等于第一砌块的宽度或第二砌块的宽度,电极的一端设有公插头,电极的另一端设有母插座,电极端部的公插头插入上下相邻的电极端部的母插座上。两片电极之间的砌块有电流通过,砌块发热,每块砌块都并联地接入电路中。

进一步的是:集液池的体积与相应的第一砌块的体积、第二砌块的体积或终端砌块的体积的百分比≤25%。电解质溶液可以快速渗透到第一砌块、第二砌块或终端砌块内。

进一步的是:插入管上设有通孔,插入管通孔所在的位置位于集液池的空间内。往插入管内通溶液时,溶液可以通过相应的通孔流出到相应的集液池内,从而减少添加系统施加的压力。

进一步的是:第一砌块、第二砌块和终端砌块均呈长方体,集液池的形状为方形。

总的说来,本发明具有如下优点:

本发明的添加系统可以源源不断地向集液池内供应电解质溶液和水分,可以有效解决砌块内水分散失的问题,保证导电性的稳定性;向墙体补充水分或电解质溶液时并不需要移动墙体,因此,重复补充水分或电解质溶液并不受集成墙体移动不便的限制;插入管上的通孔可以减少添加系统施加的压力。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是第二砌块的立体图。

图3是第二砌块的俯视图。

图4是第二砌块的主视图。

图5是图4a-a处的剖视图。

图6是图4b-b处的剖视图。

图7是图3c-c处的剖视图。

图8是图7d-d处的剖视图,即电极片的剖视图。

图9是图4e处的向视图。

图10是第一砌块的剖视图。

图11是一列砌块组的剖视图

其中,1为添加系统,2为接电箱,3为通气管系统,4为注液管系统,5为第一砌块,6为第二砌块,7为终端砌块,8为混凝土块,9为通气管,10为插入管,11为密封突块,12为集液池,13为承载槽,14为母插座,15为公插头,16为电极,17为预埋通气管。

具体实施方式

下面将结合附图和具体实施方式来对本发明做进一步详细的说明。

为叙述方便,下文所说的上下左右前后方向规定如下,下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的方位一致。

结合图1至图11所示,一种离子导电混凝土砌块墙体,包括通气管系统、注液管系统、添加系统、接电箱、多列并排布置的砌块组;多列砌块组从左往右依次并排布置。

每列砌块组均包括终端砌块、第一砌块和第二砌块;第一砌块与第二砌块从上往下依次交替叠放,每列砌块组中,最上方的砌块应当统一,要么全是第一砌块,要么全是第二砌块,本发明中,每列砌块组最上方的砌块为第一砌块。终端砌块位于砌块组的最下方,最下方的第一砌块或第二砌块叠放在终端砌块上,即每列砌块组中,对于所有的第一砌块和第二砌块而言,最下方的砌块可以是第一砌块,也可以是第二砌块,然后第一砌块或者第二砌块再叠放在终端砌块上。第一砌块的长度大于第二砌块的长度,相邻的两个第二砌块之间设有混凝土块,即左右相邻的两列砌块组中,左右相邻的两个第二砌块之间设有混凝土块。

第一砌块、第二砌块和终端砌块的上端均设有集液池,即第一砌块、第二砌块和终端砌块的上端都开挖一个槽,作为集液池。每列砌块组中的所有集液池相互连通,即对于同一列砌块组而言,第一砌块的集液池、第二砌块的集液池和终端砌块的集液池都是相互连通的。注液管系统的插入管与最下方的集液池相通,插入管的根数与砌块组的列数相同,一根插入管与一列砌块组终端砌块的集液池相通,通气管系统的通气管与最上方的集液池相通,通气管的根数与砌块组的列数相同,一根通气管与一列砌块组最上方的第一砌块的集液池相通。通气管系统和注液管系统均与添加系统相接;第一砌块、第二砌块和终端砌块上均设有电极组,电极组的两个电极分居集液池的左右两边,每组电极组并联连接后与接电箱相接。

