技术编号：11619772
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例一般地涉及半导体技术领域，更具体地，涉及用于半导体制造的器件。背景技术半导体集成电路(IC)制造涉及在半导体晶圆上形成具有设计的图案的多个材料层。每一层都必须与先前的层对准，使得形成的电路适当地工作。各个标记用于该目的。例如，对准标记用于掩模(光掩模)与半导体晶圆之间的对准。在另一实例中，覆盖标记用于监控晶圆上的多层之间的覆盖偏差。随着半导体技术向着具有更小的部件尺寸的电路不断进步，对准要求变得更加严格。因此，期望具有提供高信号强度和测量准确性的对准标记。发明内容为了解决现有技术中所...
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