技术编号:11621662
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法。背景技术以往,作为安装于硬盘驱动器的带电路的悬挂基板,公知有能够搭载具有磁头的滑橇的带电路的悬挂基板。例如,提出了一种带电路的悬挂基板,该带电路的悬挂基板包括:金属支承层;在金属支承基板之上配置的基底绝缘层;在基底绝缘层之上配置的导体层;以及包覆导体层的覆盖绝缘层,利用底座支承滑橇,所述底座包括:由基底绝缘层构成的底座基底层、由导体层构成的底座导体层、由覆盖绝缘层构成的底座覆盖层(参照例如日本特开2014-116051号公报。)。不过,在上...
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