第一砌块的下端和第二砌块的下端均设有密封突块,密封突块嵌入在相邻集液池的上方,即第一砌块下端的密封突块嵌入位于下方的第二砌块的集液池的上方,然后第二砌块下端的密封突块嵌入位于下方的第一砌块的集液池的上方,依次如此交替的嵌入,从而位于下方的第一砌块或第二砌块承载位于上方的相应的第二砌块或第一砌块。第一砌块和第二砌块上均设有预埋通气管,预埋通气管连通上下相邻的两个集液池;即对于同一列砌块组而言,某块第一砌块内的预埋通气管连通该块第一砌块的集液池和相邻下方第二砌块的集液池。插入管从砌块组最上方的集液池插入并延伸至始端砌块的集液池上,即一根插入管从一列砌块组最上方的集液池插入,一直插入至终端砌块的集液池上。

集液池的上方设有承载槽,承载槽的截面面积大于集液池的截面面积,密封突块压在承载槽上,承载槽的高度远小于集液池的高度,承载槽和集液池的交界处形成一个台阶面,密封突块压在台阶面上,从而可以承载第一砌块或者第二砌块。

密封突块上涂有密封胶,密封胶应具有良好的密封性,防止溶液渗透,第一砌块的外表面、第二砌块的外表面和终端砌块的外表面均涂有防水涂膜,防水涂膜为环氧树脂包膜,具有良好的防水性。

第一砌块、第二砌块、终端砌块和混泥土块之间所形成的缝隙用防水砂浆填满,即第一砌块与第二砌块之间、第一砌块与终端砌块之间、第一砌块与混泥土块之间、第二砌块与终端砌块之间、第二砌块与混泥土块之间、终端砌块与混泥土块之间都会存在缝隙,这些缝隙用防水砂浆填满。

所述的电极呈片状,片状的电极比较薄,电极的宽度小于或等于第一砌块的宽度或第二砌块的宽度,宽度即前后方向。电极的一端设有公插头,电极的另一端设有母插座,电极端部的公插头插入上下相邻的电极端部的母插座上,即对于某块第一砌块内的电极而言,电极的公插头插入上方电极的母插座内,或者电极的公插头插入下方电极的母插座内。

集液池的体积与相应的第一砌块的体积、第二砌块的体积或终端砌块的体积的百分比≤25%。

插入管上设有通孔,插入管通孔所在的位置位于集液池的空间内。往插入管内通溶液时,溶液可以通过相应的通孔流出到相应的集液池内,从而减少添加系统施加的压力。

第一砌块、第二砌块和终端砌块均呈长方体,集液池的形状为方形。结构简单,制作方便,便于砌成墙体。

本发明的原理:添加系统向注液管系统内输送电解质溶液,注液管系统通过插入管将电解质溶液输送至终端砌块的集液池内,终端砌块的集液池满后,向上溢出,并通过预埋通气管溢出到上方的第一砌块或第二砌块的集液池内,上方的集液池满后,然后再次通过预埋通气管溢出至更上方的集液池内,如此,电解质溶液先灌满最下方的集液池,然后依次向上方的集液池溢满;电解质溶液也可以通过插入管上的通孔流动到对应的集液池内,这样,添加系统可以不需要很大的压力将电解质溶液从下方往上压,减轻了添加系统的压力供应。集液池内的空气或气泡通过预埋通气管向上流出,然后通过通气管流入通气管系统内,再流入添加系统内。每一块第一砌块、第二砌块和终端砌块都并联接入电路中,接电箱提供电压,则每一块第一砌块、第二砌块和终端砌块都与接电箱形成闭合回路,从而能使每一块第一砌块、第二砌块和终端砌块发热,即墙体发热。墙体发热后,可用于室内取暖,消除热桥效应等。由于添加系统可以源源不断地向集液池内供应电解质溶液和水分,可以有效解决砌块内水分散失的问题,保证导电性的稳定性;向墙体补充水分或电解质溶液时并不需要移动墙体,因此,重复补充水分或电解质溶液并不受集成墙体移动不便的限制;将砌块浸泡在电解质溶液中,电解质溶液能迅速渗透砌块的内部,减少渗透时间。第一砌块、第二砌块和终端砌块都为离子导电混凝土砌块。

上述实施例为本发明较佳的实施方式,但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本发明的保护范围之内。

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